グローバルファウンドリーズ

「自社で手がける。米クアルコムのようなファブレスは設計に特化し、製造をTSMCや米グローバルファウンドリーズのようなファウンドリー（受託製造会社）に任せる。組み立てとテストは、台湾の日月光投資控股（ASE）のような後工程受託会社（OSAT）が」

「日本の資金で米国に半導体工場を建て、グローバルファウンドリーズが運営する案を協議していることが2026年9月17日に伝えられた。金額は2〜3兆円、米ドルでおよそ130〜190億ドルで、作るのは演算」

「業界地図①設計大手: 「自社量産」はNTT・IBM・Intel・Samsung・GlobalFoundriesの5社、買収は4件 デバイスとPIC (光集積回路) の設計大手は4群に分かれる。通信事業者ではNTT」

「サス、2.6兆円、2026年) とロジック・DRAM (韓国平沢、2.0兆円)、GlobalFoundriesとSTMicroelectronicsのマイコン等 (フランス・クロル、1.3兆円、2023年)、Infineonのアナログ・パワ」

「ステムの構築を必要とする。シリコンフォトニクスチップを製造する専門ファウンドリ（GlobalFoundries, Tower Semiなど）、光部品の精密実装を担う組立メーカー（Fabrinetなど）、そして新たな光学測定・検査装置など、投」

「その大半が成熟・旧世代プロセスラインの拡充に充てられた。この投資規模は、米国のグローバルファウンドリーズや台湾の聯華電子（UMC）といった同業他社を大きく上回る。華虹半導体も江蘇省無錫市で総額67億ドルを投じる新工場を建設しており、202」

「ァブレス企業であり、自社で設計したCPUの生産を台湾積体電路製造（TSMC）や米グローバルファウンドリーズといった外部の受託製造企業に依存してきた。主力製品は14ナノおよび12ナノメートル工程で製造されている。しかし、2022年10月の米国」