半導体企業
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ソリューション

ソリューション / Solution

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… — 2026-08-20
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 — 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール — 2026-08-20
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… — 2026-09-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 菊池市。 社名が一般語と同綴りのため自動リンク対象外。
基本情報

上場・財務

本社
熊本県菊池市
従業員
17人
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
kumamoto-triage-20260802

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=8330001016962

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関連 半導体企業

村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

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