DFMとは
読み: でぃーえふえむ Design for Manufacturability 半導体の用語
DFMとは、設計データを実際に製造でき歩留まりが出る形に作り込む工程 (製造容易化設計)。製造規則との照合 (DRC) や回路図との一致確認 (LVS) と合わせ、テープアウト前の最終関門になる。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
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基礎知識篇
まず押さえる仕組み
第III部 設計する ⑤ 設計自動化 (EDA) — 回路を描く道具の産業構造
最先端のチップは数百億個のトランジスタを載せる。人手では1つも配置できず、設計・検証・製造適合のすべてを 電子設計自動化 (EDA = Electronic Design Automation) と呼ばれるソフトウェア群が担う。 装置と工場の話題に隠れがちだが、この道具の供給が止まると新しい半導体の設計は始まらない。 ⑨で扱う中国半導体の構造的な壁の議論でも、EUV・レジスト・製造ノウハウと並ぶ「四位一体」の1つに数えられる。 ここでは道具の中身を工程順に分解し、供給者の顔ぶれを資本関係まで含めて固定する。 5.1 仕様からテープアウトまで — 6段階の設計の流れ 設計は抽象度を1段ずつ下げる変換の連鎖である。各段階の出力が次の段階の入力になり、 どの段階にも専用のEDAツールが対応する。最後の製造データ確定 (テープアウト) までのどこか1段が欠けても、チップは完成しない。 段階 何をす…