ウエハとは
読み: うえは Wafer 半導体の用語
ウエハとは、半導体チップを作り込む円盤状のシリコン基板。直径300mmが主流で、1枚から数百〜数千個のチップを切り出す。1枚あたりの良品数が原価を決める。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第II部 作る ③ プロセス開発・製造技術
円板の上に回路を刻む工程を、光で写す・削る・積む・混ぜる・平らにするの順に見る。どの工程にも「なぜその方法でなければ届かないか」という物理の理由があり、 装置を作れる会社が世界で数社に絞られる理由もそこにある。 3.1 露光 — 光の波長が、描ける線の細さを決める レイリーの式: CD = k₁ × λ / NA 描ける線の細さ (CD) は、光の波長 λ を短くするか、開口数 NA を大きくするか、工程側の係数 k₁ を下げるかの3つでしか変わらない。 EUV は波長を14分の1に縮めた。1回の露光で7ナノ相当の線を描けるのはこのためである。 nm DUV (波長193ナノ・液浸) — 選ばれ続ける理由 ArF エキシマレーザー、波長 193nm 光路に純水 (n=1.44) → NA 1.0 超を実現 4回に分けて露光する方法 (SAQP) で7ナノ相当も描けるが、回数が増えるほど歩留…
第IV部 物理の限界 ⑦ 性能と制約
電力の式、ムーアの法則のどこが生きてどこが終わったか、そして歩留まりの式。この3つが半導体の採算を決めている。 7.1 電力の式 — 消費電力は何で決まるか 7.2 ムーアの法則 — 何が成立し、何が終わったか 7.3 歩留まり — 面積が増えるほど良品率は指数で落ちる (マーフィーの式) %
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出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)
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