🚫 SANCTIONED
capability 29 / 100 🧪 材料 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用 📱 民生用
半導体企業 🧪 材料
C

国家集成回路産業投資基金

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

国家集成電路産業投資基金 第1期(China IC Industry Investment Fund Phase I、通称『大基金』)は2014年9月設立の中国の国家半導体投資ファンド。登録資本987.2億元(募集総額ベースで約1,387億元)。唯一の受託管理人は華芯投資管理(Sino IC Capital)。チップ製造への投資を軸に産業の底上げとM&Aを担い、SMICYMTC・華虹等の製造大手育成に寄与した国家戦略ファンド。非上場。

Postation の入口

📦 製品・商品 (8)

📦 中芯国際 製品
中芯国際(SMIC、約215億元)・長江存儲(YMTC、約190億元)・華力微電子(約116億元)・通富微電・華虹半導体等へ投資

対象: 代表的投資先

📦 長江存儲 製品
長江存儲(YMTC、約190億元)・華力微電子(約116億元)・通富微電・華虹半導体等へ投資

対象: 代表的投資先

📦 華力微電子 製品

対象: 代表的投資先

📦 通富微電 製品

対象: 代表的投資先

📦 華虹半導体 製品

対象: 代表的投資先

📦 特色企業として耐威科技 製品
特色企業として耐威科技(MEMS)・国科微・盛科ネットワークス(スイッチチップ)

対象: 代表的投資先

📦 国科微 製品

対象: 代表的投資先

📦 盛科ネットワーク 製品

対象: 代表的投資先

🧪 技術・サービス (6)

🧪 半導体製造重視の政策性投資 技術
第1期では半導体製造を重視した政策性投資が行われ、中芯国際(SMIC)、長江存儲(YMTC)、華力微電子、通富微電、華虹半導体等へ投資された。
🧪 国家戦略投資 技術
国家戦略として投資が行われ、国有企業統合、大学研究機関連携、海外人材帰国促進、米 Entity List 各社への集中投資を通じて国産化を加速させている。
🧪 チップ製造への投資 技術
産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンドであり、製造(IC manufacturing)を重視している。公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%である。
🧪 半導体製造企業への投資 技術
SMIC中芯国際)やYMTC(YMTC科学技術)といった半導体製造の中核企業に対し、大規模な資金を投入し、生産能力の拡大や技術開発を支援することで、中国の半導体国産化戦略の根幹をなしている。
🧪 半導体関連技術企業への投資 技術
半導体製造装置、材料、設計ツール(EDA)など、半導体エコシステムを構成する幅広い分野の企業への投資を通じて、サプライチェーン全体の強化を図り、特定の技術や部品における海外依存度を低減し、自律的な産業基盤の構築を目指している。
🧪 AI関連企業への戦略的投資 技術
近年では、DeepSeekのようなAIモデル開発企業への出資検討を通じて、半導体とAIの融合を加速させている。高性能AIチップの国産化と、それらを活用したAIアプリケーションの開発を一体的に推進することで、中国のAIエコシステムの自律性を確保しようとしている。
主力製品
中国半導体産業全方位投資 (Wafer fo
創業年
2014
本社
中国(管理会社=華芯投資管理)
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

⚙ システム基盤

北京本社 + 上海 + 深圳 + 蘇州オフィス、Ding Wenwu Chairman + 国家開発投資公司系統括、国家戦略実行の中枢機関。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
チップ製造への投資を軸に産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンド。製造(IC manufacturing)重視で、公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%。登録資本987.2億元(約US$218億)。管理会社は華芯投資管理、主要出資者は財政部・国開金融等。
コア技術
半導体製造重視の政策性投資(第1期)。中芯国際(SMIC、約215億元)・長江存儲(YMTC、約190億元)・華力微電子(約116億元)・通富微電・華虹半導体等へ投資。
事業セグメント
  1. 国家集成回路産業投資基金(大基金)は、中国の半導体産業の発展を戦略的に支援する政府系ファンドです。その主要事業セグメントは以下の通りです
  2. 半導体製造企業への投資: SMIC中芯国際)やYMTC(YMTC科学技術)といった、半導体製造の中核を担う企業に対し、大規模な資金を投入し、生産能力の拡大や技術開発を支援しています。これは、中国の半導体国産化戦略の根幹をなすものです
  3. 半導体関連技術企業への投資: 半導体製造装置、材料、設計ツール(EDA)など、半導体エコシステムを構成する幅広い分野の企業への投資を通じて、サプライチェーン全体の強化を図っています。これにより、特定の技術や部品における海外依存度を低減し、自律的な産業基盤の構築を目指しています
  4. AI関連企業への戦略的投資: 近年では、DeepSeekのようなAIモデル開発企業への出資検討を通じて、半導体とAIの融合を加速させています。これは、AI技術の発展が半導体需要を牽引する中で、中国がAI分野での国際競争力を高めるための重要な戦略的転換点と見られています。特に、高性能AIチップの国産化と、それらを活用したAIアプリケーションの開発を一体的に推進することで、米国の半導体輸出規制下においても、中国のAIエコシステムの自律性を確保しようとしています
専門指標

業界別スペック

主要製品
代表的投資先: 中芯国際(SMIC)・長江存儲(YMTC)・華力微電子・通富微電・華虹半導体、特色企業として耐威科技(MEMS)・国科微・盛科ネットワークス(スイッチチップ)

⭐ 強み・特徴

世界最大半導体国家ファンド、累計 7,000 億元 ($1 兆 +) で米国 CHIPS Act 19 倍、中国財政部 + 大手国有企業出資で 政治・経済リスク最低、SMIC/YMTC/CXMT 等 主要企業の安定運営の根幹、米 Entity List + CHIPS Act への 直接対抗最大資金源。

📝 現状分析

世界最大半導体国家ファンド (中国財政部 + 国家開発投資公司 + 中国移動 + 中国電子科技集団 + 大手国有企業 等出資)、累計 7,000 億元 ($1 兆 +、米国 CHIPS Act $52B の 19 倍): 第一期 (2014-) 1,387 億元 + 第二期 (2019-) 2,041 億元 + 第三期 (2024-09) 3,440 億元SMIC + YMTC + CXMT + Naura + AMEC + Hua Hong + Cambricon + HiSilicon + Hygon + Empyrean + Piotech + ACM + Black Sesame + Moore Threads + Biren + Enflame 等の中国半導体上場企業ほぼ全社に主要出資、中国半導体国家戦略の最大金融エンジン、米中対立下の中国半導体国産化の最大資金源、米国 CHIPS Act との直接対抗。

📊 詳細ビジネスデータ

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

国家戦略投資 + 国有企業統合 + 大学研究機関連携 + 海外人材帰国促進、米 Entity List 各社に集中投資 で 国産化加速。

🏗️ システム基盤構成

北京本社 + 上海 + 深圳 + 蘇州オフィス、Ding Wenwu Chairman + 国家開発投資公司系統括、国家戦略実行の中枢機関。

💰 売上の見込み

非営利国家ファンド、出資先売上成長 + 上場 IPO + 配当が主要 KPI、累計 7,000 億元 + 第四期想定 累計 1 兆元 +。

💸 売上の出どころ

国家予算 + 国有企業出資 + 配当 + IPO Gain (SMIC + YMTC + Cambricon 等 上場で 大幅 Gain)。

👤 経営者履歴

CEO

Ding Wenwu (丁文武、董事長 + Chairman) — 元 工信部 + 財政部高級官僚、大基金第一期から経営継続、中国半導体国家戦略の財政実行の中心人物。

CTO / 主席科学者

大基金スタッフ 200 人 + (政府系財政専門家 + 半導体産業専門家 混成)、IMECAS + 大学院出身者参画。
基本情報

上場・財務

本社
中国(管理会社=華芯投資管理)
創業
2014
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-06 11:12:01
検証者
entity-review-enrich

出典 URL

  • https://en.wikipedia.org/wiki/China_Integrated_Circuit_Industry_Investment_Fund
  • https://baike.baidu.com/item/国家集成电路产业投资基金/15891498
  • https://www.qianzhan.com/analyst/detail/329/231211-cb56d446.html

最新動向

2014年設立の第1期は2019年頃までに主要投資を完了し、中芯国際長江存儲・華虹等の製造大手育成に寄与した。以降は第2期(2019年・2,041.5億元)、第3期(2024年5月・3,440億元、法定代表人張新)へと資金規模を拡大しつつ役割を引き継ぐ。日本投資家視点では、大基金は中国半導体国産化(自主可控)テーマの資金的支柱で、SMIC等の先端製造投資は東京エレクトロン(8035)・アドバンテスト(6857)・SCREEN(7735)等の対中装置販売や輸出規制動向と表裏の関係(個別の日本企業への直接影響は規制環境次第で未確定)。※第1期(id34)と第2期(id36)は別ファンド・別期で非重複、第3期は本DB未登録の可能性。

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AI Huawei (ファーウェイ) 2本 AI DeepSeek (深度求索) 1本 AI 東京エレクトロン 1本 半導体 SMIC (中芯国際) 1本 半導体 YMTC (長江存儲) 1本 半導体 SMEE (上海微電子) 1本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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