📊 企業比較レポート
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3/4 社
基本情報
| 日本語名 | ラピダス | SMIC (中芯国際) | インテル |
|---|---|---|---|
| 中国語名 | Rapidus | 中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) | 英特尔 |
| 英語名 | Rapidus | SMIC | Intel |
| カテゴリ | foundry | foundry | foundry |
| 国 | 🇯🇵 日本 | 🇨🇳 中国 | 🇺🇸 米国 |
| 本社所在地 | 東京都千代田区 (工場: 北海道千歳市) | 上海市浦东新区张江 | 米国カリフォルニア州サンタクララ |
| 設立年 | 2022 | 2000 | 1968 |
| 従業員数 | — | 約23,000人 | 約100,000人 |
| CEO | 小池淳義 | 趙海軍・梁孟松(共同CEO) | リップブー・タン |
| 創業者 | — | — | ロバート・ノイス、ゴードン・ムーア |
| ウェブサイト | https://www.rapidus.inc/ | https://www.smics.com/ | https://www.intel.com |
上場・財務
| 上場ステータス | none | ✅ 上場済 | ✅ 上場済 |
|---|---|---|---|
| 証券コード | — | 0981.HK | INTC |
| 取引所 | — | HKEX | NASDAQ |
| 時価総額 | — | 時価総額 約4,000億香港ドル | — |
| 売上高 (最新期) | 量産開始前 (2027年量産目標) | 2024年12月期 約80億ドル | 2024年12月期 531億ドル |
技術・製品
| コア技術 | — | — | Intel 18A (RibbonFET/PowerVia)、先端パッケージ (Foveros/EMIB)、x86アーキテクチャ |
|---|---|---|---|
| 主要製品 | 2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC) | SoC, CPU, GPU, AIチップ, IoTチップ, 車載用半導体, パワー半導体 | PC向けCPU (Core Ultra)、サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A) |
| 技術要約 | 日本の先端ロジック製造再興を担う国策ファウンドリ。IBMの2nm GAA技術を導入し、北海道千歳のIIM-1で2025年4月にパイロットライン稼働、2027年の量産開始を目指す。トヨタ・ソニー・NTT・キオクシア・ソフトバンク・デンソー・NEC・三菱UFJ銀行が出資し、政府が大規模支援。 | 中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。 | x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。 |
| 事業セグメント | — | ロジック半導体製造, メモリ半導体製造, 特殊プロセス技術開発, IP開発, 設計サービス | — |
半導体スペック
| プロセス技術 | — | 7nm (N+2), 14nm, 28nm | — |
|---|---|---|---|
| 月産能力 | — | 80万枚 (8インチ換算) | — |
| ファブ | — | 上海、北京、天津、深圳 | — |
| ハードウェア開発 | — | FinFETプロセス開発, 3Dパッケージング | — |
| ソフト/EDA | — | PDK提供 (EDAベンダーと連携) | — |
戦略・展望
| 強み | 政府のコミットメント (数兆円規模の支援枠組み)、IBM・imecとの技術提携、短TAT (枚葉搬送) を掲げる差別化戦略。 | 【Postation Lab 独自検証】中国国家戦略「自立内製化」の中核、大基金累計投資の最大受益者。Liang Mong Song の TSMC 出身 7nm 量産経験で技術リーダーシップ。米国 ASML EUV 規制下でも DUV multipatterning + 自社 EDA で 7nm 量産を実現した世界唯一の中国ファウンドリ。 | 米国・欧州に自前の先端ファブ、CHIPS法など政府支援、PC/サーバーCPUの既存顧客基盤、先端パッケージ技術。 |
|---|---|---|---|
| 現状分析 | 2025年にパイロットラインで2nm GAAトランジスタの動作を確認。顧客獲得 (AI半導体スタートアップや米大手との協議) と歩留まり立ち上げ、追加資金調達が今後の関門。 | 世界市場ではTSMCやSamsungに次ぐ第3位のファウンドリですが、先端プロセスでは依然として差があります。米国からの輸出規制により、EUV露光装置の入手が困難な中、DUV装置を用いた7nmプロセスの量産化に成功し、技術力の高さを証明しました。しかし、規制は継続しており、今後の先端技術開発と量産能力拡大には課題も残ります。 | 2025年にCEO交代 (リップブー・タン就任) と大規模リストラを実施。米政府とソフトバンクGの出資受け入れなど資本面の再構築が進み、ファウンドリ継続の成否が業界の地政学的焦点。 |
| 将来展望 | 2027年量産開始が最大のマイルストーン。成功すればTSMC・サムスン・Intelに次ぐ先端ロジックの第4極となり、日本の装置・材料産業への波及が大きい。 | 【Postation Lab 独自検証】2026-2027 戦略: SMIC North 完全支配で 28nm 月産 75K + Huawei Ascend 910C/910D 専属製造。日本投資家への含意: 東京エレクトロン (8035) +20% / SUMCO (3436) +10% / Disco (6146) +15% 受注機会。反証: ASML EUV 完全解禁なら 5nm 以下競争で TSMC 圧倒的、SMIC mature node 戦略は防御的。 | 18A量産 (Panther Lake) と14Aの外部顧客獲得が成否を分ける。AI GPUでは後発で、当面はCPU+ファウンドリの2本柱。 |
市場・パートナー
🇺🇸 米国制裁
| 制裁ステータス | ✅ なし | — | ✅ なし |
|---|---|---|---|
| 制裁開始日 | — | 2020-12-18 | — |
データ品質
| データ信頼度 | 🟡 B (中) | 🟢 A (高) | 🟡 B (中) |
|---|---|---|---|
| 最終検証日 | — | 2026-07-10 00:24:28 | — |
| 更新日時 | 2026-07-26 23:53:41 | 2026-07-28 00:08:45 | 2026-07-26 23:53:41 |
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