業界別スペック
- 主要製品
- 車載カスタムSoC、データセンター向けASIC、映像処理SoC、チップレット設計
🚫 SANCTIONED
capability
30
/ 100
📐 ファブレス設計
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚙ アルゴリズム・システム基盤
「ソリューションSoC」と呼ぶ要件定義からの共同設計が特徴で、IP選定・アーキテクチャ設計・物理実装・量産管理まで一気通貫。チップレット設計 (UCIe) にも対応する。
自社ファブを持たず、TSMC・サムスンの先端プロセスで製造。横浜本社と国内外の設計拠点 (米欧中台) に約3,000名の設計者を擁する。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 富士通とパナソニックのSoC部門統合で発足した日本最大のファブレス。顧客仕様のカスタムSoCを先端プロセス (2nm含む) で設計し、TSMC等で製造する「ソリューションSoC」事業に特化。
⭐ 強み・特徴
先端ノードのカスタム設計実績 (日本で希少)、車載・データセンター・スマートデバイスの分散した顧客基盤。
📝 現状分析
自動車のセントラルECU化とAIデータセンターのカスタムチップ需要が追い風。米中大手の内製化動向と設計人材確保が競争要因。
🔮 今後の展望
2nm世代の車載SoCやAIサーバー向けカスタムチップの受注拡大が成長軸。ラピダスとの国内製造連携も注目点。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
車載セントラルSoC、データセンター向けカスタムASIC、5G基地局・ネットワークSoC、映像処理 (8Kコーデック) など、顧客専用チップの設計受託。2nm世代の車載SoCをTSMCで開発中と公表。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
「ソリューションSoC」と呼ぶ要件定義からの共同設計が特徴で、IP選定・アーキテクチャ設計・物理実装・量産管理まで一気通貫。チップレット設計 (UCIe) にも対応する。
🏗️ システム基盤構成
自社ファブを持たず、TSMC・サムスンの先端プロセスで製造。横浜本社と国内外の設計拠点 (米欧中台) に約3,000名の設計者を擁する。
💰 売上の見込み
車載セントラルECU化とAIカスタムチップ需要が中期成長の柱。特定大口顧客の開発サイクルに業績が振れやすい点が変数。
💸 売上の出どころ
NRE (設計受託収入) と量産チップ販売の2段構成。車載・データセンター・スマートデバイスが主要最終市場。
👤 経営者履歴
CEO
富士通半導体出身の経営陣が設立以来指揮し、2022年の上場を実現。以降は車載・データセンター比率の引き上げを進める。
CTO / 主席科学者
CTO職は公表されていない。技術は事業部横断のエンジニアリング部門が統括し、先端ノード実装はTSMCとの直接協業で確立する。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 神奈川県横浜市
- 創業
- 2015
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6526
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2025年3月期 約2,000億円
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 検証者
- i18n-phase2-20260726
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