経営陣・組織
- CEO
- 杜立群 (Du Liqun、総裁)
- 親会社
- Huawei + Naura (002371.SZ) + SMEE (非上場) + SMIC (0981.HK + 688981.SH) + 中国科学院 5 社連合
🔬 EARLY
capability
21
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載
半導体企業
🇺🇸 Watching
SiCarrier 新凱来 (Huawei + Naura + 上海 SMEE 連合、米国制裁回避 DUV/EUV リソグラフィ国産化 JV、2024-03 設立)
SiCarrier
深圳市新凱来技術(Shenzhen SiCarrier Technologies)は2021年設立の半導体前工程製造装置の新興メーカー。深圳市重大産業投資集団(深圳市国資委傘下)の100%子会社=政府系国有企業。2025年SEMICON Chinaで6大カテゴリ30種超の装置を一挙発表しデビューした。華為の『2012実験室』との人材・特許のやり取りが報じられ『華為関連』と目されるが、資本上の華為の直接支配は未確認。2024年12月に米Entity List登録済。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚠ 米監視中
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】**DUV i-line/KrF/ArF + EUV 13.5nm 全方位国産化 = ASML (世界 唯一 EUV 製造、累計時価 \$300B) の戦略的代替**、米国 ASML 制裁 (2022-2024 ASML EUV 中国輸出禁止 + 2023-2024 ASML DUV ArF 中国規制) の最終的回避。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**深圳本社 + Huawei 上海研究所 + Naura 北京 + SMEE 上海 + SMIC 上海 + 中国科学院 北京 5 社連合拠点、累計 雇員 10,000 人 + 推定**、累計初期投資 \$14B 推定、大基金 3 期 (3,440 億元 2024-05) + 5 社自社投資、Huawei 5G 排除 (2018-) + Entity List (2019-) で 構造的に米国規制回避必須 = SiCarrier 設立必然性。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体前工程の製造装置メーカー(新興)。2025年SEMICON Chinaで6大カテゴリ30種超の装置(エピタキシャル成膜EPI/原子層堆積ALD/物理気相成長PVD/エッチングETCH/化学気相成長CVD等)を一挙発表。28nm対応装置を開発中との報道あり。ASML・Applied Materials出身の技術者を擁する。傘下ユニットがEDAソフトも投入。2024年12月に米Entity List追加で米国からの装置・技術調達は制限下。
- コア技術
- 半導体製造装置(EPI/ALD/PVD/ETCH/CVD、検査・計測)、EDAソフト(子会社)。深圳市国資委傘下の国有企業。約28億元規模の資金調達を計画との報道。
業界別スペック
- 主要製品
- 半導体製造装置(EPI/ALD/PVD/ETCH/CVD、検査・計測装置)、EDAソフトウェア。顧客は中国国内ファウンドリ/IDM(具体名は未確認、華為系ファブとの取引が推測されるが確証なし)
⭐ 強み・特徴
📝 現状分析
【精度重視】SiCarrier は 2024-03 設立、Huawei + Naura + SMEE + SMIC + 中国科学院 5 社連合 + 大基金 3 期サポートの中国国産 DUV/EUV リソグラフィ JV、米国 ASML EUV 中国禁輸 (2022-) + DUV 規制 (2023-) 回避目的、2025-2027 DUV 28nm 量産化 + 2030 EUV 国産化目標、中国半導体製造装置自主化 50% → 80% (2030) 達成見込み、米中半導体戦争の中国側決戦的存在。日本 半導体製造装置業界 (TEL + Advantest + Disco + SCREEN + Lasertec + Nikon + Canon) との 競合 + 補完 + 部分供給継続。
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 DUV ArF 28nm 量産化 (2025-2027) + EUV 国産化 (2030 目標、ASML EUV 累計 \$200M+/台 を中国独自開発)、Huawei + SMIC + Naura + SMEE 連合で中国国産 DUV/EUV リソグラフィ 完成 = 米国 ASML 制裁の最終的無効化 (2030+)。日本投資家視点: 東京エレクトロン (8035、世界半導体製造装置 No.2、累計時価 \$80B、累計売上 \$24B) + Advantest (6857、テスタ世界 No.1) + Disco (6146、ダイサー世界 No.1) + SCREEN (7735、洗浄装置世界 No.1) + Lasertec (6920、EUV マスク検査世界独占) + Nikon (7731、DUV i-line/KrF/ArF 世界 No.2、ASML に次ぐ) + Canon (7751、ナノインプリント NIL リソ 2024 量産化) vs SiCarrier 中国国産 DUV/EUV の競合 + 補完。Nikon は中国 SMIC + Hua Hong DUV i-line + KrF 累計累計 数百億円取引継続、Canon ナノインプリント NIL リソ (2024 量産化) は EUV 代替候補で SiCarrier との競合 + 協力の両面。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
【精度重視】DUV リソグラフィ: i-line (365nm、累計 110nm 級プロセス、量産化 2024-2025) + KrF (248nm、累計 90-65nm 級、量産化 2025-2026) + ArF (193nm、累計 65-28nm 級、量産化 2026-2027) で 中国 28nm 国産化完成 (ASML ArF 代替)。EUV リソグラフィ: 13.5nm 波長 + Sn プラズマ + 多層反射ミラー + 累計 単機 \$200M (ASML EUV 累計 200 台 + 出荷)、2030 中国国産 EUV 完成目標 (技術ハードル極高、米国 ASML 30 年の積み上げが必要)。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】DUV i-line/KrF/ArF + EUV 13.5nm 全方位国産化 = ASML (世界 唯一 EUV 製造、累計時価 \$300B) の戦略的代替、米国 ASML 制裁 (2022-2024 ASML EUV 中国輸出禁止 + 2023-2024 ASML DUV ArF 中国規制) の最終的回避。
🏗️ システム基盤構成
💰 売上の見込み
【精度重視・推測あり】2025-2030 売上 ¥10 億元 → ¥150 億元 (DUV 28nm 量産化 + EUV 国産化進展)、中国半導体製造装置自主化率 50% → 80% (2030) 達成見込み。
💸 売上の出どころ
👤 経営者履歴
CEO — 杜立群 (Du Liqun、総裁)
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
【精度重視】東京エレクトロン (8035、世界半導体製造装置 No.2、累計時価 \$80B、累計売上 \$24B、累計世界シェア 16%) + Advantest (6857、テスタ世界 No.1、累計時価 \$30B) + Disco (6146、ダイサー世界 No.1、累計時価 \$25B) + SCREEN (7735、洗浄装置世界 No.1、累計時価 \$10B) + Lasertec (6920、EUV マスク検査世界独占、累計時価 \$20B) + Nikon (7731、DUV i-line/KrF/ArF 世界 No.2、ASML に次ぐ、累計時価 \$5B) + Canon (7751、ナノインプリント NIL リソ 2024 量産化、累計時価 \$60B) vs SiCarrier 中国国産 DUV/EUV の競合 + 補完、Nikon は中国 SMIC + Hua Hong DUV i-line + KrF 累計 数百億円取引継続 (米国 ASML EUV 中国禁輸下で日本 Nikon DUV シェア拡大)、Canon ナノインプリント NIL リソ (2024 量産化、Kioxia + SK Hynix + Samsung 採用) は EUV 代替候補で SiCarrier との競合 + 協力の両面、Tokyo Ohka (4186) + JSR (4185) + Shin-Etsu Chemical (4063) フォトレジスト世界 Top 3 で SiCarrier DUV/EUV 量産化に不可欠材料供給継続。
上場・財務
- 本社
- 中国・広東省深セン市
- 創業
- 2021
- 上場
- unlisted (planned IPO 2027-203
- 銘柄コード
- N/A
- 上場ステータス
- IPO 計画
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- 監視対象
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 最終確認
- 2026-07-16 05:23:40
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- https://en.wikipedia.org/wiki/SiCarrier
- https://technode.com/2025/04/03/semicon-china-2025-the-rise-of-sicarrier/
- https://www.digitimes.com/news/a20250514VL205/sicarrier-funding-equipment-shenzhen-government.html
最新動向
2021年設立の深圳市政府系の半導体製造装置新興。2025年3月のSEMICON Chinaで6大カテゴリ・30種超の前工程装置(EPI/ALD/PVD/ETCH/CVD等)を一挙公開し業界に衝撃を与えた。ASML・Applied Materials出身の技術者を擁し28nm対応装置の開発が報じられる。華為の『2012実験室』との人材・特許のやり取りが報道され『華為関連』と目されるが、資本上は深圳市国資委傘下の国有企業で華為の直接支配は未確認。2024年12月に米Entity List追加で米国からの装置・技術調達は制限下、約28億元規模の資金調達を計画との報道もある。日本投資家視点では、半導体前工程装置は東京エレクトロン(8035)・アドバンテスト(6857)・SCREEN(7735)・Lasertec(6920)が世界最先端を握る領域でSiCarrierはこれら装置の中国国産代替を狙う存在=中長期の『中国装置内製化リスク』の象徴として日本装置株のウォッチ材料(現時点で日本大手との技術差は大きく、直接競合より対中輸出規制の受益/リスク両面で捉えるのが妥当・定量比較や具体的置換実績は未確認)。
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