🚫 SANCTIONED
capability 38 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
V

VeriSilicon (芯原微電子)

芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
NPU IP (Vivante シリーズ、世界 100M+ AI チップ搭載)、GPU…
評価額・時価総額
時価総額 約200億元
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
VeriSilicon(ベリシリコン)は2001年に戴偉民(Wayne Dai)博士が上海で創業した半導体IP・設計サービス大手。SiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルで半導体IP授権とワンストップのSoCカスタム設計を提供し、GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有。中国大陸で第1位、世界第7〜8位のIP授権ベンダー。科創板上場(688521)。
🔗 公式サイト

Postation の入口

🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で 第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で 電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算 第X部を読む →

📦 製品・商品 (2)

🛠️ 半導体IPライセンス サービス
半導体IPライセンス(GPU/NPU/VPU/ISP等)
🛠️ SoCワンストップ設計・量産サービス サービス
半導体IPライセンス(GPU/NPU/VPU/ISP等)、SoCワンストップ設計・量産サービス。用途はAIエッジ/データセンター・車載・IoT・モバイル・ウェアラブル
プロセス
Design Service
主力製品
NPU IP (Vivante シリーズ、世
創業年
2001
従業員
約1,800人
本社
中国・上海市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

⚙️ Hardware 開発

SoC設計支援

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

IPコア開発

⚙ システム基盤

上海浦東張江本社 (R&D 中核、1500 engineers)、北京・成都・武漢・深圳に研究拠点。米国 (San Jose、Austin、Boston)・日本 (東京、横浜)・韓国 (ソウル) に営業拠点で世界顧客カバー。製造: 自社製造なし (純 IP プロバイダ)、顧客 fab (TSMC/SMIC/Samsung/UMC) で実装。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。
コア技術
半導体IPライセンス(GPU/NPU/VPU/ISP等)、SoCワンストップ設計・量産(SiPaaS)。2025年売上31.48億元(前年比+35.9%)、新規受注59.60億元(+103.41%)、期末受注残50.75億元。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
戴伟民 (Wayne Dai、董事長兼CEO)
創業者
戴伟民 (Wayne Dai)
専門指標

業界別スペック

主要製品
半導体IPライセンス(GPU/NPU/VPU/ISP等)、SoCワンストップ設計・量産サービス。用途はAIエッジ/データセンター・車載・IoT・モバイル・ウェアラブル

⭐ 強み・特徴

戴伟民 CEO の MIT 博士 (1985) + 米国半導体キャリア (Ultima 創業者、UTStarcom 等) で中国 IP コア 25 年蓄積。NPU IP 世界市場シェア 推定 8-10% (Arm/Synopsys に次ぐ世界 No.3)、Cadence Tensilica と直接競合。Chiplet 基盤で 2025 売上倍増 (Q3 +78%)、AI 関連受注 65% で Cambricon/Biren/Moore Threads/HiSilicon の IP 採用継続。米国製 Arm IP の中国代替で 2026 黒字転換見込み。

📝 現状分析

中国最大半導体 IP コア企業、Arm/Cadence/Synopsys の中国向け IP 売上を直接代替。2024 売上 23.23 億元 (-0.66%、ファブレス顧客苦戦) + 純損失 6.05 億元 (R&D 高投資) で苦戦するも、2025 Q3 売上 12.8 億元 (+78.38%、過去最高) で V 字回復。AI 関連 IP 受注比率 40% (2024) → 65% (2025 Q3) で Chiplet ASIC + AI IP の急成長。NPU IP は世界 100M+ AI チップに搭載、82 顧客 142 チップで Cambricon/Biren/Moore Threads/HiSilicon の中国 fabless 標準採用。米 Entity List 未追加 (※ Cambricon/Biren 既追加で次の候補との懸念あり)。

🔮 今後の展望

2026-2027: Chiplet ASIC + AI IP で中国 fabless 各社のチップ国産化加速、米国 IP 代替で売上 +50% 目標。日本投資家含意: 半導体製造装置 Tokyo Electron (8035) 経由で中国 fab 拡張需要 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) は VeriSilicon の ISP IP で日本車載 CMOS 連携可能性 +5%、ルネサス (6723) の中国車載 SoC 共同設計需要も検討材料。反証: 米 Entity List 追加リスク (Cambricon/Biren 既追加、VeriSilicon は次の候補)、追加なら米国 EDA ツール (Synopsys/Cadence) 利用困難で IP 開発停滞。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

NPU IP: Vivante VIP9000 (10-200 TOPS、AI 加速)、Vivante VIP8000 (車載/IoT)、Vivante NN (組込み AI)。GPU IP: Vivante GC9000/GC7000 (モバイル)、GC8000 (低電力 IoT)。VPU IP: Hantro VC9000/VC8000 (4K/8K デコード)。DSP IP: ZSP (Audio + Voice)。Chiplet platform: 2025 急成長、SMIC 7nm/12nm + TSMC 5nm/7nm 対応。代表 ASIC 客: アマゾン (一部 IP)、Google (TPU 補助 IP)、中国 fabless 82 社全数。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

NPU は Tensor 演算ユニット (TPU 類似) + Vector 演算 + DSP 統合アーキテクチャ、INT4/INT8/FP16/FP32 量子化対応で 10-200 TOPS スケーラブル。GPU は Adreno/Mali 競合の OpenGL ES + Vulkan 完全サポート。ISP は OmniVision/Sony CIS と統合検証済、HDR + ノイズ除去アルゴリズムが車載 ADAS で評価。

🏗️ システム基盤構成

上海浦東張江本社 (R&D 中核、1500 engineers)、北京・成都・武漢・深圳に研究拠点。米国 (San Jose、Austin、Boston)・日本 (東京、横浜)・韓国 (ソウル) に営業拠点で世界顧客カバー。製造: 自社製造なし (純 IP プロバイダ)、顧客 fab (TSMC/SMIC/Samsung/UMC) で実装。

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 売上 35 億元 (+50%、AI IP + Chiplet ASIC 急成長)、純利益 黒字転換 (推定 +5 億元)。中期 (3 年): 2028 売上 60 億元目標 (AI IP 世界シェア +2pt)。業界成長率: 世界 半導体 IP 市場 CAGR 12% (2025-2027、Gartner 予測)、中国 AI IP は CAGR 35%+ で世界 3 倍速。

💸 売上の出どころ

売上構成: ASIC 受託設計 60% (中国 fabless 各社向け)、IP ライセンス 35% (Cambricon/Biren/Moore Threads 等 82 社)、Chiplet platform 5% (2025 新規、急成長)。地域別: 中国 75%、米国 10%、欧州 5%、日本 + 韓国 + 台湾 10%。

👤 経営者履歴

CEO — 戴伟民 (Wayne Dai、董事長兼CEO)

戴伟民 (Dai Weimin、Wayne Dai) 創業者 + 董事長 + CEO。MIT 博士 (1985、電子工学)、米国 Ultima Interconnect Technology 創業者 (1990s)、UTStarcom Vice President (2000s、中国向け CDMA インフラ)。2001 上海で VeriSilicon 創業 (在任 24 年)、世界 IP コア中国企業の代表。

CTO / 主席科学者

Dr. Wei-Jin Dai (技術部門統括、Wayne Dai 弟、MIT 博士)、共同創業者。NPU IP 「Vivante」(2015 ACQ) + GPU IP 開発主導、2025 Chiplet platform 移行の技術リーダー。米国出身エンジニア 200+ 人が R&D 部門の中核。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

東京エレクトロン (8035) 経由で中国 fab 拡張需要 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) は VeriSilicon の ISP IP で日本車載 CMOS 連携可能性 +5%、ルネサス (6723) との中国車載 SoC 共同設計需要も検討材料。直接競合は Arm/Cadence/Synopsys の中国市場で、日本企業との取引は補完的。
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市
創業
2001
従業員
約1,800人
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:03:22
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://www.verisilicon.com/cn/AboutVeriSilicon
  • https://zh.wikipedia.org/zh-hans/芯原微电子
  • https://www.verisilicon.com/en/ExecutiveTeam

最新動向

2025年は受注が急拡大し、新規受注は前年比+103%の59.60億元、期末受注残50.75億元と過去最高水準で、AI・データセンター向けIP需要とチップレット/先端パッケージ案件が牽引した。売上高も31.48億元(+35.9%)へ回復・成長。国産SoC設計の基盤インフラ企業として生成AI・エッジAI SoCの受託設計が成長ドライバー。日本投資家視点では、半導体IP/設計受託の同業比較軸として英Arm・米Cadence/Synopsys、国内ではソシオネクスト(6526)等のカスタムSoC企業がベンチマーク(日本企業との具体的取引は未確認)。

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-02-13
中国株、半導体・AI関連が急騰 上海総合は小幅高

「銘柄が値下がりする中、半導体関連株は堅調に推移した。半導体設計の芯原股份 (VeriSilicon) は上場来高値を更新し、半導体材料の江豊電子 (KFMI) も10%超上昇して高値を付けた。 一方で、メディア関連株は続落」

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📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon（海思）は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

🧰 ツール・特集の入口

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