半導体企業
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三菱電機

Mitsubishi Electric

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

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主力製品・モデル
光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (SiC)
上場
TSE 6503
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… — 2026-10-04
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 — 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール — 2026-10-04
住友電気工業 光ファイバー・光ケーブル・光デバイス・化合物半導体 — 2026-09-07
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
データセンター向けEML (電界吸収型変調器集積レーザー) で世界首位級の占有率。生産能力を2024年度比3倍に2028年度までに引き上げ、伊丹の高周波光デバイス製作所を増強。EV減速で余った電力半導体投資を光デバイスへ振り向けた。TrendForceによればEMLはルメンタム・ブロードコム・三菱電機の3社で約72%。2026年3月期の有報本文で「CPO」11回。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

【記事#4284・2026-09-13】【四国電力・芙蓉総合リース・九州電力】この3社と三菱電機の増加分はいずれも北海道石狩市蓄電所29,970kWhの加算で、同蓄電所は九州電力・四国電力・芙蓉総合リース・三菱電機・青木あすなろ建設・WWBが出資する北海道クリーンエネルギー蓄電合同会社が2026年9月10日に商業運転開始を発表した。 【記事#4310・2026-09-20】【日立製作所】中国のエレベーター市場で上位を占めてきたのは三菱電機の合弁のほか、日立製作所、コネ、シンドラー、オーチスといった外資系である。 【記事#3953・2026-10-14】【ローム】ロームとルネサスは半導体の協業先、ロームは三菱電機とパワー半導体の統合を協議中
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区
創業
1921
上場
TSE
銘柄コード
6503
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-10-14 06:20:02
検証者
auto-facts-resolve

出典 URL

  • 日本経済新聞 2025-11
  • EDINET S100YD3V
  • TrendForce 2026-06-04

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-17
対米投資の半導体工場、東京エレクトロンとルネサスが関心、事業総額は約1.6兆円

「前は、過去の案件でも挙がっていた。第1弾では、ガス火力発電所で東芝、日立製作所、三菱電機、ソフトバンクグループが、原油の積み出し港で商船三井、日本製鉄、JFEスチール、三井海洋開発が、人工ダイヤモンドの購入で旭ダイヤモンド工業とノリタケが挙」

高信頼度 100% 2026-10-03
東京電力へのデータセンター接続申し込み1790万キロワット、決算のAI言及は減少

「## ダイヘンは変圧器、三菱電機は開閉装置を増産、明電舎と富士電機は投資を増やす 接続を早めるには、変圧器や開閉装置の調達も欠かせない。電力機器メーカーは増産投資に動いている」

高信頼度 100% 2026-09-28
三菱電機とロームの半導体を同時実装、名大のインバーター部品がテスラ比70%軽く

「三菱電機とロームの半導体を同時実装、名大のインバーター部品がテスラ比70%軽く 名古屋大学の山本真義教授が主導する「フェザーインバータ」は、三菱電機の Si IGBT とロームの SiC のチップを1つのモジュールに載せた。専門誌による」

高信頼度 100% 2026-09-25
中国中車の地下鉄車両VELLINK、身体性AI搭載も省エネの決め手は軽量化とSiC

「春軌道客車と中国メディアの説明、中国中車が2021年に公表したSiCの試験結果、三菱電機と東芝の技術資料を突き合わせ、数字の中身を確かめた。 ## 中国中車のVELLINK、身体性AIの実体は600超のセンサーと車載コンピューター」

高信頼度 100% 2026-09-25
TSMC熊本が3ナノ量産へ、国の認定計画と取水の見通しは切り替え前のまま

「引き上げた。最新の試算は11兆1,920億円で、第2工場のほか、ソニーグループや三菱電機の工場の新設・増設の計画を含む。内訳は半導体の生産に伴う7兆5,343億円と、土地の造成などの設備投資に伴う3兆6,577億円だ。熊本県の県内総生産を押」

高信頼度 100% 2026-09-22
ソフトバンク系SBエナジーが上場延期、受注残高の大半は9年目以降に計上

「」を発足させ、自社が事務局を務めると発表した。日本からは、フジクラ、日立製作所、三菱電機、みずほ銀行、三菱UFJ銀行、村田製作所、パナソニックホールディングス、ソフトバンクグループ、住友電気工業、三井住友銀行、TDK、東芝の12社が名を連ね」

高信頼度 100% 2026-09-19
中国の中古住宅が新築を逆転、エレベーター57万5,000台は保有の4.7%

「不動産開発投資が2割減る国で、日本の機械メーカーが20年先までの契約を結んだ。三菱電機が2026年5月に上海の昇降機合弁を延長した根拠は、4か月後の北京の記者会見が示した住宅設備の5年計画で裏づけられる。 三菱電機は2026年5月1」

高信頼度 100% 2026-09-17
三菱重工、防衛費70〜80兆円の4分野すべてに 受注は26年度に減少

「SL / 防空・ミサイル迎撃 / 約3兆円 / 8兆円超 (未確認) / 三菱電機、三菱重工、IHI / 持続的な対応能力 / 分け方が違う / 約10兆円 (未確認) / 三菱重工、IHI、川崎重工 / スタンド・オフの」

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半導体 エヌビディア 30本 半導体 富士電機 25本 AI 日立製作所 24本 半導体 ローム 20本 半導体 村田製作所 16本 EV / 自動運転 BYD 13本

関連 半導体企業

村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

住友電気工業

光ファイバーで世界大手。データセンター向けの多心光ファイバーと光コネクター、化合物半導体の光デバイスを持ち、CPOの外側で光を運ぶ側の当事者。有価証券報告書ベースで売上5兆1,102億円・営業利益率8.2%・研究開発費1,629億円・外国人持株比率41.4%。東証プライム(5802)。

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