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Ayar Labs

Ayar Labs

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

評価額・時価総額
37億5,000万ドル (2026年3月のシリーズE時点、会社発表)
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
ByteDance (バイトダンス) Seed2.0 Pro (2026年2月) 非公表 (非上場) 2026-09-15
Huawei (ファーウェイ) 昇騰 950PR / Atlas 900 A3 (Clou… 非公表 (非上場、従業員持株会社) 2026-09-15
Baidu (バイドゥ) 文心 5.1 (ERNIE 5.1、2026年5月) NASDAQ (BIDU) と香港取引所 (9… 2026-09-15
Alibaba (アリババ) Qwen3.8-Max (2026年8月) NYSE (BABA) と香港取引所 (998… 2026-09-15
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 18 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
AI用の画像処理半導体(GPU)や専用チップの間を、銅線ではなく光でつなぐ部品を開発する未上場企業。演算チップと同じパッケージに載せる光チップレット「TeraPHY」と外部光源「SuperNova」で、コパッケージド・オプティクス(CPO)を手がける。2015年創業で本社はカリフォルニア州サンノゼ。2026年3月に5億ドルを調達して企業価値は37億5,000万ドルになり、同年の調達額は9月までに6億5,000万ドルに達した(会社発表)。売上高は公表していない。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (2)

📦 TeraPHY 製品
演算チップと同じパッケージに載せる光入出力チップレット。2025年3月にUCIe接続で毎秒8テラビットの版を発表した。

出典: ayarlabs.com/products/

📦 SuperNova 製品
TeraPHYに光を供給する多波長の外部レーザー光源。業界標準のELSFP形状。

出典: ayarlabs.com/products/

🧪 技術・サービス (5)

🧪 TeraPHY 光エンジン(UCIe光チップレット) 技術
シリコンフォトニクスで作る光入出力チップレット。演算チップと同じパッケージに載せ、UCIeで電気的につなぐ。

出典: ayarlabs.com/news/ayar-labs-unveils-worlds-first-ucie-optical-chiplet-for-ai-scale-up-architectures/

🧪 SuperNova 外部光源 技術
光エンジンの外に置く多波長レーザー光源。ELSFP形状で現場交換でき、液冷に対応する。

出典: ayarlabs.com/products/

🧪 マイクロリング変調器(MRM)と高密度波長多重(DWDM) 技術
小型のリング共振器で光を変調し、複数波長に別々のデータを載せて1本のファイバーの伝送量を増やす方式。

出典: ayarlabs.com/news/ayar-labs-names-mark-wade-ceo/

🧰 光接続ラックの参照設計(ウィウィンと共同) 基盤
TeraPHYを載せたAI用ASICを複数ラックにまたがって光でつなぐ液冷ラックの参照設計。2026年3月の光通信の学会OFCで公開した。

出典: ayarlabs.com/news/ayar-labs-and-wiwynn-partner-to-bring-co-packaged-optics-to-rack-scale-ai-systems/

📋 詳細情報

技術・事業

コア技術
マイクロリング変調器と高密度波長多重を使うシリコンフォトニクスの光チップレットを標準のCMOS工程で作り、外部の多波長レーザーから光を受けて、演算チップと同じパッケージ内で電気信号を光に変える技術。
事業セグメント
  • 事業区分は開示していない。製品は光入出力チップレット(TeraPHY)と外部光源(SuperNova)の2本で、パッケージ・基板・ラックの参照設計を添えて提供する
  • 用途はAIデータセンターの演算チップ間接続が中心で、国防分野(米国防総省の試作契約、ロッキード・マーチンとの協業)にも製品を納める
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
マーク・ウェイド
専門指標

業界別スペック

主要製品
TeraPHY・SuperNova

⭐ 強み・特徴

  • 光で通信するマイクロプロセッサーを2015年にネイチャー誌で発表した研究者が創業し、最高経営責任者と最高技術責任者を務めている
  • 光チップレットを標準のCMOS工程とUCIe規格で作るため、顧客の既存のパッケージ設計に組み込みやすい
  • エヌビディア、AMD、インテル、メディアテックが出資し、アルチップ、GUC、ウィウィンとは設計段階で協業している
  • 2026年に6億5,000万ドルを調達し、量産への移行に必要な資金を確保した

📝 現状分析

  • 資金調達はシリーズCが1億3,000万ドル(2022年4月)と2,500万ドルの追加(2023年5月)、シリーズDが1億5,500万ドル(2024年12月、累計3億7,000万ドル、企業価値10億ドル超)、シリーズEが5億ドル(2026年3月、累計8億7,000万ドル、企業価値37億5,000万ドル)。いずれも会社発表
  • 2026年9月に1億5,000万ドルを追加し、同年の調達は6億5,000万ドルになった。このときの企業価値は公表していない
  • 出資者にはエヌビディア、AMD、インテル、メディアテック、アルチップ、ウィウィンが並び、GPUの主要2社が同時に出資している
  • 2026年6月にエヌビディアのNVLink Fusionの協業網に加わり、自社の光部品をエヌビディアの光・高速入出力技術と電気的・光学的に互換にした
  • 黒字か赤字か、手元資金の額は公表していない。量産出荷の規模と顧客名の開示はこれからで、会社自身が2026年を量産への移行期と位置づけている

🧭 ビジョン・戦略

  • マーク・ウェイド最高経営責任者(CEO)は2026年9月、「銅配線がAIの規模拡大を制約する要因になっている」と述べ、量産できるCPOを急ぐ方針を示した
  • ラックの中にとどまる銅配線の限界を越え、数千個のGPUを複数ラックにまたがって1つの装置のように動かす「スケールアップ」網を主な市場に据える
  • 製造は自社で抱えず、受託製造会社、後工程の受託会社(OSAT)、ASIC設計受託会社、サーバーメーカーとの協業で量産体制を作る。2025〜26年にアルチップ、GUC、ウィウィン、エヌビディアと相次いで組んだ
  • 技術者の拠点を米国、台湾・新竹、インド・ベンガルールに広げ、複数の顧客の開発計画を並行して支える

🔮 今後の展望

  • 2026年の調達資金で量産と検査の能力を立ち上げる段階にある。主要顧客の製品に載って量産出荷が始まる時期は公表していない
  • NVLink Fusionへの参加で、エヌビディアのラック構成に独自の演算チップを組み込む顧客が光接続を選べるようになった。採用例の公表が次の節目になる
  • 日本との接点では、2024年11月の米スーパーコンピューター学会SC24で富士通と組み、富士通のCPU「A64FX」に光チップレットを2個載せて毎秒最大16テラビットを想定した構想モデルを展示した
  • 日本の部品・材料企業から見ると、光ファイバーの着脱式コネクター、外部光源、液冷部材など、CPOの量産で新たに必要になる部品が論点になる

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

  • TeraPHY光エンジン: シリコンフォトニクスで作る光入出力チップレット。2025年3月に、チップレット間接続の標準規格UCIeの電気接続を備えた版を発表した。帯域は毎秒8テラビットで、16波長のSuperNovaで駆動する(会社発表)
  • TeraPHYの到達距離は数十メートルから最大2キロメートル。会社は従来の銅配線や差し込み型光モジュールと比べて帯域10倍、遅延10分の1、電力効率3〜5倍、チップの縁1ミリあたり毎秒2テラビットの帯域密度をうたう(会社発表)
  • SuperNova外部光源: レーザーを光エンジンから切り離して置く多波長光源。業界標準のELSFP形状で現場で交換でき、1波長あたり最大23dBm、液冷に対応する。波長配置はOCI-MSA規格に合わせた(会社発表)
  • 参照設計: パッケージ、基板、ラックの各段階の参照設計を顧客に渡す。2026年3月にはウィウィンと、加速器1,024個以上を光でつなぐ液冷ラックの設計を発表した
  • 販売形態は光エンジンと光源の部品供給で、大手クラウド事業者やAI用ASIC・スイッチの開発企業が対象。価格は公表していない
  • 2022年4月に契約に基づく初の量産出荷を発表した。会社のウェブサイトは複数世代のチップを出荷し、数千個の光エンジンを納めたとしている

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

  • 電気信号を光に変える変調器、光を電気に戻す受光器、制御回路を、標準のCMOS製造工程で作るシリコンフォトニクスのチップにまとめる。変調器には小型のマイクロリング変調器(MRM)を使う
  • 複数の波長に別々のデータを載せる高密度波長多重(DWDM)で、1本の光ファイバーで運べるデータ量を増やす。光源は16波長のSuperNovaなどを使う
  • 発熱の大きいレーザーはチップの外に置き、光ファイバーで光を供給する。レーザーを分けると熱の管理と故障時の交換がしやすくなる
  • 光エンジンは演算チップと同じパッケージ基板に載せ、UCIeで電気的につなぐ。通信手順(プロトコル)には依存せず、UALinkやイーサネットにも使える
  • 2023年に公表した実証では、チップレット間で双方向毎秒4テラビット(片方向2テラビット)を、1チップレットあたり5ナノ秒の遅延と1ビットあたり5ピコジュール未満(10ワット)で伝送した(会社発表)
  • 技術の源流は、共同創業者らがマサチューセッツ工科大学(MIT)とカリフォルニア大学バークレー校で2010〜15年に開発した、光で通信するマイクロプロセッサー。2015年12月に英科学誌ネイチャーに論文が載った

🏗️ システム基盤構成

  • 自社工場は持たず、製造を半導体の受託製造会社に任せる。グローバルファウンドリーズの光電子の製造基盤「GF Fotonix」で協業し、2024年12月にはグローバルファウンドリーズ、インテル・ファウンドリー、TSMCの3社を協業先に挙げた
  • 光源の量産ではルメンタムと2022年3月に協業契約を結んだ。2022年4月時点ではMACOMとも複数年の協業を結んでいた
  • ASIC設計受託ではアルチップ(2025年9月)とGUC(2025年11月)と組み、顧客の演算チップのパッケージに光エンジンを組み込む設計を共同で作った。GUCとの設計は演算チップ1個あたり毎秒100テラビット超の光入出力を持つ
  • ラック段階では台湾のサーバー大手ウィウィンと2026年3月に提携し、液冷と高電圧直流給電を前提にした参照設計を作った
  • 拠点は本社のサンノゼのほか、台湾・新竹、ボストン、2026年9月に開いたインド・ベンガルールの設計センター。2026年の調達資金は量産と検査の能力増強、製造網の拡大に充てる(会社発表)

💰 売上の見込み

  • 会社は売上目標を公表していない
  • 2026年9月の発表で、調達資金を技術開発から商用化と量産への移行(製品開発、検証、製造網の拡大、ベンガルールの設計センター開設)に使うと説明した

💸 売上の出どころ

  • 売上高と顧客別の売上は公表していない。収益の元は光エンジン(TeraPHY)と外部光源(SuperNova)の部品販売で、相手は大手クラウド事業者、AI用ASIC・スイッチの開発企業、サーバーメーカー
  • 2024年12月の調達発表で、出資したアドベント・グローバル・オポチュニティーズの担当者は「主要顧客との案件」に触れた。顧客名は明らかにしていない
  • 国防分野では2022年11月、米国防総省の計画「KANAGAWA」で複数年1,500万ドルの試作契約(OTA)を受けた。光チップレットとレーザーを納め、インテル、ロッキード・マーチン、コルボと国内製造の供給網を作る内容だ
  • ロッキード・マーチンとは2022年10月、レーダーなどのセンサー向けに光入出力を同じパッケージに載せる開発で協業した

👤 経営者履歴

CEO — マーク・ウェイド

マーク・ウェイドは共同創業者で、2023年12月に最高経営責任者に就いた。それまでは同社の最高技術責任者や技術担当の上級副社長を務めた。創業前は、光で通信する世界初の(会社主張)マイクロプロセッサーで光回路を設計するチームを率い、共同創業者とMITとカリフォルニア大学バークレー校で2010〜15年に基礎技術を開発した。コロラド大学で博士号を取得した。

CTO / 主席科学者 — ウラジミール・ストヤノビッチ (Vladimir Stojanovic)

共同創業者で最高技術責任者。創業前に、光で通信するマイクロプロセッサーを設計したチームを率いた。カリフォルニア大学バークレー校の電気工学・計算機科学の教授を務め、ランバスの高速信号伝送技術の主要な開発者の一人だった。スタンフォード大学で博士号を取得した。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

  • 2024年11月の米スーパーコンピューター学会SC24で富士通と共同展示した。富士通のCPU「A64FX」を載せたPRIMEHPC FX700の筐体に、CPU1個あたり光チップレット2個を組み込み、双方向毎秒最大16テラビットを想定した構想モデルを出した。富士通で先端技術開発を率いる新庄直樹上級副社長(SVP)が談話を寄せ、両社の技術者が共同で講演した(2024年11月13日の会社発表)
  • 日本法人、日本の拠点、日本企業からの出資は確認できない
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンノゼ
創業
2015
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-10-19 16:06:36
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-closes-500m-series-e-accelerates-volume-production-of-co-packaged-optics/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-expands-2026-funding-to-650-million/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-and-wiwynn-partner-to-bring-co-packaged-optics-to-rack-scale-ai-systems/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-joins-nvidia-nvlink-fusion-ecosystem-to-bring-co-packaged-optics-to-rack-scale-ai-infrastructure/
  • https://ayarlabs.com/news/guc-and-ayar-labs-partner-to-advance-co-packaged-optics-for-hyperscalers/
  • https://ayarlabs.com/news/alchip-and-ayar-labs-unveil-co-packaged-optics-for-ai-datacenter-scale-up/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-unveils-worlds-first-ucie-optical-chiplet-for-ai-scale-up-architectures/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-155m-series-d-to-address-ai-infrastructure-includes-amd-intel-capital-nvidia/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-to-showcase-the-future-of-ai-infrastructure-with-fujitsu-intel-foundry-corning-and-altera/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-names-mark-wade-ceo/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-adds-25-million-in-expansion-of-its-130-million-series-c/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-raises-130-million-in-series-c-funding/
  • https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-partners-with-department-of-defense-to-accelerate-transition-to-optical-i-o-in-next-gen-defense-applications/
  • https://ayarlabs.com/news/lockheed-martin-ayar-labs-partner-to-advance-microchip-connectivity-for-next-generation-sensory-systems/
  • https://ayarlabs.com/news/lumentum-and-ayar-labs-announce-strategic-collaboration-to-supply-external-light-sources-for-co-packaged-optical-interconnect-solutions/
  • https://ayarlabs.com/products/
  • https://ayarlabs.com/about/
  • https://ayarlabs.com/leadership/

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