経営陣・組織
- CEO
- 李滨 (Li Bin、董事長兼総経理・智路資本)
- 親会社
- 智路建廣資本 + 北京政府 + 元 SOE 連合 (2022 再建)
Tsinghua Unigroup
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| YMTC (長江存儲) | 3D NAND: X1-6070 (32 層、第 1 世代… | 評価額 約1600億元 | 2026-08-12 |
| CXMT (チャンシン・メモリー) | DRAM: DDR4 (8Gb/16Gb)、DDR5 (1… | 評価額 約200億ドル | 2026-09-13 |
| SKハイニックス | 広帯域メモリー(HBM)・DRAM・NANDフラッシュメモ… | — | 2024-04-19 |
| マイクロン | DRAM・NAND・HBM | — | 2026-09-24 |
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
【精度重視・うらのインフラ深堀り】北京 + 上海 + 武漢 + 西安 + 武漢光谷 (YMTC 拠点) 累計 100+ 子会社拠点、累計 雇員 30,000 人 +、武漢光谷 YMTC NAND 工場 (年産 400,000 ウェハ、世界 NAND 14-16% シェア) + 上海張江 Unisoc 拠点 + 紫光国微 FPGA。2021-07 破綻時 累計負債 ¥2,000 億元 = 中国 SOE 半導体史上最大破綻 (世界半導体史上でも最大級)、2022-07 智路建廣資本 再建で SOE 化。
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