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ローム

ローム / ROHM

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 6963 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残
上場
TSE 6963
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
CRRC Times (中車時代電気) 鉄道 traction inverter + 制御システム… 時価総額 約600億元 2026-07-16
StarPower (斯達半導) IGBT モジュール (650V/1200V/1700V/… 時価総額 約250億元 2026-07-16
インフィニオン テクノロジーズ — — 2026-08-04
三菱電機パワーデバイス製作所 — — 2026-08-02
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 5 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
ローム株式会社は1958年9月設立の半導体・電子部品メーカーで、本社は京都市右京区に置く。東京証券取引所に上場(証券コード6963)し、資本金869億6,900万円、連結従業員数21,756人(2026年3月31日現在)、2026年3月期の連結売上高は4,811億円。SiCパワー半導体を成長の柱に、電源IC・モータドライバなどのアナログIC、トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート、抵抗器等の受動部品まで幅広く手がける。国内生産は京都・滋賀・浜松・岡山(笠岡)・福岡(筑後・広川・行橋)と、子会社ラピスセミコンダクタの宮崎・宮城工場が担う。

Postation の入口

🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で 第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で 電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算 第X部を読む →

📦 製品・商品 (8)

📦 SiC MOSFET 製品
電動車や産業機器の電力変換向けSiCトランジスタ。ベアダイ供給もある。

出典: rohm.co.jp/company/about/profile

📦 SiCショットキーバリアダイオード 製品
SiCの整流素子。パワーモジュールにも組み込まれる。

出典: rohm.co.jp/company/about/profile

📦 電源IC(DC-DC/AC-DCコンバータ) 製品
降圧・昇圧型DC-DC、PWM/疑似共振AC-DCなどの電源制御IC群。

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📦 ゲートドライバ 製品
絶縁素子内蔵型を含むIGBT/MOSFET用およびGaN用の駆動IC。

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📦 モータドライバ 製品
ブラシ付きDC、ステッピング、三相ブラシレスDCモータ等の駆動IC。

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📦 トランジスタ・ダイオード 製品
MOSFET、バイポーラトランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどの小信号・パワーディスクリート。

出典: rohm.co.jp/company/about/profile

📦 光半導体(LED・半導体レーザー) 製品
笠岡工場等で生産するLED、半導体レーザーなど。

出典: rohm.co.jp/company/about/profile

📦 マイクロコントローラ 製品
組み込み機器向けマイコン。音声合成LSIなども展開する。

出典: rohm.co.jp/company/about/profile

🧪 技術・サービス (4)

🧪 SiCパワーデバイス 技術
SiC MOSFET、SiCショットキーバリアダイオード、SiCパワーモジュール、ベアダイまでを製品化。筑後工場・宮崎工場が生産品目に持つ。
🧪 GaN HEMT 技術
GaNパワーデバイス。GaN HEMTパワーステージICやGaN用ゲートドライバも展開。
🧪 IGBT 技術
産業・車載用途向けのIGBT製品群。
🧪 電源IC 技術
DC-DCコンバータ、AC-DCコンバータ、リニアレギュレータ、LEDドライバなどのパワーマネジメントIC。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
パワーデバイスではSiC MOSFET、SiCショットキーバリアダイオード、SiCパワーモジュールに加え、GaN HEMTやIGBTまで公式製品ラインアップに持ち、筑後工場(福岡県)とラピスセミコンダクタ宮崎工場がSiCの生産品目を担う。アナログ半導体ではDC-DCコンバータやAC-DCコンバータなどの電源IC、ゲートドライバ、モータドライバ、オペアンプ、マイコンを展開する。ディスクリートではMOSFET、バイポーラトランジスタ、各種ダイオードを持ち、LEDや半導体レーザーなどの光半導体も生産する。
専門指標

業界別スペック

主要製品
SiCパワーデバイス, 電源IC, ゲートドライバ, モータドライバ, ディスクリート半導体, 受動部品

⭐ 強み・特徴

垂直統合型の生産体制を持ち、SiCパワーデバイスでは基板から素子・モジュールまで一貫して手がける世界有数のプレーヤーである。車載・産業機器向けのアナログICとパワーデバイスの組み合わせ提案力が強みで、2026年3月期には構造改革を経て営業損益を黒字に転換させた。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

本社は京都市右京区。国内生産拠点は京都、滋賀県大津市、静岡県浜松市、岡山県笠岡市、福岡県筑後市・広川町・行橋市、およびラピスセミコンダクタの宮崎・宮城工場。 【記事#3953・2026-10-14】【三菱電機】ロームとルネサスは半導体の協業先、ロームは三菱電機とパワー半導体の統合を協議中
基本情報

上場・財務

本社
京都府京都市右京区
創業
1958
従業員
連結21,756人(2026年3月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
6963
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-10-14 06:20:02
検証者
auto-facts-resolve

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.rohm.co.jp/company/about/profile
  • https://www.rohm.co.jp/company/about/branch
  • https://fscdn.rohm.com/jp/financial/financial-report/2603_financialresults_jp.pdf

最新動向

2026年5月12日発表の2026年3月期決算は売上高481,148百万円(前期比7.3%増)、営業利益10,864百万円と前期の営業損失40,061百万円から黒字転換した一方、減損等により親会社株主に帰属する当期純損失は158,424百万円となった。2027年3月期は売上高510,000百万円、営業利益30,000百万円、当期純利益29,000百万円を予想し、年間配当は50円を維持する。6963の投資判断では、SiCを含むパワー半導体投資の回収と営業黒字の定着ペース、そして巨額最終赤字を出した資産効率の改善が焦点となる。

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住友ベークライトが封止材増産、ベトナムの後工程の生産能力は世界の8%へ

「がマレーシアに後工程の子会社を4社持つ。ロームはケランタン州の生産子会社で約2000人を雇う。同社は2023年10月、生産能力」

高信頼度 100% 2026-09-28
三菱電機とロームの半導体を同時実装、名大のインバーター部品がテスラ比70%軽く

「三菱電機とロームの半導体を同時実装、名大のインバーター部品がテスラ比70%軽く 名古屋大学の山本真義教授が主導する「フェザーインバータ」は、三菱電機の Si IGBT とロームの SiC のチップを1つのモジュールに載せた。専門誌による」

高信頼度 100% 2026-09-23
1ラック1MW時代、ロームが数えたAIサーバーの電源半導体は36倍

「1ラック1MW時代、ロームが数えたAIサーバーの電源半導体は36倍 ロームは、2027年からの次世代のラックでは電源に載る素子が600個から2万2,000個になると試算する。ただし1kWあたりで数えると46個から22個へ半減し、増加の正」

高信頼度 100% 2026-09-20
ヒューマノイドを作る44社に日本はゼロ、部品の9区分に6社いる

「ネサスエレクトロニクス、日本航空電子工業が、2026年1月30日に住友電気工業とロームが加わった。量産は2027年中を見込むと報じられている。 本稿が名前を確認できた2026年1月30日時点の参画者は14者である。ただしテムザックの2」

高信頼度 100% 2026-09-17
データセンター電力需要161GW、2030年の不足268GWの正体

「バー」を投入する2027年に合わせて始まる。協力企業には半導体のインフィニオン、ローム、ルネサスエレクトロニクス、電源のデルタ電子とライトン、電気設備のイートン、シュナイダーエレクトリック、バーティブが名を連ねる。トレンドフォースのいう高電」

高信頼度 100% 2026-09-10
サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日

「Nホールディングス / 0 / 1 / 0 / 1 / 38 / ローム / 0 / 0 / 0 / 0 / 0 / !日本11社の有価証券報告書の語数と、半導体製造装置の生産指数」

高信頼度 100% 2026-09-09
MLCCのAI電源ETF、上場9日後に改名 投資方針の記載は書き換えず

「ウムで最も多く書いていたのは京セラの34回とサンケン電気の23回、炭化ケイ素ではロームの12回と富士電機の10回だった。どちらも保有明細にない。 ## 米国勢5社のうち2社は営業赤字、1社は損失が売上高の2.9倍 保有する米国上」

高信頼度 100% 2026-09-07
AirPods 分解、半導体8種と4ミリ角に詰まった設計を検算

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CRRC Times (中車時代電気)

株洲中車時代電気(CRRC Times Electric)は2005年設立、中国中車(CRRC)傘下の軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体の大手。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製し、鉄道・新エネ車・再エネ・産業向けに展開する。香港(3898)・科創板(688187)の両上場。本社は湖南省株洲市。

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StarPower (斯達半導)

StarPower Semiconductor(スターパワー)は2005年に沈華(MIT材料学博士)夫妻が浙江省嘉興市で創業したIGBT/SiCパワー半導体大手。新エネルギー車の主駆動インバータや太陽光/風力・産業向けにIGBTモジュール・SiC MOSFETを供給する。上海メインボード上場(603290)。自建産線で車規級SiCチップの量産を進める。

⚡ パワー半導体

インフィニオン テクノロジーズ

シーメンスの半導体部門が1999年に独立した、パワー半導体の世界最大手。車載・産業・データセンターの電力変換を主戦場とし、シリコン (CoolMOS / OptiMOS)、炭化ケイ素 (CoolSiC)、窒化ガリウム (CoolGaN) の3材料を同一の製品体系で揃える点が競合との差になる。2025年9月期の売上高は146億6,200万ユーロ、部門利益率17.5%。AIデータセンター向けは同社が最も強く投資する成長領域で、2026年9月期に約15億ユーロ、2027年9月期に約25億ユーロの売上を計画する。

⚡ パワー半導体

三菱電機パワーデバイス製作所

三菱電機パワーデバイス製作所は、三菱電機(証券コード6503)のパワー半導体事業の中核生産組織で、福岡県福岡市西区今宿東1-1-1に本部を置き、熊本県合志市御代志997番地と広島県福山市大門町にも拠点を持つ。SiCおよびSiのパワーデバイスを手がけ、産業機器、家電、自動車、電鉄などに向けたパワーモジュールやインテリジェントパワーモジュールを生産する。前工程の増強として、熊本工場泗水地区(熊本県菊池市)にSiC 8インチウエハの新工場を2025年10月に竣工した。三菱電機はSiCを含む革新的なパワーデバイスにより高効率なモーター制御・電力変換を実現し、カーボンニュートラルに貢献するとしている。

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