半導体企業 2 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (30) 🏭 ファウンドリ (2) 💾 メモリ (2) ⚙️ 製造装置 (5) 📐 設計(ファブレス) (13) ⚡ パワー半導体 (2) 🧪 材料 (2) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)

国: 🌍 すべて (4) 🇨🇳 中国 (2) 🇫🇷 フランス (1) 🇯🇵 日本 (1)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            EMERGING
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 🧪 材料 (2 件)

    🌱 EMERGING  

🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Zing Semi (滬硅産業)

上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor

🏭 産業用

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。

🔬 12インチ (300mm) 🏭 月産40万枚 💾 **12 インチ研磨/エピウェハ* 📅 2015

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    🌱 EMERGING  

🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Anji (安集科技)

安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。

🔬 14nm-28nm対応 🏭 トン単位 💾 CMP スラリー (世界 5+ 種類 📅 2004

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →