🚫 SANCTIONED
capability 27 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
G

グラフコア

Graphcore / Graphcore

🔗 公式サイト
主力製品
AIプロセッサ IPU (Intellige
創業年
2016
本社
英国ブリストル
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合
⚙ アルゴリズム・システム基盤

IPUは1,472コアの超並列MIMD構造とオンチップ900MB SRAMが特徴で、グラフ構造の計算をメモリ近接で処理する思想。バッチサイズの小さい推論や疎な計算で強みを持つ設計。

英ブリストル本社の設計チームを維持し、製造はTSMC (Bow はウエハオンウエハ3D実装の商用初適用例)。SBG傘下で開発資金の制約が解消された。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
英国発のAIチップ企業。GPUと異なる超並列グラフ処理特化のIPUを開発したが、NVIDIAの牙城を崩せず2024年にソフトバンクグループが買収。英国のAI半導体人材の受け皿としてSBGのAI戦略に組み込まれた。
専門指標

業界別スペック

主要製品
IPU (Bow/Colossus系)、IPU-PODシステム、Poplar SDK

⭐ 強み・特徴

大規模並列アーキテクチャの設計人材、Poplarソフトウェアスタック、ソフトバンク傘下での資金安定。

📝 現状分析

単独でのクラウドAI市場参入は頓挫したが、買収後はソフトバンクのAI計算基盤 (Izanagi構想系) の一翼として再編中。対中輸出は2023年に規制対象化し撤退済み。

🔮 今後の展望

SBG傘下でArm・OpenAI連携を含む次世代AIインフラ開発への貢献が焦点。独立製品としてのIPUは縮小方向。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

IPU (Bow/Colossus Mk2) とIPU-PODシステム、開発環境Poplar SDK。買収後は単体販売よりソフトバンクグループのAIインフラ開発への統合が主軸。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

IPUは1,472コアの超並列MIMD構造とオンチップ900MB SRAMが特徴で、グラフ構造の計算をメモリ近接で処理する思想。バッチサイズの小さい推論や疎な計算で強みを持つ設計。

🏗️ システム基盤構成

英ブリストル本社の設計チームを維持し、製造はTSMC (Bow はウエハオンウエハ3D実装の商用初適用例)。SBG傘下で開発資金の制約が解消された。

💰 売上の見込み

独立採算の売上規模は縮小したが、SBGのAI計算基盤 (Arm・OpenAI連携構想) 内での技術供与に価値の重心が移った。

👤 経営者履歴

CEO

共同創業者ナイジェル・トゥーンがCEOを継続。連続起業家 (Icera を NVIDIAに売却) で、英国AI半導体の看板として政府関係にも影響力を持つ。

CTO / 主席科学者 — サイモン・ノウルズ

共同創業者兼CTO。IPUアーキテクチャの設計者で、メモリ近接計算の思想を主導する英国の著名チップアーキテクト。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

親会社はソフトバンクグループ (9984)。日本のAIデータセンター戦略 (SB Intuitions等) との連携が想定される。
基本情報

上場・財務

本社
英国ブリストル
創業
2016
上場ステータス
未上場
売上高 (最新期)
非上場 (ソフトバンクG傘下・非開示)
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
検証者
i18n-phase2-20260726

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本文実測 + AI 抽出

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壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

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北京地平线机器人技术(Horizon Robotics)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

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海光信息技术(Hygon Information)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。