🚫 SANCTIONED
capability 29 / 100 🧪 材料 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🚗 車載
半導体企業 🧪 材料
S

ソイテック

Soitec / Soitec

🔗 公式サイト
主力製品
SOI (Silicon on Insula
創業年
1992
本社
フランス・ベルナン (グルノーブル近
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

⚙ アルゴリズム・システム基盤

Smart Cut技術 (水素イオン注入で薄膜を剥離・転写) が全製品の核心。ドナー基板を再利用できるため希少材料 (SiC等) の使用量を大幅削減でき、均一な極薄単結晶膜を工業規模で実現する。

仏ベルナン本社工場とシンガポール工場が量産拠点で、POIは増産投資中。信越化学へのライセンス生産委託でRF-SOIの供給力を補完する。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
SOIウエハの世界首位。独自のSmart Cut技術で薄膜を転写したエンジニアード基板を供給し、スマホのRFフロントエンド (RF-SOI) はほぼ全数が同社系基板を通る。SiCやピエゾ (POI) 基板へも展開。
専門指標

業界別スペック

主要製品
RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、POI (ピエゾ)、SmartSiC基板

⭐ 強み・特徴

Smart Cut特許群による参入障壁、RF-SOIの事実上の標準、車載FD-SOIの採用実績。

📝 現状分析

スマホ市況の調整でRF-SOIに在庫循環の波。FD-SOI (車載・エッジAI) とPOI (フィルタ)、SmartSiCの多角化で次の成長を模索。

🔮 今後の展望

エッジAI・衛星通信・EVインバータ向けの基板需要が中期テーマ。信越化学・SUMCOの汎用ウエハとは異なる高付加価値ニッチを維持できるかが焦点。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

RF-SOI (スマホRFフロントエンド標準基板)、FD-SOI (車載・エッジAI向け低消費電力)、Power-SOI、POI (弾性波フィルタ向け圧電基板)、SmartSiC (SiC省資源化基板) のエンジニアード基板群。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Smart Cut技術 (水素イオン注入で薄膜を剥離・転写) が全製品の核心。ドナー基板を再利用できるため希少材料 (SiC等) の使用量を大幅削減でき、均一な極薄単結晶膜を工業規模で実現する。

🏗️ システム基盤構成

仏ベルナン本社工場とシンガポール工場が量産拠点で、POIは増産投資中。信越化学へのライセンス生産委託でRF-SOIの供給力を補完する。

💰 売上の見込み

スマホ在庫調整の影響が続くが、衛星通信・エッジAI・EVインバータ向けの基板多様化で中期回復を見込む。SmartSiCの採用可否が上振れ要素。

💸 売上の出どころ

モバイル通信向け (RF-SOI/POI) が最大で、車載・産業向け (FD-SOI/Power-SOI/SiC) が成長分野。

👤 経営者履歴

CEO

2022年からCEOのピエール・バルヌデス体制。通信機器業界出身で、モバイル依存からの多角化を進める。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。Smart Cut発祥のCEA-Leti (グルノーブル) との共同研究体制が技術開発の中核。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

信越化学 (4063) はSmart Cutのライセンス生産で長年の提携先。村田製作所 (6981) のフィルタ向けPOI基板など日本のRF部品産業と接点が深い。
基本情報

上場・財務

本社
フランス・ベルナン (グルノーブル近郊)
創業
1992
上場
Euronext Paris
銘柄コード
SOI
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年3月期 約9億ユーロ
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
検証者
i18n-phase2-20260726

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