半導体企業 🏭 ファウンドリ
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ラピダス

Rapidus / Rapidus

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
2nm世代ファウンドリサービス (2027年量産目標)
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMIC (中芯国際) 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… 時価総額 約4,000億香港ドル 2026-07-10
Hua Hong (華虹半導体) 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、… 時価総額 約400億元 2026-07-10
JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… — 2026-08-27
TSMC — — 2026-08-06
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
2022年8月10日に設立された半導体製造会社。取締役会長の東哲郎、代表取締役社長兼CEOの小池淳義と、半導体専門家有志12名が集まって設立した。主な事業内容は半導体素子・集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売、環境に配慮した省エネルギー半導体と半導体製造技術の研究開発、半導体産業を担う人材の育成・開発。東京本社は東京都千代田区麹町4-1の麹町ダイヤモンドビル、製造拠点IIM-1は北海道千歳市美々にある。従業員数は1,024名(2025年12月1日現在)、決算期末は12月31日。未上場。
🔗 公式サイト

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🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で 第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で 電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算 第X部を読む →

📦 製品・商品 (2)

🛠️ 2nm GAAロジックのファウンドリ受託 サービス
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)
📦 先端パッケージ 製品
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)

🧪 技術・サービス (4)

🏭 2nm GAAトランジスタ 工程
IBMの2nm GAAナノシート技術を導入し、千歳IIM-1で日本初のGAAトランジスタ動作を実証 (2025年)。imecのコアパートナープログラム参加で要素技術を取り込む。
🏭 単枚学習 (枚葉搬送+AI歩留まり解析) 工程
全工程を枚葉搬送で管理しAIで歩留まりを解析。大量生産型のTSMCと異なる高速試作路線をとる。
🛠️ RCS (Rapidus Chiplet Solutions) サービス
後工程。2026年4月に解析センターと共に開所 (セイコーエプソン千歳事業所内の研究開発拠点)。
🛠️ Raads (Rapidus AI-Agentic Design Solution) サービス
設計側のソリューション。2026年7月に公表。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。
コア技術
2nmノードのGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ。IBMとの共同開発による量産技術と、imecのコアパートナープログラム参加による要素技術の取り込みを組み合わせる。後工程は2024年10月にセイコーエプソン千歳事業所内へ開設した研究開発拠点で進め、2026年4月には解析センターとRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所した。設計側では2026年7月にRapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)を公表している。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
小池 淳義
専門指標

業界別スペック

主要製品
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)

⭐ 強み・特徴

IBMおよびimecとの技術提携による2nm世代の要素技術。2026年6月5日時点で資本準備金を含め4,249億5,000万円という資本の厚み。北海道千歳のIIM-1、シリコンバレーの営業拠点Rapidus Design Solutions、セイコーエプソン千歳事業所内の後工程研究開発拠点という前後工程の布陣。米国Tenstorrentとの2023年11月のIPパートナーシップ合意など設計側の連携。

📝 現状分析

2025年にパイロットラインで2nm GAAトランジスタの動作を確認。顧客獲得 (AI半導体スタートアップや米大手との協議) と歩留まり立ち上げ、追加資金調達が今後の関門。

🔮 今後の展望

2027年の量産開始が最大の節目となる。2025年4月にIIM-1のパイロットラインを立ち上げ、同年7月に2nmノードGAAトランジスタの動作確認を公表した。設計側では2026年7月に発表したケイデンスとの協業で、エージェント型AIによる設計期間の短縮を目指す。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

2nm GAAロジックの受託製造 (試作シャトル→2027年量産)。少量多品種・短TAT (納期) を差別化とし、AI半導体スタートアップや防衛・車載の国内需要を想定顧客とする。後工程 (チップレット実装) もCPCで一体提供する構想。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

IBMの2nm GAAナノシート技術を導入し、千歳IIM-1で日本初のGAAトランジスタ動作を実証 (2025年)。全工程を枚葉搬送で管理しAIで歩留まりを解析する「単枚学習」方式で、大量生産型のTSMCと異なる高速試作路線をとる。

🏗️ システム基盤構成

北海道千歳市のIIM-1 (パイロット棟) が中核で、EUV露光機 (ASML NXE) を国内で初めて量産目的で導入。電力は再エネ豊富な北海道立地を活かす。imec (ベルギー) との共同研究で先端プロセス知見を補完。

💰 売上の見込み

量産開始前のため売上は僅少。2027年の2nm量産と初期顧客の獲得が収益化の起点で、政府支援 (累計10兆円規模の半導体支援枠組み) が資金面を支える。

💸 売上の出どころ

現段階は試作受託と国家プロジェクト収入が中心。将来はファウンドリ受託 (前工程+チップレット後工程) が収益源となる計画。

👤 経営者履歴

CEO — 小池 淳義

1952年8月26日生まれ、博士(工学)。1978年4月に日立製作所へ入社し、1999年10月に半導体グループ生産技術本部長。2002年6月にトレセンティテクノロジーズ取締役社長、2006年8月にサンディスク株式会社代表取締役社長およびSanDisk Corporation(米国)シニアバイスプレジデント、2018年4月にウエスタンデジタルジャパン プレジデントおよびWestern Digital Corporation(米国)シニアバイスプレジデント。2019年10月に東京理科大学上席特任教授。2022年8月にRapidus代表取締役社長、2025年4月から代表取締役社長兼CEO(現任)。

CTO / 主席科学者 — 東哲郎 (会長)

会長の東哲郎は東京エレクトロン元会長で、装置産業側から日本の製造再興を設計した中心人物。技術面はIBM派遣エンジニア約150名の共同開発体制が支える。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

国内拠点は東京本社(東京都千代田区麹町)、千歳事務所(北海道千歳市千代田町)、製造拠点IIM-1(北海道千歳市美々)。2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、2025年11月には情報処理の促進に関する法律に基づく公募で事業者に選定された。2024年6月に北海道大学と包括連携協定を締結している。未上場。 【記事#4263・2026-09-10】【鹿島建設】鹿島建設は台湾積体電路製造の熊本工場を施工し、続いてラピダスの工場の設計施工を受注した。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル (製造拠点IIM-1: 北海道千歳市美々)
創業
2022
従業員
1,024名 (2025年12月1日現在)
上場ステータス
未上場
売上高 (最新期)
量産開始前 (2027年量産目標)
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-09-13 22:06:10
検証者
claude-facts-review-20260913

出典 URL

  • https://www.rapidus.inc/about/
  • https://www.rapidus.inc/news_topics/news-info/20260717-3/

2nm の進捗の年表

会社と経済産業省の発表で確かめた節目。量産開始の目標は2027年度後半 (2026年10月20日時点)

  1. 2026年10月5日 設計会社17社と組む枠組み「Rapidus CORE」を発表 出典
  2. 2026年7月 経済産業省の進捗資料: 研究開発は計画どおり。顧客候補60社以上と量産に向けて協議中 出典
  3. 2026年6月5日 情報処理推進機構が1500億円を追加出資。政府の出資は計2500億円に 出典
  4. 2026年4月11日 経済産業省が2026年度の計画を承認 (支援上限6315億円)。量産は「2027年度後半から」と表明 出典
  5. 2026年2月27日 第三者割当増資で約2676億円を調達。うち政府系の情報処理推進機構 (IPA) が1000億円、民間32社が約1676億円 出典
  6. 2025年12月 顧客の先行評価用の設計キット (PDK) を公開 (経済産業省の資料) 出典
  7. 2025年11月 経済産業省の実施計画: 2027年度後半に2nmの量産を開始し、2〜3年ごとに次の世代へ 出典
  8. 2025年7月18日 2nm の GAA トランジスタを試作し、動作を確認 出典
  9. 2025年4月1日 試作ライン (パイロットライン) の立ち上げを開始。同日に EUV で初めて露光・現像に成功 出典
  10. 2024年12月18日 量産に対応した極端紫外線 (EUV) 露光装置を日本で初めて搬入し、設置を開始 出典
  11. 2023年9月1日 千歳の工場「IIM-1」の起工式 出典
  12. 2023年2月28日 工場の建設地に北海道千歳市を選定 出典
  13. 2022年12月13日 米IBMと2nmの共同開発で提携 出典
  14. 2022年11月11日 国の委託研究 (ポスト5G基金) に採択。国内8社が計73億円を出資。2022年度の支援上限は700億円 出典
  15. 2022年8月10日 会社を設立 出典

最新動向

2026年7月17日、米ケイデンス(Nasdaq: CDNS)とエージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業すると発表した。自社のRapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)とCadence InnoStack AI Super Agentを統合し、設計のターンアラウンドタイムを最大2倍に高速化することを目指す。2026年2月には政府と民間から総額約2,676億円の資金調達を実施し、4月に解析センターとRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所した。量産開始は2027年を計画している。

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戦略17分野の官民投資は大半が半導体など商用化段階の項目、水素は実証どまり

「あたる。ロードマップは、台湾積体電路製造 (TSMC) が工場を建てた熊本県や、ラピダスが工場を置く北海道で、関連企業の投資が増えていると記した。 日本の半導体産業は、かつて世界シェアの約5割を握ったが、いまは1割未満だ。ロードマップ」

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「りを出していると語った。2026年10月5日には設計会社17社との連携の枠組み「Rapidus CORE」を発表したが、量産受託の契約は1件も公表していない。小池社長は「2026年後半になれば顧客側から何かしら発表がある」「まだ1合目」と述」

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「富士通2nm CPU、演算部はTSMC製 ラピダス製は1.4nmから 富士通が11月に売り出す「国産次世代CPU」MONAKAは、2nmの演算部を台湾のTSMCが作る。回路まで国内で作るのはラピダスの1.4nmで2029年に作る後継品か」

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「と、2027年後半に量産が始まる1社である。 日本には4社目の候補がある。ラピダスは北海道千歳の工場で2027年の2nm量産を目標に、月6,000枚から25,000枚へ増やす計画を掲げる。ただし量産契約を結んだ顧客はまだなく、60社超」

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半導体工場の床が動いてよいのは、かたつむりの320分の1まで

「現在も担い手は揃っている。鹿島建設は台湾積体電路製造の熊本工場を施工し、続いてラピダスの工場の設計施工を受注した。清水建設と鹿島建設はキオクシアの四日市工場を手がけてきた。空調では大気社が熊本の案件に加わっている。装置の下に敷く除振台では」

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光電融合の業界地図を全数で読む、買収4件が示す過熱と「光源に強い日本」の現在地

「日本勢が懸けること、NTTの光電融合がビッグテックと「大きな商談」を交渉し政府がラピダスとの連携に期待すること、量子ドットレーザーを造れるのは日独2社でQDレーザが攻勢に出ること、新光電気工業が「TSMCにはない魅力を」と製造受託に乗り出す」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 80本 半導体 TSMC 79本 半導体 信越化学工業 67本 半導体 ASML 57本 半導体 SUMCO 51本 半導体 SMIC (中芯国際) 49本

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🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC（中芯国際）は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

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Hua Hong (華虹半導体)

華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV（電気自動車）向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

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JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

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TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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