📊 企業比較レポート

3 社の詳細項目 8 セクション・ 40+ 項目を side-by-side で比較

#1 半導体 🇯🇵 日本

ラピダス

東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル (製造拠点IIM-1: 北海道千歳市美々) · 2022 設立
#2 半導体 🇨🇳 中国

SMIC (中芯国際)

上海市浦東新区张江 · 2000 設立
#3 半導体 🇺🇸 米国

インテル

米国カリフォルニア州サンタクララ · 1968 設立
📥 CSV (有料) 3/4 社
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基本情報

日本語名 ラピダス SMIC (中芯国際) インテル
中国語名 Rapidus 中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) 英特尔
英語名 Rapidus SMIC Intel
カテゴリ foundry foundry foundry
国 🇯🇵 日本 🇨🇳 中国 🇺🇸 米国
本社所在地 東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル (製造拠点IIM-1: 北海道千歳市美々) 上海市浦東新区张江 米国カリフォルニア州サンタクララ
設立年 2022 2000 1968
従業員数 1,024名 (2025年12月1日現在) 約23,000人 約100,000人
CEO 小池 淳義 趙海軍・梁孟松(共同CEO) リップブー・タン
創業者 — — ロバート・ノイス、ゴードン・ムーア
ウェブサイト https://www.rapidus.inc/ https://www.smics.com/ https://www.intel.com
💰

上場・財務

上場ステータス none ✅ 上場済 ✅ 上場済
証券コード — 0981.HK INTC
取引所 — HKEX NASDAQ
時価総額 — 時価総額 約4,000億香港ドル —
売上高 (最新期) 量産開始前 (2027年量産目標) 2024年12月期 約80億ドル 2024年12月期 531億ドル
⚙️

技術・製品

コア技術 2nmノードのGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ。IBMとの共同開発による量産技術と、imecのコアパートナープログラム参加による要素技術の取り込みを組み合わせる。後工程は2024年10月にセイコーエプソン千歳事業所内へ開設した研究開発拠点で進め、2026年4月には解析センターとRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所した。設計側では2026年7月にRapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)を公表している。 — Intel 18A (RibbonFET/PowerVia)、先端パッケージ (Foveros/EMIB)、x86アーキテクチャ
主要製品 2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC) SoC, CPU, GPU, AIチップ, IoTチップ, 車載用半導体, パワー半導体 PC向けCPU (Core Ultra)、サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)
技術要約 2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。 中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。 x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。
事業セグメント — ロジック半導体製造, メモリ半導体製造, 特殊プロセス技術開発, IP開発, 設計サービス —
🔬

半導体スペック

プロセス技術 — 7nm (N+2), 14nm, 28nm —
月産能力 — 80万枚 (8インチ換算) —
ファブ — 上海、北京、天津、深圳 —
ハードウェア開発 — FinFETプロセス開発, 3Dパッケージング —
ソフト/EDA — PDK提供 (EDAベンダーと連携) —
🎯

戦略・展望

強み IBMおよびimecとの技術提携による2nm世代の要素技術。2026年6月5日時点で資本準備金を含め4,249億5,000万円という資本の厚み。北海道千歳のIIM-1、シリコンバレーの営業拠点Rapidus Design Solutions、セイコーエプソン千歳事業所内の後工程研究開発拠点という前後工程の布陣。米国Tenstorrentとの2023年11月のIPパートナーシップ合意など設計側の連携。 中国国家戦略「自立内製化」の中核、大基金累計投資の最大受益者。Liang Mong Song の TSMC 出身 7nm 量産経験で技術リーダーシップ。米国 ASML EUV 規制下でも DUV multipatterning + 自社 EDA で 7nm 量産を実現した世界唯一の中国ファウンドリ。 米国・欧州に自前の先端ファブ、CHIPS法など政府支援、PC/サーバーCPUの既存顧客基盤、先端パッケージ技術。
現状分析 2025年にパイロットラインで2nm GAAトランジスタの動作を確認。顧客獲得 (AI半導体スタートアップや米大手との協議) と歩留まり立ち上げ、追加資金調達が今後の関門。 世界市場ではTSMCやSamsungに次ぐ第3位のファウンドリですが、先端プロセスでは依然として差があります。米国からの輸出規制により、EUV露光装置の入手が困難な中、DUV装置を用いた7nmプロセスの量産化に成功し、技術力の高さを証明しました。しかし、規制は継続しており、今後の先端技術開発と量産能力拡大には課題も残ります。 2025年にCEO交代 (リップブー・タン就任) と大規模リストラを実施。米政府とソフトバンクGの出資受け入れなど資本面の再構築が進み、ファウンドリ継続の成否が業界の地政学的焦点。
将来展望 2027年の量産開始が最大の節目となる。2025年4月にIIM-1のパイロットラインを立ち上げ、同年7月に2nmノードGAAトランジスタの動作確認を公表した。設計側では2026年7月に発表したケイデンスとの協業で、エージェント型AIによる設計期間の短縮を目指す。 2026-2027 戦略: SMIC North 完全支配で 28nm 月産 75K + Huawei Ascend 910C/910D 専属製造。日本投資家への含意: 東京エレクトロン (8035) +20% / SUMCO (3436) +10% / Disco (6146) +15% 受注機会。反証: ASML EUV 完全解禁なら 5nm 以下競争で TSMC 圧倒的、SMIC mature node 戦略は防御的。 18A量産 (Panther Lake) と14Aの外部顧客獲得が成否を分ける。AI GPUでは後発で、当面はCPU+ファウンドリの2本柱。
🌐

市場・パートナー

⚖️

🇺🇸 米国制裁

制裁ステータス ✅ なし — ✅ なし
制裁開始日 — 2020-12-18 —
✅

データ品質

データ信頼度 🟡 B (中) 🟢 A (高) 🟡 B (中)
最終検証日 2026-09-13 22:06:10 2026-07-10 00:24:28 2026-10-03 06:05:02
更新日時 2026-09-28 05:55:02 2026-09-23 05:55:02 2026-10-07 05:55:02

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