🔬 初期段階
capability 26 / 100 ⚡ AI チップ
🇯🇵 🔴 米制裁で制限
AI 企業 💾 AI半導体 🇺🇸 BIS Entity List
B

壁仞科技 (Biren、国産 GPU・香港上場)

上海壁仞科技股份有限公司 / Biren Tech

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

要点 (最新 1 件・日付は一次資料の発表日)
  1. 2026年上期の売上高 12.36億元 (約20倍)・損失 76.4% 縮小を開示
主力製品・モデル
BR166 / BR106
評価額・時価総額
香港取引所 上場 (06082、2026年1月2日、発行価格 19.60港元)
上場
HKEX 上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
摩爾線程 (Moore Threads、国産 GPU・科創板) MTT S5000 / KUAE 時価総額 2,822.52億元 (上場初日 2… 2026-08-28
Cambricon (カンブリコン) 思元 MLU シリーズ 上海証券取引所 科創板 上場 (688256、… 2026-09-15
シノプシス — — 2026-10-19
ケイデンス・デザイン・システムズ — — 2026-10-19
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 12 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁、ハーバード法学博士)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。
🔗 公式サイト

Postation の入口

🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で 電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算 第X部を読む → 🧩AIエージェントの9層 接続の規格・分担の実測・一時保存の損益分岐1.28回・脅威の関所・計測の項目名を仕様書から 第VIII部を読む → ⚡AI計算資源・大規模モデル 体系解説 FLOPS・トークン原価・GPUクラウドの収支・冷却を投資家視点で 体系解説を読む →

📦 製品・商品 (4)

📦 BR106 (壁礪106M/106L/106B/106C) 製品
第1世代の学習・推論兼用 GPGPU。空冷 OAM・液冷 OAM・PCIe カードの4形態。2023年1月量産開始。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf

📦 BR166 (壁礪166M/166L/166C) 製品
BR106 のダイ2個をチップレットで1パッケージにした上位品。166M・166L は2025年8月、166C は同年12月に量産開始。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf

📦 BR110 製品
工場制御装置・ロボットなど組み込み機器向けのエッジ用 GPGPU。2024年10月量産開始。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf

📦 BR20X 製品
第2世代アーキテクチャーの次世代データセンター向け GPU。FP8/FP4 対応、2026年の商業発売を予定。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf

🧪 技術・サービス (5)

🧰 BIRENSUPA 基盤
自社 GPU 向けのソフト基盤。ドライバーからライブラリー、フレームワーク対応、解決策までの階層構造で、PyTorch・vLLM・SGLang などに対応する。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082800453.pdf

🧪 チップレットによる BR166 技術
BR106 のダイ2個と DRAM 4個を1パッケージに収め、性能を2倍にする実装技術。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf

🧰 SUPACODE 基盤
自社開発の複数エージェント基盤。モデル解析・演算調整・通信最適化・診断を自動化し、新モデルへの適合期間を縮める。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082800453.pdf

🧪 NPO 光接続スーパーポッド 技術
光電融合 (NPO) で GPU を分散・分離して束ねる構成。電気接続の16個・128個構成と合わせて3段で提供する。

出典: www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082800453.pdf

主要モデル
BR166 / BR106
創業年
2019
従業員規模
910人 (2026年6月末)
評価額
香港取引所 上場 (06082、2026年1月2日
本社
中国・上海市
🇯🇵 日本ユーザー向け 利用ルート

— (エンティティリストの解除待ち、または中国国内のパートナー経由)

米国制裁 (ENTITY) 対象により、海外からのアクセスは制限的または不可。中国国内 API のみで運用。

🚫 米制裁対象

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。量産品は BR106 (2023年1月)・BR110 (2024年10月)・BR166 (2025年8月) (目論見書)。
コア技術
自社定義の命令セットと演算コアによる汎用 GPU (BR106/BR166) を、チップレット・独自接続規格 BLink・ソフト基盤 BIRENSUPA と組み合わせ、カードから1,024個規模のスーパーポッドまで一体で提供する。
事業セグメント
  • 同社は単一の事業区分で開示する。売上高の源泉別内訳は次のとおり
  • AI 計算ソリューション (GPU カード・サーバー・クラスター): 2025年10.28億元、2026年上期11.68億元
  • ソフトウェア: 2026年上期6,517万元 (2025年は区分なし)
  • 受託研究開発サービス: 2025年463万元、2026年上期198万元
  • 保守・延長保証サービス: 2025年91万元、2026年上期11万元
  • 演算クラスターの賃貸: 2025年141万元、2026年上期なし
主力製品・モデル
BR166 / BR106
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
張文 (創業者・董事長、元 商湯科技 総裁)
創業者
張文
専門指標

業界別スペック

主要製品
BR100 / BR104(汎用GPUチップ、AI学習・推論・HPC用途)、データセンター向け演算カード。採用顧客は未確認
主要モデル
BR166 / BR106

⭐ 強み・特徴

  • 首席技術官の洪洲氏は S3 とエヌビディア、華為の米国研究拠点で GPU を設計してきた。チップ・接続規格・ソフト・クラスターを自社で揃える
  • 2026年上期の売上高12.36億元で、2025年通年の10.35億元を半期で上回った
  • 特許の出願1,917件・登録1,006件 (2026年6月末) と、知的財産の蓄積が厚い
  • 上場と追加発行で手元流動性61.47億元 (2026年6月末) に加え、7月に約70.4億港元を調達し、供給確保の資金がある
  • 最大1,024個の GPU をまとめる BLink 2.0 と光電融合の構成を持ち、クラスター単位の提案ができる

📝 現状分析

  • 赤字は続くが縮小している。2026年上期の純損失は3.77億元 (前年同期比76.4%減)、株式報酬などを除く調整後純損失は3.37億元 (同38.9%減)
  • 2025年の純損失は164.93億元と大きいが、主因は投資家の買い戻し権に伴う負債の評価替え。調整後純損失は8.74億元だった。買い戻し権は上場で消え、該当負債は2026年1月2日に資本へ振り替えた
  • 2026年6月末の手元流動性は61.47億元 (2025年末28.23億元)。銀行借入は3.00億元、負債比率は11.1%
  • 米商務省は2023年10月17日付で同社と子会社計8法人をエンティティリストに加え、2024年4月11日に別名「上海壁仞科技」を加えた。審査は原則不許可で、米国由来の技術で作った外国製品にも規制が及ぶ「脚注4」の指定がある (目論見書、官報 88 FR 71991・89 FR 25503)
  • 粗利益率は2025年の53.8%から2026年上期の42.7%へ下がった。会社は同期間を「前年同期比では1,080bp 上昇」と説明している
  • 国内の競合は華為 (昇騰)・寒武紀・海光 (Hygon)・沐曦など。寒武紀は2025年に黒字化しており、売上規模と利益で差がある

🧭 ビジョン・戦略

  • 会社は、演算の命令セットとアーキテクチャーの自社開発、スーパーポッドの設計、自社ソフト基盤、先を見た供給網管理の4点を競争力の柱に掲げる (2026年中間業績発表)
  • 中核技術 (演算コア・NoC・高速入出力・SoC) への投資を続け、3次元積層、光電共パッケージ (CPO)、光接続スーパーポッドなどに研究開発を広げる方針 (目論見書、2026年中間業績発表)
  • 対象分野として AI データセンター、通信、AI 解決策、エネルギー・公益、金融、インターネットを選び、大規模モデルの学習と推論を中心に据える
  • 異なるメーカーのチップを混ぜて学習・推論する国家標準の策定を主導し、国産演算の互換性を高めるとする
  • 張文董事長は2025年年次報告で、技術検証から大規模な商用納入へ移ったと総括した。海外展開の具体的な計画は示していない
  • 目論見書は、条件が整えば上海などでの A 株上場も検討するとしたが、時期・規模・市場は決めていないとした

🔮 今後の展望

  • 次の節目は BR20X の発売と量産。会社は2026年中に商業発売する計画を掲げており、実際の出荷時期が業績の分かれ目になる
  • BR30X・BR31X は2028年の商業発売を予定する。いずれも実現可能性の分析と初期研究の段階 (目論見書)
  • 在庫と前払金の積み増しが売上高と回収に変わるか、売掛金の回収率が上がるかが財務面の論点
  • 日本へ持ってくる観点では、エンティティリストの脚注4指定により、日本企業が同社へ米国由来技術を含む物品を出す取引、あるいは同社製品を日本で扱う取引は、米国輸出管理規則の該当性確認が前提になる
  • ソフトはエヌビディアの CUDA と別体系で、PyTorch・vLLM などの上で互換を取る方式。日本の利用者にとっては移植と保守の体制が導入の条件になる
  • 日本法人・日本の販売代理店は確認できない (2026年9月15日時点)

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

  • BR106: 第1世代アーキテクチャーの学習・推論兼用 GPGPU チップ。2023年1月に量産開始。仮想インスタンスを最大4つ、1080p30 映像を32チャンネル符号化・256チャンネル復号でき、国の認証を受けたハードウェア暗号エンジンを積む (目論見書)
  • BR106 の製品形態は4種。空冷 OAM の壁礪106M、液冷 OAM の壁礪106L、2スロット全長 PCIe カードの壁礪106B、推論向け PCIe カードの壁礪106C
  • BR166: BR106 のダイ2個と DRAM 4個をチップレット技術で1パッケージに収めた上位品。演算性能・メモリー・映像処理・接続が BR106 の2倍、ダイ間の双方向帯域は最大896GB/s。壁礪166M・166L は2025年8月、PCIe 版の166C は2025年12月に量産を始めた (目論見書)
  • BR110: 工場の制御装置やロボットなど組み込みのエッジ向けチップ。2024年10月に量産開始
  • 壁礪106L・166L の液冷 OAM とサーバーは冷板式液冷で、サーバー全体の PUE を1.15以下にできるとする (2025年年次報告)
  • 次世代 BR20X: 第2世代アーキテクチャーのデータセンター向け主力品。FP8/FP4 に対応し、メモリーと接続帯域を広げる。目論見書は2026年の商業発売を予定とし、2026年中間業績発表も発売と量産に向け計画どおり進んでいるとした
  • 価格・平均販売単価は非公表。GPU 単体ではなく、自社ソフト BIRENSUPA を載せたカード・サーバー・クラスター一式で売る

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

  • 自社定義の高性能演算命令セットと自社設計の演算コアを持つ汎用 GPU (GPGPU)。NoC (チップ内ネットワーク)・高速入出力・SoC 設計を中核技術に挙げる (目論見書)
  • BR166 はチップレット方式で、BR106 のダイ2個をダイ間接続でつなぎ、演算とメモリーを倍にする。次世代品もチップレットで大規模学習用・クラウド推論用・エッジ推論用を作り分ける計画
  • ソフト基盤 BIRENSUPA は、ドライバー・ライブラリー・プログラミング基盤・機械学習フレームワーク・解決策の階層構造。PyTorch・vLLM・SGLang・Diffusers・PaddlePaddle に対応し、1,000を超える AI モデルをそのまま動かせるとする (2026年中間業績発表)
  • 演算ライブラリーは MoE (専門家混合) モデルとアテンション処理を命令レベルで最適化する。エージェント型 AI で重複する KV キャッシュの計算を減らすため多段の階層キャッシュを作り、キャッシュのヒット率95%超を得たとする (会社発表)
  • 自社開発の複数エージェント基盤 SUPACODE で、新しいモデルへの適合や演算の調整を自動化している。DeepSeek-V4、GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6 などに公開当日から対応したとする
  • 独自の接続規格 BLink 2.0 はメモリー意味論と統一アドレス、ネットワーク内演算を備え、最大1,024個の GPU を1つの演算領域にまとめる。電気接続の16個構成・128個ラック構成と、光電融合 (NPO) による1,024個構成の3段を用意する (2026年中間業績発表)
  • 特許は2026年6月末で出願累計1,917件 (うち発明1,823件)、登録1,006件 (うち発明927件)

🏗️ システム基盤構成

  • 工場を持たない設計会社で、製造・組み立て・パッケージングは外部の受託先に頼る。受託先の社名と製造プロセスは開示していない (目論見書)
  • 2025年の最大の仕入先からの購入額は総購入額の29.1%、上位5社で57.7% (2025年年次報告)
  • 供給確保のため在庫と前払金を積み増している。2026年6月末の在庫は12.15億元 (2025年末比28.1%増)、在庫・サービス関連の前払金は15.34億元 (同230.0%増)
  • 従業員は2025年末842人、2026年6月末910人。2025年末の従業員のうち中国国外は21人 (年次報告)
  • 拠点は上海市閔行区の本社のほか、北京・広州・杭州・珠海に子会社を持つ。これらの8法人が米国のエンティティリストに載っている
  • 研究開発費は2025年に14.76億元 (前年比78.5%増)、2026年上期に8.04億元 (前年同期比40.7%増)
  • 提携先と京津冀地域に国産 AI チップの演算クラスターを作り、光回路スイッチで GPU をつなぐ「LightSphere」スーパーポッドは数千個規模で商用導入されたとする (2026年中間業績発表)

💰 売上の見込み

  • 会社は売上高の目標を公表していない
  • 製品計画は、BR20X を2026年に商業発売、BR30X (クラウド学習・推論) と BR31X (エッジ推論) を2028年に商業発売する予定 (目論見書)
  • 2026年7月8日に H 株1.53億株の追加発行を終え、手取り約70.4億港元を調達した。会社は調達・供給網の強化に使うとする (2026年中間業績発表)
  • 上場時の手取り62.04億港元の使途は、85.0%を研究開発 (うち GPU チップの開発・改良32.0%)、5.0%を販売、10.0%を運転資金に充て、2029年末までに使い切る計画 (2025年年次報告)

💸 売上の出どころ

  • 売上高の大半は「AI 計算ソリューション」(GPU カード・サーバー・クラスター一式の販売)。ほかにソフトウェア、保守・延長保証、受託研究開発、演算クラスターの賃貸がある
  • 2025年の売上高は10.35億元 (前年比207.2%増)。うち製品販売が10.28億元、受託研究開発463万元、クラスター賃貸141万元。粗利益率は53.8% (2025年年次報告)
  • 2026年上期の売上高は12.36億元 (前年同期比1,997.6%増)。うちAI 計算ソリューション11.68億元、ソフトウェア6,517万元。粗利益率は42.7% (2026年中間業績発表)
  • 顧客集中度は下がってきた。最大顧客の比率は2024年54.5%から2025年19.1%へ、上位5社は90.3%から71.3%へ低下。社名は非公表で、目論見書は上位5社を ICT・データセンター・AI 解決策の中国企業とする
  • 会社は2026年上期に大手インターネット企業の仕入先審査を終え、量産品の納入を始めたとする。顧客層は大手インターネット企業、基盤モデル開発企業、国の演算基盤、AI データセンター、通信事業者に広がった
  • 2026年6月末の売掛金 (総額) は11.17億元で、2025年末から109.8%増えた。発表日までの回収は2.60億元

👤 経営者履歴

CEO — 張文 (創業者・董事長、元 商湯科技 総裁)

張文氏 (Wen ZHANG) は2005年に米ハーバード大学で法務博士、2007年に米コロンビア大学で経営学修士を取得し、米ニューヨーク州の弁護士資格を持つ。2007年から2009年まで米法律事務所カークランド・アンド・エリスで弁護士、2010年から2013年まで LED チップ企業の映瑞光電科技 (上海) で総裁兼最高経営責任者を務めた。2018年1月から2019年10月まで商湯集団の総裁を務め、2019年9月に同社を創業して董事長兼最高経営責任者に就いた (目論見書)。

CTO / 主席科学者 — 洪洲 (Zhou HONG)

北京大学で理学学士、清華大学で工学修士、米ニューヨーク州立大学バッファロー校で理学修士を取得した。1995年から2003年まで米 S3 でエンジニアリング担当ディレクター、2003年から2004年までエヌビディアで主任アーキテクト、2007年から2016年まで S3 Graphics でハードウェアアーキテクチャー担当副社長、2016年から2020年まで華為の米国研究拠点 Futurewei で首席アーキテクトを務めた。2020年1月に入社し、同年9月から首席技術官として GPU アーキテクチャーを設計する (目論見書)。
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市
創業
2019
従業員
910人 (2026年6月末)
上場
HKEX
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2026年上期 売上高 12.36億元・純損失 3.77億元。2025年 10.35億元 (+207.2%)・調整後純損失 8.74億元
IPO 日
2026-01-02
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
BIS Entity List
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-09-15 02:08:40
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://en.wikipedia.org/wiki/Biren_Technology
  • https://inews.hket.com/article/4057190/birentech-6082-ipo-2026
  • https://www.scmp.com/tech/tech-trends/article/3359528/chinas-biren-seeks-us900m-fund-gpu-push-and-challenge-nvidia-amid-ai-boom
  • https://zh.wikipedia.org/wiki/壁仞科技
  • https://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-01-02/doc-inhexwhc3266922.shtml
  • http://www.news.cn/finance/20260104/ee36dedb6b0e47749b755ee01355fbe1/c.html
  • https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf
  • https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0422/2026042200046_c.pdf
  • https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082800453.pdf
  • https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082800454_c.pdf
  • https://www.federalregister.gov/documents/2023/10/19/2023-23048/entity-list-additions
  • https://www.federalregister.gov/documents/2024/04/11/2024-07760/addition-of-entities-to-and-revision-of-entry-on-the-entity-list

最新動向

2026年1月2日、壁仞科技は香港証券取引所(6082.HK)へ上場し「港股GPU第一株」となった。約2.48億株をHK$17〜19.6で公募し約48.5億HKドルを調達、上場後さらにHK$46.2で新株発行し約70億HKドル(約8.9億ドル)を追加調達してNVIDIAに挑むGPU開発資金を確保した。旗艦BR100はH100対抗を掲げるが、2023年10月のEntity List掲載で米技術・先端プロセスへのアクセス制限が続く。共同創業者・徐凌傑は2024年1月に離職済。日本投資家視点では、壁仞は摩尔线程と同じくEntity List下にあり香港上場で得た資金を国産サプライチェーン構築に投じる公算=日本の前工程・検査装置(東京エレクトロン8035・アドバンテスト6857・SCREEN 7735)の対中直接供給は輸出管理で制約される一方、中国AIチップ設計ブームは台湾TSMCとその代替を巡る地政学テーマを増幅。具体的取引関係は未確認。

製品・モデルの発表

  • 【2026-08】2026年上期の売上高 12.36億元 (約20倍)・損失 76.4% 縮小を開示

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一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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