半導体企業 📐 設計(ファブレス)
G

グラフコア

Graphcore / Graphcore

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
AIプロセッサ IPU (Intelligence Processing Unit)
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
英ブリストル拠点のAIチップ企業。AI処理専用プロセッサIPU (Intelligence Processing Unit) を開発し、2024年7月にソフトバンクグループの完全子会社となった。GPU一極のAI計算基盤に対する数少ない代替アーキテクチャの担い手。
🔗 公式サイト

Postation の入口

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📦 製品・商品 (3)

📦 IPU 製品
IPUアーキテクチャ。大容量オンチップSRAMと超並列MIMD構成により、疎な計算やグラフ構造の機械学習をGPUと異なる方式で処理する。
📦 IPU-PODシステム 製品
IPU (Bow/Colossus Mk2) とIPU-PODシステム、開発環境Poplar SDK。買収後は単体販売よりソフトバンクグループのAIインフラ開発への統合が主軸。
🛠️ Poplar SDK サービス
IPU (Bow/Colossus Mk2) とIPU-PODシステム、開発環境Poplar SDK。買収後は単体販売よりソフトバンクグループのAIインフラ開発への統合が主軸。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
英国発のAIチップ企業。GPUと異なる超並列グラフ処理特化のIPUを開発したが、NVIDIAの牙城を崩せず2024年にソフトバンクグループが買収。英国のAI半導体人材の受け皿としてSBGのAI戦略に組み込まれた。
コア技術
IPUアーキテクチャ。大容量オンチップSRAMと超並列MIMD構成により、疎な計算やグラフ構造の機械学習をGPUと異なる方式で処理する。開発環境としてソフトウェアスタックPoplarを提供する。
専門指標

業界別スペック

主要製品
IPU (Bow/Colossus系)、IPU-PODシステム、Poplar SDK

⭐ 強み・特徴

大規模並列アーキテクチャの設計人材、Poplarソフトウェアスタック、ソフトバンク傘下での資金安定。

📝 現状分析

単独でのクラウドAI市場参入は頓挫したが、買収後はソフトバンクのAI計算基盤 (Izanagi構想系) の一翼として再編中。対中輸出は2023年に規制対象化し撤退済み。

🔮 今後の展望

SBG傘下でArm・OpenAI連携を含む次世代AIインフラ開発への貢献が焦点。独立製品としてのIPUは縮小方向。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

IPU (Bow/Colossus Mk2) とIPU-PODシステム、開発環境Poplar SDK。買収後は単体販売よりソフトバンクグループのAIインフラ開発への統合が主軸。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

IPUは1,472コアの超並列MIMD構造とオンチップ900MB SRAMが特徴で、グラフ構造の計算をメモリ近接で処理する思想。バッチサイズの小さい推論や疎な計算で強みを持つ設計。

🏗️ システム基盤構成

英ブリストル本社の設計チームを維持し、製造はTSMC (Bow はウエハオンウエハ3D実装の商用初適用例)。SBG傘下で開発資金の制約が解消された。

💰 売上の見込み

独立採算の売上規模は縮小したが、SBGのAI計算基盤 (Arm・OpenAI連携構想) 内での技術供与に価値の重心が移った。

👤 経営者履歴

CEO

共同創業者ナイジェル・トゥーンがCEOを継続。連続起業家 (Icera を NVIDIAに売却) で、英国AI半導体の看板として政府関係にも影響力を持つ。

CTO / 主席科学者 — サイモン・ノウルズ

共同創業者兼CTO。IPUアーキテクチャの設計者で、メモリ近接計算の思想を主導する英国の著名チップアーキテクト。
基本情報

上場・財務

本社
英国ブリストル
創業
2016
上場ステータス
未上場
売上高 (最新期)
非上場 (ソフトバンクG傘下・非開示)
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 03:58:37
検証者
fable-g7-gbfr-20260731

出典 URL

  • https://www.cnbc.com/2026/05/12/softbank-graphcore-ai-chip-investment.html
  • https://www.graphcore.ai/

最新動向

2026年4月、英Companies Houseの開示からソフトバンクグループが約4億5,700万ドルを追加出資したことが判明 (CNBC報道・同社広報が確認)。2026年中に受け取る資金の一部とされ、SBGのAIインフラ構想の下で開発体制を再構築している。日本投資家視点では、Armと並ぶソフトバンクグループ (9984) のAI半導体持ち駒の一つ。

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Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

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Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

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Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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