🚫 SANCTIONED
capability 35 / 100 🏭 ファウンドリ ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
半導体企業 🏭 ファウンドリ
R

ラピダス

Rapidus / Rapidus

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

2022年8月10日に設立された半導体製造会社。取締役会長の東哲郎、代表取締役社長兼CEOの小池淳義と、半導体専門家有志12名が集まって設立した。主な事業内容は半導体素子・集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売、環境に配慮した省エネルギー半導体と半導体製造技術の研究開発、半導体産業を担う人材の育成・開発。東京本社は東京都千代田区麹町4-1の麹町ダイヤモンドビル、製造拠点IIM-1は北海道千歳市美々にある。従業員数は1,024名(2025年12月1日現在)、決算期末は12月31日。未上場。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (2)

🛠️ 2nm GAAロジックのファウンドリ受託 サービス
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)
📦 先端パッケージ 製品
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)

🧪 技術・サービス (4)

🏭 2nm GAAトランジスタ 工程
IBMの2nm GAAナノシート技術を導入し、千歳IIM-1で日本初のGAAトランジスタ動作を実証 (2025年)。imecのコアパートナープログラム参加で要素技術を取り込む。
🏭 単枚学習 (枚葉搬送+AI歩留まり解析) 工程
全工程を枚葉搬送で管理しAIで歩留まりを解析。大量生産型のTSMCと異なる高速試作路線をとる。
🛠️ RCS (Rapidus Chiplet Solutions) サービス
後工程。2026年4月に解析センターと共に開所 (セイコーエプソン千歳事業所内の研究開発拠点)。
🛠️ Raads (Rapidus AI-Agentic Design Solution) サービス
設計側のソリューション。2026年7月に公表。
主力製品
2nm世代ファウンドリサービス (2027年
創業年
2022
従業員
1,024名 (2025年12月1日
本社
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤ
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

⚙ システム基盤

北海道千歳市のIIM-1 (パイロット棟) が中核で、EUV露光機 (ASML NXE) を国内で初めて量産目的で導入。電力は再エネ豊富な北海道立地を活かす。imec (ベルギー) との共同研究で先端プロセス知見を補完。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。
コア技術
2nmノードのGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタIBMとの共同開発による量産技術と、imecのコアパートナープログラム参加による要素技術の取り込みを組み合わせる。後工程は2024年10月にセイコーエプソン千歳事業所内へ開設した研究開発拠点で進め、2026年4月には解析センターとRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所した。設計側では2026年7月にRapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)を公表している。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
小池 淳義
専門指標

業界別スペック

主要製品
2nm GAAロジックのファウンドリ受託 (試作シャトル含む)、先端パッケージ (千歳CPC)

⭐ 強み・特徴

IBMおよびimecとの技術提携による2nm世代の要素技術。2026年6月5日時点で資本準備金を含め4,249億5,000万円という資本の厚み。北海道千歳のIIM-1、シリコンバレーの営業拠点Rapidus Design Solutions、セイコーエプソン千歳事業所内の後工程研究開発拠点という前後工程の布陣。米国Tenstorrentとの2023年11月のIPパートナーシップ合意など設計側の連携。

📝 現状分析

2025年にパイロットラインで2nm GAAトランジスタの動作を確認。顧客獲得 (AI半導体スタートアップや米大手との協議) と歩留まり立ち上げ、追加資金調達が今後の関門。

🔮 今後の展望

2027年の量産開始が最大の節目となる。2025年4月にIIM-1のパイロットラインを立ち上げ、同年7月に2nmノードGAAトランジスタの動作確認を公表した。設計側では2026年7月に発表したケイデンスとの協業で、エージェント型AIによる設計期間の短縮を目指す。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

2nm GAAロジックの受託製造 (試作シャトル→2027年量産)。少量多品種・短TAT (納期) を差別化とし、AI半導体スタートアップや防衛・車載の国内需要を想定顧客とする。後工程 (チップレット実装) もCPCで一体提供する構想。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

IBMの2nm GAAナノシート技術を導入し、千歳IIM-1で日本初のGAAトランジスタ動作を実証 (2025年)。全工程を枚葉搬送で管理しAIで歩留まりを解析する「単枚学習」方式で、大量生産型のTSMCと異なる高速試作路線をとる。

🏗️ システム基盤構成

北海道千歳市のIIM-1 (パイロット棟) が中核で、EUV露光機 (ASML NXE) を国内で初めて量産目的で導入。電力は再エネ豊富な北海道立地を活かす。imec (ベルギー) との共同研究で先端プロセス知見を補完。

💰 売上の見込み

量産開始前のため売上は僅少。2027年の2nm量産と初期顧客の獲得が収益化の起点で、政府支援 (累計10兆円規模の半導体支援枠組み) が資金面を支える。

💸 売上の出どころ

現段階は試作受託と国家プロジェクト収入が中心。将来はファウンドリ受託 (前工程+チップレット後工程) が収益源となる計画。

👤 経営者履歴

CEO — 小池 淳義

1952年8月26日生まれ、博士(工学)。1978年4月に日立製作所へ入社し、1999年10月に半導体グループ生産技術本部長。2002年6月にトレセンティテクノロジーズ取締役社長、2006年8月にサンディスク株式会社代表取締役社長およびSanDisk Corporation(米国)シニアバイスプレジデント、2018年4月にウエスタンデジタルジャパン プレジデントおよびWestern Digital Corporation(米国)シニアバイスプレジデント。2019年10月に東京理科大学上席特任教授。2022年8月にRapidus代表取締役社長、2025年4月から代表取締役社長兼CEO(現任)。

CTO / 主席科学者 — 東哲郎 (会長)

会長の東哲郎は東京エレクトロン元会長で、装置産業側から日本の製造再興を設計した中心人物。技術面はIBM派遣エンジニア約150名の共同開発体制が支える。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

国内拠点は東京本社(東京都千代田区麹町)、千歳事務所(北海道千歳市千代田町)、製造拠点IIM-1(北海道千歳市美々)。2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、2025年11月には情報処理の促進に関する法律に基づく公募で事業者に選定された。2024年6月に北海道大学と包括連携協定を締結している。未上場。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル (製造拠点IIM-1: 北海道千歳市美々)
創業
2022
従業員
1,024名 (2025年12月1日現在)
上場ステータス
未上場
売上高 (最新期)
量産開始前 (2027年量産目標)
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-30 12:28:56
検証者
claude+primary-source

出典 URL

  • https://www.rapidus.inc/about/
  • https://www.rapidus.inc/news_topics/news-info/20260717-3/

最新動向

2026年7月17日、米ケイデンス(Nasdaq: CDNS)とエージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業すると発表した。自社のRapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)とCadence InnoStack AI Super Agentを統合し、設計のターンアラウンドタイムを最大2倍に高速化することを目指す。2026年2月には政府と民間から総額約2,676億円の資金調達を実施し、4月に解析センターとRCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所した。量産開始は2027年を計画している。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-10
半導体工場の床が動いてよいのは、かたつむりの320分の1まで

「現在も担い手は揃っている。鹿島建設は台湾積体電路製造の熊本工場を施工し、続いてラピダスの工場の設計施工を受注した。清水建設と鹿島建設はキオクシアの四日市工場を手がけてきた。空調では大気社が熊本の案件に加わっている。装置の下に敷く除振台では」

高信頼度 100% 2026-08-24
光電融合の業界地図を全数で読む、買収4件が示す過熱と「光源に強い日本」の現在地

「日本勢が懸けること、NTTの光電融合がビッグテックと「大きな商談」を交渉し政府がラピダスとの連携に期待すること、量子ドットレーザーを造れるのは日独2社でQDレーザが攻勢に出ること、新光電気工業が「TSMCにはない魅力を」と製造受託に乗り出す」

高信頼度 100% 2026-08-24
日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく

「島市、DRAM 1β・1γ) の2,135億円。ポスト5G基金事業 (▲) はラピダス (北海道千歳市、ロジック2nm) の9,200億円、東京エレクトロン」

高信頼度 100% 2026-08-17
NVIDIAの投資先10社を13F原本で検算、投下204億ドルは評価738億ドルの3.6倍になった

「経営不振だった製造大手の評価を6倍にした。日本が官民でラピダスを支える構図と並べると、AI時代の産業政策の主役が政府から需要側の企業へ移りつつあることが、この13Fが示す最も大きな変化である。 ## 確かめら」

高信頼度 100% 2026-08-17
マイクロンが広島に1.5兆円のHBM4新棟を起工、経産省は最大5,360億円を補助し「3社提携」構想も浮上した

「棟の起工式を開いた。経済産業省の補助は最大5,360億円。キオクシアのNAND、ラピダスのロジックと並べたとき、国内でAI半導体の3層が揃う地図が現れる。 半導体産業のコンサルタント服部毅氏は、経済産業省がマイクロン・キオクシア」

高信頼度 100% 2026-07-28
10万点の部品のうち、ASMLが作るのは15パーセントだけ ― 独占の実体を分解する

「この構えの違いに現れた。 日本の現場では、その装置がいま動き始めている。ラピダスは2024年12月18日、量産に対応する極端紫外線の露光装置「NXE:3800E」を北海道千歳市の工場へ搬入し、据え付けに入ったと発表した。国内で量産対」

高信頼度 100% 2026-07-12
HBMもCUDAも捨てた ― ジム・ケラーがNVIDIAの逆を全部やる理由

「## 日本の2ナノに載る予定 ― RapidusとNEDO、東大が組む理由 日本の読者にとって、この話は遠い海の向こうの覇権争いではない。Tenstorrentの設計図は、日本が国を挙げて」

高信頼度 100% 2026-06-09
ブロードコムのAI売上143%増、TPU3500万個説の真偽

「日本企業が国内でAIクラスタを建てる際の制約にも直結する。エヌビディアと国内のラピダスやメモリ各社の議論に偏らず、接続層とカスタム設計で価値を掴むブロードコム型の発想を、電力制約を抱える日本のAIインフラ戦略へどう取り込むかが問われるとみ」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

AI 東京エレクトロン 80本 半導体 TSMC 77本 半導体 信越化学工業 67本 半導体 ASML 57本 半導体 SUMCO 50本 半導体 JSR 49本

関連 半導体企業

🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

🏭 ファウンドリ

Hua Hong (華虹半導体)

華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

🏭 ファウンドリ

JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🏭 ファウンドリ

TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →