光インターコネクトとは

CPO・NPO・LPOを1つの物差しで読む ― 光をGPUの隣へ寄せる競争の全体像

**800ギガビット級の光部品は、信号処理の頭脳を載せた従来型で16ワット前後、チップのすぐ隣まで寄せた一体型なら4〜5ワットまで下がる。データセンター1棟に数十万個が載る部品の話であり、この電力差が2026年の設備投資の行き先を決めつつある。** CPO、NPO、LPO。AIデータセンターの記事に頻出するこの3つの略語は、初めて見る人には暗号にしか見えない。だが仕組みは、家庭の通信環境の進化とそっくりである。電話線の信号を光回線に替えた瞬間、家のネットは桁違いに速くなった。同じことをデータセンターの内部、それもGPUのすぐ隣でやろうというのが「光電融合」であり、3つの略語の違いは、光に変換する装置をチップへどこまで「寄せるか」という距離の違いにすぎない。この1本の物差しさえ持てば、エヌビディアの新型スイッチも、NTTのIOWN構想も、同じ地図の上に置いて読める。 最初に、4つの言葉を「と…

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第III部 設計する ④ 基盤構成 (アーキテクチャ)

ロジック / メモリ / インターコネクト / 電源 — チップ内部のサブシステム設計の選択肢と、それぞれが選ばれる理由。 4.1 ロジック構造の設計思想 CPU = 制御重視 (1 コアあたり 数億トランジスタが制御に費やされる) vs GPU = SIMT で 32 thread を 1 制御で並列駆動 vs ASIC = Systolic Array で命令フェッチ・デコード・分岐予測を全廃。 行列乗算の効率比は CPU : GPU : ASIC ≒ 1 : 30 : 300。 4.2 メモリ階層 — Memory Wall とトレードオフ 設計理由 (Memory Wall): CPU は 1ns で命令実行可能だが、DRAM access は 100ns。 99% の時間を待機で潰すため階層キャッシュが必須。L1 hit rate 95% 確保で初めて性能が出る。 HBM の必然…

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エヌビディアの光電融合イーサネットが量産に入った、名指しされたのは台湾2社と中国1社だった

**エヌビディアが光電融合イーサネットの量産開始を公表した。製造に挙がったのはTSMC、封止のSPIL、レーザー部品のTFCで、米中摩擦のさなかに中国企業が名を連ねた。日本側ではフジクラの営業利益が4年で4.9倍になった。** エヌビディアは2026年8月、Spectrum-Xイーサネット・フォトニクスが量産に入ったと映像で公表した。レーザーの数は4分の1、電力は5分の1、障害と障害のあいだの平均時間は10倍という3つの数字が添えられている。発表の中身と数字の出所を検証し、需要が実額へ変わる日本側を有価証券報告書で確かめる。本稿の円換算は2026年8月7日の為替(1ドル=157.54円、セントルイス連邦準備銀行の公表値)による概算である。売買の推奨や評価は示さない。 ## 名指しされたのは台湾2社と中国1社である 量産開始の公表で、エヌビディアは製造の相手を具体的に挙げた。シリコンフォトニ…

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