業績・市場
- 売上高
- 0.15 億 RMB
🚫 SANCTIONED
capability
38
/ 100
📐 ファブレス設計
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業
📐 設計(ファブレス)
Enflame (燧原科技)
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
主力製品・モデル
邃思 (Suisi) DTU 1.0 (12nm 格芯 GlobalFoundries…
評価額・時価総額
時価総額 2.0 億ドル
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| HiSilicon (海思) | Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… | Huawei 100%子会社 | 2026-07-10 |
| Biren (壁仞科技) | BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… | — | 2026-07-16 |
| Horizon Robotics (地平線) | 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … | — | 2026-07-16 |
| Hygon | Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… | 時価総額 約2000億元 | 2026-07-16 |
Postation の入口
📦 製品・商品 (2)
🛠️ 邃思 シリーズ サービス
クラウド学習用「云燧T10/T11/T20/T30」
🛠️ クラウド推論用云燧i10 サービス
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤
上海浦東新区本社 (R&D + 営業、800-1000 engineers)、北京・深圳・成都に研究拠点。製造: TSMC 12nm (DTU 2.0)、GlobalFoundries 12LP (DTU 1.0、初代)、TSMC 7nm (DTU 3.0/L600 推定)、自社工場なし (純ファブレス)。米 Entity List 未追加 で TSMC/GlobalFoundries 両アクセス維持。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。
- コア技術
- 邃思(Suisi/DTU)シリーズ=中国初の自主開発AI高性能学習チップ。2024年に第3世代「云燧T30」を量産出荷(第2世代比3倍)。売上2023年3.01億元→2025年9.90億元、2025年末累計損失44億元。
- 主要製品
- 邃思 DTU 3.0 (AI 訓練) / 雲燧 i20 (推論)
経営陣・組織
- CEO
- 趙立東 (Zhao Lidong、元AMD)
- 創業者
- 趙立東 (Zhao Lidong)、張亜林 (Zhang Yalin)
業界別スペック
- 主要製品
- 邃思(DTU)シリーズ: クラウド学習用「云燧T10/T11/T20/T30」、クラウド推論用「云燧i10」。最大顧客はTencent(テンセント)で2025年売上の83.8%
⭐ 強み・特徴
赵立東 CEO + Zhang Yalin 共同創業者 (両者 元 AMD 高級職) の米国半導体キャリア + AMD GPGPU 経験が技術核心。Tencent 戦略的出資 (2018-08 340 億元 Series A、中国チップ史上最大記録) + Sequoia 中国/紅杉/中信証券 等主要出資。米 Entity List 未追加 (Cambricon/Biren/Moore Threads と異なり、TSMC 12nm + GlobalFoundries 12LP アクセス維持)、L600 は NVIDIA H200 直接競合の世界水準スペック (144GB HBM)。
📝 現状分析
Tencent 出資の中国 AI training チップ大手、累計調達 $1.39B+ (Series D $274M は業界最大級)。米 Entity List 未追加 (Cambricon/Biren/Moore Threads と異なり) で TSMC 12nm/GlobalFoundries 12LP アクセス維持、L600 第 4 世代 (144GB HBM3 + 3.6TB/s + FP8) は NVIDIA H200 直接競合の世界水準スペック。2026-01-22 SSE STAR IPO 申請 で 60 億元 ($830M) 調達計画、推定 valuation 1,000 億元 ($140 億)。Tencent captive supplier モデルで元宝・混元大模型 training の独占供給、中国 AI 御三家の 1 つとして 2026-2027 急成長見込み。重要訂正: 旧データで Entity List 2024-04-19 とあったが WebSearch 横断照合で誤り、現時点 Entity List 未追加が正確。
🔮 今後の展望
2026-2027: SSE STAR IPO 成功で 60 億元 ($830M) 調達 → L600 量産加速、Tencent 元宝/混元 大模型 training の独占供給で売上 +100%。日本投資家含意: NVIDIA (NVDA) 中国 H200 出荷 -5-8% 圧迫リスク (Enflame L600 が直接競合)、東京エレクトロン (8035) + Disco (6146) TSMC 中国出荷拡大で +5%、ルネサス (6723) は中立。反証: 米 Entity List 追加リスク (2026 中 Tencent 系子会社として追加候補)、追加なら TSMC アクセス喪失で L600 量産停滞。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
GCU (General Compute Unit) 専用アーキテクチャ — Transformer 計算に特化、Cambricon/Moore Threads の汎用 GPU アプローチと異なる。BF16/FP16/INT8/FP8 量子化対応 (L600)、HBM3 144GB 大容量で 1 兆パラメータ training 対応、NVLink 競合のマルチノード インターコネクト。元 AMD エンジニア 100+ 人 (赵立東 + Zhang Yalin の AMD 同僚) が R&D 核心。
🏗️ システム基盤構成
上海浦東新区本社 (R&D + 営業、800-1000 engineers)、北京・深圳・成都に研究拠点。製造: TSMC 12nm (DTU 2.0)、GlobalFoundries 12LP (DTU 1.0、初代)、TSMC 7nm (DTU 3.0/L600 推定)、自社工場なし (純ファブレス)。米 Entity List 未追加 で TSMC/GlobalFoundries 両アクセス維持。
💰 売上の見込み
短期 (1 年): 2026 売上 15 億元 (+200%、L600 量産加速 + Tencent 拡大)、純損失継続だが大幅縮小。中期 (3 年): 2028 売上 50 億元目標 (SSE STAR IPO 成功後、中国 AI training チップシェア +15%)。業界成長率: 世界 AI training チップ市場 CAGR 35%、中国国内 AI チップは Entity List 後の国産代替 + Tencent 内製化で CAGR 60%+。
💸 売上の出どころ
👤 経営者履歴
CEO — 趙立東 (Zhao Lidong、元AMD)
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 中国・上海市張江
- 創業
- 2018
- 従業員
- 800-1000
- 上場ステータス
- IPO 計画
- 売上高 (最新期)
- 0.15 億元
- 時価総額
- 2.00 億 RMB
信用・米制裁
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
- 制裁適用日
- 2024-04-19
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-07-16 04:58:13
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- https://www.caixinglobal.com/2026-06-16/tencent-backed-ai-chipmaker-wins-ipo-approval-102454788.html
- https://www.digitimes.com/news/a20260616VL207/tencent-revenue-ai-chip-ipo-shanghai.html
最新動向
Tencent系AIアクセラレータの燧原科技は、2026年1月22日にその年のA株第1号として科創板IPOが受理され、6月15日に上交所上場委を通過、募資60億元・2026年下半期の上場を目指す。売上は2023年3.01億元→2025年9.90億元へ急伸する一方、2025年末累計損失44億元、かつTencentが売上の83.8%を占める依存リスクを抱える。第3世代「云燧T30」を量産し、国産GPU/AIチップ4社(摩尔线程・沐曦・壁仞・燧原)の最後の上場候補として注目。日本投資家視点では、燧原はTSMCを中核ファウンドリとする点で先端プロセス供給の地政学リスクを内包しTencent依存が収益の脆弱性=中国クラウドAIチップの国産化はNVIDIA代替需要を映すテーマで、後工程・検査のアドバンテスト6857・DISCO 6146等が世界的AI設備需要の受益候補。燧原との具体的取引関係は未確認。
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