ダイシングとは
読み: だいしんぐ Dicing 半導体の用語
ダイシングとは、完成したウエハを1個ずつのチップに切り分ける後工程。刃またはレーザーで切る。積層チップの薄いウエハほど難しく、ディスコが世界首位。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第II部 作る ③ プロセス開発・製造技術
円板の上に回路を刻む工程を、光で写す・削る・積む・混ぜる・平らにするの順に見る。どの工程にも「なぜその方法でなければ届かないか」という物理の理由があり、 装置を作れる会社が世界で数社に絞られる理由もそこにある。 3.1 露光 — 光の波長が、描ける線の細さを決める レイリーの式: CD = k₁ × λ / NA 描ける線の細さ (CD) は、光の波長 λ を短くするか、開口数 NA を大きくするか、工程側の係数 k₁ を下げるかの3つでしか変わらない。 EUV は波長を14分の1に縮めた。1回の露光で7ナノ相当の線を描けるのはこのためである。 nm DUV (波長193ナノ・液浸) — 選ばれ続ける理由 ArF エキシマレーザー、波長 193nm 光路に純水 (n=1.44) → NA 1.0 超を実現 4回に分けて露光する方法 (SAQP) で7ナノ相当も描けるが、回数が増えるほど歩留…
第III部 設計する ④ 基盤構成 (アーキテクチャ)
チップの中身は、論理・記憶・つなぎ・電力の4つの部品でできている。それぞれにどんな選択肢があり、なぜその1つが選ばれるのかを見る。 4.1 論理回路の作り分け — 判断を取るか、数を取るか CPUは判断に投資する。1つの演算核あたり数億個の素子が、次に何をするかを決める回路に使われる。 GPUは判断をまとめる。32本の流れを1つの命令で同時に動かし、同じ計算を別のデータへ一斉に当てる。 専用回路 (ASIC) は判断を捨てる。命令の読み出しも解読も分岐の予測も持たず、積和演算器を格子に並べるだけにする。 行列の掛け算の効率は、この順でおよそ 1対30対300 になる。 4.2 記憶の階層 — 演算器は待っている時間の方が長い 記憶の壁: CPUは1ナノ秒で1命令を実行できるが、主記憶から読み出すには100ナノ秒かかる。 そのままでは時間の99%が待ち時間になるため、手元に小さく速い記憶を何…
第V部 産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか
受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。 官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。 ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。 信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない 先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。 露光装置…
関連する用語
出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)
🧰 ツール・特集の入口
一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)