半導体企業
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村田製作所

Murata Manufacturing

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

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主力製品・モデル
積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部品・センサー
上場
6981
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 — 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール — 2026-10-04
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… — 2026-09-20
住友電気工業 光ファイバー・光ケーブル・光デバイス・化合物半導体 — 2026-09-07
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
中島規巨(代表取締役社長。2020年就任。創業家出身者以外から初の社長)

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

【記事#3964・2026-10-04】【太陽誘電】村田製作所と太陽誘電のAIサーバー向けMLCC、受注残の積み上がりと材料増産の時間差
基本情報

上場・財務

本社
京都府長岡京市
銘柄コード
6981
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-10-04 06:20:02
検証者
auto-facts-resolve

出典 URL

  • https://corporate.murata.com/-/media/corporate/about/newsroom/news/irnews/irnews/2026/0430/25q4-j-fls.ashx
  • https://corporate.murata.com/-/media/corporate/about/newsroom/news/irnews/irnews/2026/0430b/25q4-j.ashx

最新動向

動向 2026年4月30日発表の2026年3月期連結決算は、売上収益1兆8,308億56百万円(前期比5.0%増)、営業利益2,818億35百万円(同0.8%増)、親会社の所有者に帰属する当期利益2,339億20百万円だった。同期には、デバイス・モジュールセグメントを構成する表面波フィルタ事業に係るのれん437億98百万円を減損損失として計上している(使用価値の算定に用いた割引率は12.0%、前期は11.1%)。2027年3月期は売上収益1兆9,600億円(同7.1%増)、営業利益3,800億円(同34.8%増)を見込む。

技術 2026年4月30日の決算説明会資料では、コンデンサ事業のうちデータセンター関連の売上を前年比85%から90%増やす計画を示した。これはコンデンサ事業全体の伸び率ではなく、同事業のデータセンター向け部分に限った数字である(コンデンサ事業全体の2026年度見通しは前期比13.4%増)。電源モジュールについては、データセンター関連の新規案件で250億円の売上見込みを掲げている。

人事 代表取締役社長は中島規巨。2020年に就任し、2026年4月30日発表の決算短信の代表者欄でも現任であることを確認できる。創業家出身者以外から初めての社長にあたる。

製品 積層セラミックコンデンサ(MLCC)を主力とし、インダクタ、EMI除去フィルタ、通信モジュールを展開する。2025年度は用途別でコンピュータ向けの売上収益が3,103億92百万円(前年同期比28.4%増)と伸びた。世界シェアについては同社の採用サイトが約40%と記載しているが、決算短信や決算説明会資料といったIR資料には記載がない。

日本投資家視点では、TDK(6762)、太陽誘電(6976)、京セラ(6971)、ローム(6963)が、AIサーバー向け受動部品の需要という同じ追い風を共有する。

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高信頼度 100% 2026-10-04
ソニーや任天堂など日本のテック上位10社、研究開発費の合計でも米メタに及ばず

「1 / 任天堂 / 0.2 / 0.0 / 0.2 / 0.4 / 村田製作所 / 0.2 / 0.2 / 0.4 / 0.2 / 富士フイルムHD / 0.2 / 0.5 / 0.7 / 0.1 / リクルートHD」

高信頼度 100% 2026-10-02
住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁

「住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁 CPEは、光通信、メモリー、電源を1つの半導体パッケージの中にまとめる構想だ。部品を24個載せる案では、1個の歩留まりが99%でも全体は79%に下がる。編」

高信頼度 100% 2026-09-22
ソフトバンク系SBエナジーが上場延期、受注残高の大半は9年目以降に計上

「表した。日本からは、フジクラ、日立製作所、三菱電機、みずほ銀行、三菱UFJ銀行、村田製作所、パナソニックホールディングス、ソフトバンクグループ、住友電気工業、三井住友銀行、TDK、東芝の12社が名を連ねる。各社の役割や出資額は明らかにしてい」

高信頼度 100% 2026-09-20
ヒューマノイドを作る44社に日本はゼロ、部品の9区分に6社いる

「クとTDKの2社は電池にいる。5社が、投稿には存在しない層にいる。 残る村田製作所はセンサーにいて、この区分は投稿の「つかむ・感じる」に対応するが、投稿はそこから米国2社しか挙げていない。 投稿の当てはめ方にも1か所ずれがある」

高信頼度 100% 2026-09-15
AI向けガラスクロス不足、日東紡の増産設備は26年12月完成へ

「樹脂は三菱ガス化学とデンカで需要が計画を上回り、積層板の推奨銘柄に挙がった村田製作所の有報に積層板の記載はない 樹脂の推奨銘柄は三菱ガス化学とデンカである。三菱ガス化学の有価証券報告書によると、同社はタイで半導体パッケージ用BT」

高信頼度 100% 2026-09-10
メタプラネットや三菱UFJの信用残、海外投資家は東証プライムで3週ぶり買い越し

「318万株 (前週比300万株増)・信用倍率25.08倍 — 今週の関連記事「村田製作所、3か月ゼロから8月に600億円の自己株式取得 想定為替47社」

高信頼度 100% 2026-09-09
人型ロボットの関節は原価の2〜7割、回す力の代金は歯車か電動機か

「書き方である。磁石が26回、希土類が15回で、材料の側にも立っている。 村田製作所 (6981)は、京都で協議会を設立し、日本発の純国産人型」

高信頼度 100% 2026-09-09
MLCCのAI電源ETF、上場9日後に改名 投資方針の記載は書き換えず

「上位10銘柄はデルタ電子10.66%、インフィニオン・テクノロジーズ9.10%、村田製作所9.06%、ヤゲオ8.61%、サムスン電機8.58%、ブルーム・エナジー5.58%、太陽誘電4.54%、アイクストロン4.48%、ホーリーストーン4.」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 TDK 78本 半導体 エヌビディア 40本 AI ソニーグループ 31本 AI アップル 31本 AI Huawei (ファーウェイ) 28本 半導体 東京エレクトロン 28本

関連 半導体企業

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

住友電気工業

光ファイバーで世界大手。データセンター向けの多心光ファイバーと光コネクター、化合物半導体の光デバイスを持ち、CPOの外側で光を運ぶ側の当事者。有価証券報告書ベースで売上5兆1,102億円・営業利益率8.2%・研究開発費1,629億円・外国人持株比率41.4%。東証プライム(5802)。

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