ASICとは
読み: えーしっく Application Specific Integrated Circuit 半導体の用語
ASICとは、特定の用途に合わせて設計した専用半導体。汎用のGPUより電力あたりの性能が高く、GoogleのTPUや大手クラウドの自社AIチップが該当する。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。各段の抜粋は解説本文の冒頭で、続きはリンク先にある。
第III部 設計する
id="sec-3-5arch" style="scroll-margin-top:80px;"> 6.4 人工知能を動かす5つの計算機 — CPU・GPU・TPU・NPU・LPU は何を捨て、何を取ったか 人工知能の計算を担う半導体は、今日おおむね5つの設計に分かれる。中央演算処理装置 (CPU)、画像処理半導体 (GPU)、テンソル処理装置 (TPU)、AI処理装置 (NPU)、言語処理装置 (LPU) である。5つは性能の序列ではなく、柔軟性・並列度・記憶への近さという3つの物差しのどれを優先するかで分かれた設計思想の違いにあたる。汎用性を1段手放すごとに、決まった計算の効率が1段上がる。 図 6-4 — 左から右へ汎用性を手放し、並列度と記憶の近さを取っていく。下段の「2026年の現在地」は本文6.6で提出書類と発表に当たって検証した。 CPUは「次に何をするか」を実行しながら決め…
第III部 設計する
id="sec-3-5arch" style="scroll-margin-top:80px;"> 6.4 人工知能を動かす5つの計算機 — CPU・GPU・TPU・NPU・LPU は何を捨て、何を取ったか 人工知能の計算を担う半導体は、今日おおむね5つの設計に分かれる。中央演算処理装置 (CPU)、画像処理半導体 (GPU)、テンソル処理装置 (TPU)、AI処理装置 (NPU)、言語処理装置 (LPU) である。5つは性能の序列ではなく、柔軟性・並列度・記憶への近さという3つの物差しのどれを優先するかで分かれた設計思想の違いにあたる。汎用性を1段手放すごとに、決まった計算の効率が1段上がる。 図 6-4 — 左から右へ汎用性を手放し、並列度と記憶の近さを取っていく。下段の「2026年の現在地」は本文6.6で提出書類と発表に当たって検証した。 CPUは「次に何をするか」を実行しながら決め…
第V部 産業と勢力図 ⑨ 主要企業比較 — 中国・日本・米国・台湾韓国
Foundry / Memory / 装置・材料 / Fabless / 構造的ボトルネック の 5 角度比較。/chip/compare の 8 戦略 preset と相互参照可能。 9.1 Foundry 比較 9.2 メモリ業界比較 9.3 装置・材料 — 日本の絶対優位 JSR EUV フォトレジスト = 日本の最強カード。世界のあらゆる EUV 工程はこのレジストを通る。 経産省が JSR を 9000 億円で実質国有化 (2023) したのはこの戦略性ゆえ。 Disco は世界 80% シェアの後工程ダイシング装置で、中国国産代替不可能。 信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計 (Fabless) 比較 9.5 中国半導体 構造的ボトルネック — なぜ 7nm で止まるか 中国半導体の現実は 「設計はできる、製造で壁」。これは米中対立だけ…
関連する用語
出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)