🚫 SANCTIONED
capability 41 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載 📱 民生用
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
W

Will Semi (韋爾半導体)

豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

豪威集成電路(集団)(OmniVision Group、旧・上海韋爾半導体/Will Semiconductor)は2007年設立のCMOSイメージセンサー(CIS)大手。2019年に米国発祥のOmniVision(豪威科技)を買収し、2025年6月に社名を主力ブランド『豪威』へ統一した。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは世界2位。上海上場(603501)。創業者は虞仁栄。
🔗 公式サイト

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📦 製品・商品 (5)

📦 スマホ向けCIS 製品
スマホ向けCIS(高画素センサー)、車載CIS(ADAS/車載カメラ・成長の主軸)
📦 車載CIS 製品
スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは世界2位。上海上場(603501)。
📦 セキュリティ監視向けCIS 製品
📦 TDDIディスプレイドライバ 製品
CMOSイメージセンサー(CIS)、TDDIディスプレイドライバ、電源管理等アナログIC。2024年通期売上257億元超・純利益33.2億元(前年比+498.11%)、2025年通期売上288.5億元(+12.14%)。
🛠️ 電源管理等アナログIC サービス
CMOSイメージセンサー(CIS)、TDDIディスプレイドライバ、電源管理等アナログIC。2024年通期売上257億元超・純利益33.2億元(前年比+498.11%)、2025年通期売上288.5億元(+12.14%)。
プロセス
Fabless
主力製品
CIS (CMOS Image Sensor
創業年
2007
従業員
約4,000人
本社
中国・上海市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合

⚔ 日本企業の競合
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

⚙️ Hardware 開発

CIS画素設計

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

画像処理アルゴリズム

⚙ システム基盤

上海浦東新区本社 (Will Semiconductor R&D + 営業)、米国シリコンバレー Santa Clara (OmniVision R&D 中核、1995-)、香港・東京・ソウル営業拠点。製造: 台積電 12nm/40nm + Tower Semiconductor + Hua Hong (8 インチ CIS 一部)、自社工場なし (純ファブレス)。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。
コア技術
CMOSイメージセンサー(CIS)、TDDIディスプレイドライバ、電源管理等アナログIC。2024年通期売上257億元超・純利益33.2億元(前年比+498.11%)、2025年通期売上288.5億元(+12.14%)。CIS事業が主営の約75%。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
虞仁栄 (Yu Renrong、董事長)
創業者
虞仁栄 (Yu Renrong)
専門指標

業界別スペック

主要製品
スマホ向けCIS(高画素センサー)、車載CIS(ADAS/車載カメラ・成長の主軸)、セキュリティ監視向けCIS、TDDIディスプレイドライバ、電源管理等アナログIC。用途構成はスマホ約50%・車載約30%・監視約11%

⭐ 強み・特徴

虞仁荣 CEO の 元 Hua Hong 経験 + Will Semi 創業 (2007) で中国 CIS 国産化リーダー。OmniVision Technologies 買収 (2019、$1.9B) で Sony/Samsung と並ぶ CIS 御三家入り、米国シリコンバレー R&D 拠点 + 中国上海製造の二重体制。中国 ADAS 車載 CIS シェア 推定 40%+ で BYD/Tesla 中国/吉利の急成長で売上拡大、世界スマホ CIS シェア 推定 20% で Samsung 並み。

📝 現状分析

世界 CMOS 画像センサー 3 強の 1 つ (Sony/Samsung と並ぶ)、2019 米 OmniVision Technologies 買収 ($1.9B) で CIS 大手化。2025-06 「OmniVision Group」社名変更 で米中ブランド統合、香港 IPO 申請 ($1B 級調達)。2025 売上 288.5 億元 (+12.14%、画像センサー事業 191.9 億元 = 74.76% シェア)。中国 ADAS 車載 CIS で No.1 シェア (推定 40%+)、BYD/Tesla 中国/Xiaomi/OPPO/Vivo に独占供給。Sony 世界シェア (推定 42% → 38%) を圧迫し、世界 CIS 市場の地殻変動を主導。

🔮 今後の展望

2026-2027: 香港 IPO で資金調達 ($1B 級)、自動車 CIS + AI セキュリティで Sony の追撃。日本投資家含意: ソニーグループ (6758) の CIS 世界シェア (推定 42% → 38%) -4-5pt 圧迫リスク、グループ全体営業利益 -5-8% (CIS 部門の利益貢献度大)、ルネサス (6723) は車載 SoC で連携可能性 +5%、東京エレクトロン (8035) は CIS 製造装置 (BSI = Back Side Illumination) で +10% 受注。反証: Apple iPhone CIS で Sony 独占シェア (推定 90%) を Will/OmniVision が奪取できれば加速、しかし政治的制約 (米中対立) で困難。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

CIS スマホ: OV50K (50MP 1/1.55"、量産)、OV24A (24MP 中価格)、OV13B (13MP 低価格)。CIS 車載: OX08D10 (8MP ADAS、Sony IMX700 競合)、OX03H10 (3MP HDR)、OX01F10 (1MP 駐車カメラ)。CIS セキュリティ: OS04C10 (4MP 暗視)、OS08A10 (8MP 4K HDR)。TDDI ディスプレイドライバ + Power MOSFET ディスクリート + RF (Aliyun アンテナ採用)。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

BSI (Back Side Illumination) + Stacked CIS でディープピクセル + 大型センサーサイズ実現、Sony と同等品質。LFM (Light Frequency Modulation) ADAS で日中問わず安定検出、HDR + LED 点滅対策で Tesla FSD レベル機能。AI ISP 統合で OmniVision 系画像処理アルゴリズム継承、HDR / ノイズ除去 / 顔認識 / ADAS 物体認識を SoC レベルで提供。

🏗️ システム基盤構成

上海浦東新区本社 (Will Semiconductor R&D + 営業)、米国シリコンバレー Santa Clara (OmniVision R&D 中核、1995-)、香港・東京・ソウル営業拠点。製造: 台積電 12nm/40nm + Tower Semiconductor + Hua Hong (8 インチ CIS 一部)、自社工場なし (純ファブレス)。

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 売上 330 億元 (+15%、香港 IPO で資金調達 + 車載 CIS 拡大)、純利益 45 億元。中期 (3 年): 2028 売上 450 億元目標 (Sony 比較で 40% スケール)。業界成長率: 世界 CIS 市場 CAGR 8-10% (Yole Development)、車載 ADAS CIS は CAGR 20%+ で急成長。

💸 売上の出どころ

売上構成: CIS 74.76% (スマホ 40%、車載 25%、セキュリティ 10%)、TDDI ディスプレイドライバ 10%、ディスクリート 8%、その他 (RF/Power) 7%。地域別: 中国 60%、海外 (米国/欧州/インド/東南アジア) 40%。代表客: Xiaomi/OPPO/Vivo/Huawei (スマホ)、BYD/Tesla/吉利 (車載)、Hikvision/Dahua (セキュリティ)。

👤 経営者履歴

CEO — 虞仁栄 (Yu Renrong、董事長)

虞仁荣 (Yu Renrong) 創業者 + 董事長。清華大学電子工学卒 (1990 卒)、元 Hua Hong Semiconductor 設計エンジニア (1990s)、後に独立しディスクリート販売 + Will Semiconductor 創業 (2007)。中国半導体起業家の代表、2019 OmniVision 買収 ($1.9B) で世界 CIS 御三家入りを実現。

CTO / 主席科学者

OmniVision 系シニアエンジニア (Howard Rhodes 元 OmniVision CTO 等) が R&D 部門統括、米国シリコンバレー Santa Clara 拠点で BSI/Stacked CIS の世界最先端を維持。中国上海 + 米国シリコンバレーの二重 R&D 体制で世界水準技術。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

ソニーグループ (6758) の CIS 世界シェア -4-5pt 圧迫リスク、グループ全体営業利益 -5-8% (CIS 部門の利益貢献度大)、ルネサス (6723) は車載 SoC で連携可能性 +5%、東京エレクトロン (8035) は BSI = Back Side Illumination 製造装置で +10% 受注。日本 CIS 競合構図の最大プレイヤー。
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市
創業
2007
従業員
約4,000人
上場
SSE
銘柄コード
603501.SH
上場ステータス
上場済
時価総額
18.00 億 RMB
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:03:22
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://www.stcn.com/article/detail/2069740.html
  • https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2025-06-20/doc-infaspwq6489639.shtml
  • https://stockmc.xueqiu.com/202603/603501_20260331_JA7S.pdf

最新動向

2025年6月、社名を主力ブランドの『豪威(OmniVision)』に統一=『豪威集成電路(集団)』へ改称し、CIS事業への戦略集中と全球化(A+H上場計画含む)を鮮明化した。2024年は純利益が前年比約5倍(33.2億元)へV字回復、2025年も2桁増収を継続。成長ドライバーはスマホCISの高付加価値化とシェア世界2位の車載CIS(ADAS普及の追い風)。日本投資家視点では、CISは世界首位のソニーグループ(6758)が最大の競合で豪威はソニー・サムスンに次ぐ世界3位級=スマホ・車載カメラでソニーのシェアを侵食し得る直接ライバル、特に車載CIS(豪威が世界2位)はソニーが強化注力する成長領域と正面から競合し中国車載市場のシェア争いはソニー半導体部門の収益見通しを読む上で重要(両社製品の具体的な採用比較・個別取引は未確認)。

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「港証券取引所の開示資料によると、今回のIPOにおけるコーナーストーン投資家には、Will Semiconductor（韋爾半導体）の香港法人やSemir Garment（新馬服装）などが名を連ね、合計で1億8500万米ドル（約14億」

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