DFMとは
読み: でぃーえふえむ Design for Manufacturability 半導体の用語
DFMとは、設計データを実際に製造でき歩留まりが出る形に作り込む工程 (製造容易化設計)。製造規則との照合 (DRC) や回路図との一致確認 (LVS) と合わせ、テープアウト前の最終関門になる。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第III部 設計する ⑤ 設計自動化 (EDA) — 回路を描く道具の産業構造
…物理検証・製造適合 レイアウトが製造規則に沿うか (DRC)、回路図と一致するか (LVS) を照合し、歩留まりが出る形に作り込む (DFM) 検証済みデータ 物理検証・DFM 6. テープアウト 製造データを確定しファウンドリへ引き渡す。以降の修正は数億円規模の作り直しになる マスクデータ ③の製造工程へ この流れの外側に2つの隣接領域がある。1つはTCAD (工程の物理を解く道具) で、回路ではなく 製造工程と素子そのもの — 不純物の拡散、電子の振る舞い — を計算で再現する。③で扱ったドーピングやエッチングの条件出しは、 実験の前にまずTCADで探索される。もう1つはプリント基板・パッケージ設計で、完成したチップを基板に載せ、 端子を引き出す段階を担う。チップ設計とは別の道具立てだが、後工程が主戦場になった現在、両者の境界は薄れつつある。 5.2 5つの領域と主な供給者 — 一覧…
第IV部 物理の限界 ⑦ 性能と制約
電力の式、ムーアの法則のどこが生きてどこが終わったか、そして歩留まりの式。この3つが半導体の採算を決めている。 7.1 電力の式 — 消費電力は何で決まるか 7.2 ムーアの法則 — 何が成立し、何が終わったか 7.3 歩留まり — 面積が増えるほど良品率は指数で落ちる (マーフィーの式) %
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