前工程とは
読み: まえこうてい Front-end Process 半導体の用語
前工程とは、ウエハの上に回路を作り込む工程全体。露光・成膜・エッチング・注入を数百回繰り返す。半導体の設備投資の大半はここに向かう。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第II部 作る ③ プロセス開発・製造技術
…nm nm 3.8 後工程 — 供給の上限を決めているのは露光装置ではない ここまでは円板の上に回路を作る前工程を扱ってきた。だが円板は製品ではない。 切り分け、固定し、配線をつなぎ、樹脂で覆って初めて出荷できる。この一連を 後工程 と呼ぶ。 長らく労働集約的な下流工程と見なされてきたが、AI 用演算器の供給制約が実際に発生しているのは、 露光ではなく後工程の先端実装である。演算器と高帯域メモリを1つの土台に載せる工程の容量が世界的に不足し、 前工程に余力があっても出荷できない状態が続いた。 表を縦に読むと、日本勢が前工程よりも後工程で強い位置を占めていることがわかる。 切り分け装置は世界の約8割、封止材料は過半、検査装置と接合材料でも上位にある。 前工程の露光装置では不在に近い日本が、後工程では代替の効かない担い手になっている。 微細化の物差しから外れた領域ほど、日本の持ち分が残ってい…
第V部 産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか
受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。 官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。 ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。 信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない 先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。 露光装置…
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出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)
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