半導体企業 🧪 材料
M

三井ハイテック

三井ハイテック / Mitsui High-tec

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
TSE 6966
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 5 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
株式会社三井ハイテックは1949年創業 (設立1957年)、福岡県北九州市八幡西区に本社を置く精密部品メーカーである。半導体パッケージの基幹部品であるリードフレームと、電動車の駆動・発電用モーターコアを主力とし、精密金型と平面研削盤も手がける。事業は金型・工作機械、電子部品 (リードフレーム)、電機部品 (モーターコア) の3セグメントで構成される。国内は本社・八幡事業所のほか直方・黍田 (福岡)、阿蘇 (熊本)、岐阜の各事業所を持ち、東京証券取引所と福岡証券取引所に上場する (証券コード6966)。連結従業員は5,343人 (2026年1月31日現在)。

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 リードフレーム 製品
半導体パッケージ用の精密プレス部品。2027年1月期第1四半期の電子部品セグメント売上高は17,912百万円 (前年同期比26.6%増)。

出典: mitsui-high-tec.com/company/about/

📦 モーターコア 製品
電動車向け駆動・発電用モーターの鉄心。2027年1月期第1四半期の電機部品セグメント売上高は43,114百万円 (前年同期比8.7%増)。

出典: mitsui-high-tec.com/company/about/

📦 精密金型・精密部品 製品
リードフレーム・モーターコア量産を支える超精密プレス金型と関連部品。金型事業所 (北九州) で製造。

出典: mitsui-high-tec.com/company/about/

📦 平面研削盤 製品
金型・工作機械セグメントで製造・販売する工作機械。

出典: mitsui-high-tec.com/company/about/

🧪 技術・サービス (3)

🧪 超精密プレス金型技術 技術
リードフレームとモーターコアに共通する超精密加工技術。金型の内製が品質と量産性を支える。
🧪 リードフレーム製造 技術
半導体パッケージの基幹部品を精密プレスで量産する。車載・民生向けが中心で、需要増と円安を追い風に成長している。
🧪 モーターコア製造 技術
BEV、HEV、PHEVの駆動・発電用モーターコアを高精度な積層技術で量産する。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
超精密加工技術を核に、精密プレス金型を内製し、その金型でリードフレームとモーターコアを量産する垂直統合が技術基盤である。リードフレームは半導体パッケージの基幹部品で、車載・民生向けの需要増を取り込み、生成AI向け半導体の最終需要の堅調も追い風となっている。モーターコアは電気自動車 (BEV)、ハイブリッド車 (HEV)、プラグインハイブリッド車 (PHEV) の駆動・発電用で、グローバル供給体制の強化を進める。2027年1月期第1四半期は電機部品 (モーターコア) 売上高43,114百万円、電子部品 (リードフレーム) 売上高17,912百万円と両事業が伸長した。
専門指標

業界別スペック

主要製品
リードフレーム、モーターコア、精密金型・精密部品、平面研削盤

⭐ 強み・特徴

超精密プレス金型を内製し、その金型でリードフレームとモーターコアを量産する垂直統合が競争力の源泉である。モーターコアは電動車向け駆動・発電用の需要が堅調で、2027年1月期第1四半期は電機部品売上高が431億円 (前年同期比8.7%増)、リードフレームの電子部品も車載・民生向け需要増で179億円 (同26.6%増) と両輪で成長した。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

国内生産拠点は本社・八幡事業所 (北九州、モーターコア・工作機械)、直方・黍田事業所 (福岡、リードフレーム)、阿蘇事業所 (熊本県阿蘇郡西原村、リードフレーム)、岐阜事業所 (可児市、モーターコア)。国内子会社の三井スタンピング (北九州) もモーターコアを製造する。
基本情報

上場・財務

本社
福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号 (公式会社概要で確認)
創業
1949
従業員
連結5,343人 (2026年1月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
6966
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.mitsui-high-tec.com/company/about/
  • https://www.mitsui-high-tec.com/company/location/japan/
  • https://www.mitsui-high-tec.com/ir/files/7d36be27ced71b476b479db26a81194ef85ed83b.pdf

最新動向

2026年6月12日発表の2027年1月期第1四半期 (2026年2〜4月) は売上高618億8,600万円 (前年同期比13.2%増)、営業利益44億3,300万円 (同27.8%増) で、為替差益により経常利益は58億9,100万円 (同297.9%増) と急拡大した。同日に通期予想を売上高2,540億円、営業利益145億円へ上方修正し、年間配当は19円 (前期18円) を予想する。HEV・PHEV需要の堅調と生成AI向け半導体の最終需要が両セグメントを支える。日本投資家視点では、6966はモーターコアの電動車比率とリードフレームの半導体市況回復の2つのドライバーを持つ一方、為替影響が経常段階の振れ要因になる点に留意が要る。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 三菱電機 2本 半導体 旭化成 2本 半導体 ローム 2本 半導体 三菱ケミカル 2本 AI アマゾン 1本 AI オムロン 1本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 11 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と NVIDIA・TSMC・SMIC など世界の半導体・AI 企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →