経営陣・組織
- CEO
- 白鵬(Bai Peng、総裁・執行董事、2025年1月1日就任)。董事長=唐均君
- 親会社
- 独立
🌱 EMERGING
capability
57
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🏭 ファウンドリ
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用
📱 民生用
半導体企業
🏭 ファウンドリ
Hua Hong (華虹半導体)
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor
華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV（電気自動車）向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
Tokyo Electron / Nikon 装置調達
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)
🏭 Fab 拠点
上海（3工場）、無錫（2工場）
⚙️ Hardware 開発
IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。
🧪 設計・材料・EDA ツール
📐 Software 開発
顧客の設計ニーズに応じたIP（知的財産）ライブラリの提供。EDAツールとの連携による設計環境の整備。成熟プロセスに最適化された設計支援。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、8 インチ + 12 インチ mature node 特化 (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。
- 事業セグメント
- パワー半導体,アナログIC,組み込み不揮発性メモリ,ディスクリート半導体,MEMS
- 主要製品
- IGBT,MOSFET,BCD,EEPROM,NOR Flash,SRAM,パワーマネジメントIC
業界別スペック
- 製造プロセス
- 主に 90nm から 1μm 以上の成熟プロセス
- 主要製品
- パワー半導体（IGBT, MOSFET）、アナログIC、組み込み不揮発性メモリ（EEPROM, NOR Flash）、ディスクリート半導体、MEMS
- ファブ
- 上海（3工場）、無錫（2工場）
⭐ 強み・特徴
【Postation Lab 独自検証】mature node (90nm 以上) で世界 No.4-5 シェア (TSMC/UMC/GlobalFoundries に次ぐ)。Power semiconductor + automotive IC 特化で、米国制裁の影響を最小化 (先端技術不要)。NEC 出身の技術蓄積 + 上海政府 + 国家集成電路産業投資基金 (大基金) 出資で安定経営。
📝 現状分析
華虹半導体は、先端プロセスへの巨額投資が難しい中国ファウンドリ業界において、成熟プロセスというニッチながらも安定した需要が見込める分野で確固たる地位を築いています。IGBTやMOSFETといったパワー半導体分野での強みは、世界的なEVシフトや産業用機器の電動化の流れに乗る上で有利です。一方で、グローバルな大手ファウンドリとの差別化、および中国国内の競合他社との技術・コスト競争が課題となります。無錫第2工場の稼働による生産能力増強が、今後の成長の鍵を握ります。
🔮 今後の展望
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
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⚙️ アルゴリズム・メカニズム
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🏗️ システム基盤構成
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💰 売上の見込み
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💸 売上の出どころ
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👤 経営者履歴
CEO — 白鵬(Bai Peng、総裁・執行董事、2025年1月1日就任)。董事長=唐均君
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CTO / 主席科学者
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🇯🇵 日本企業との取引・関係
情報を整備中です
🔧 開発情報
🔩 ハードウェア開発
IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。
💻 ソフトウェア開発
顧客の設計ニーズに応じたIP（知的財産）ライブラリの提供。EDAツールとの連携による設計環境の整備。成熟プロセスに最適化された設計支援。
上場・財務
- 本社
- 上海市浦东新区张江
- 創業
- 2005
- 従業員
- 約7,000人
- 上場
- HKEX
- 銘柄コード
- 1347.HK
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2024年12月期 約20億ドル
- 時価総額
- 8.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-07-10 04:19:52
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- https://www.usnews.com/news/top-news/articles/2026-04-28/exclusive-us-orders-chip-equipment-companies-to-halt-some-shipments-to-hua-hong-chinas-second-largest-chipmaker
- https://www.thestandard.com.hk/innovation/article/332040/Hua-Hong-Semiconductor-Q1-net-surges-over-4-times
- https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/04/30/2003856470
- https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3293130/chinas-no-2-chip-foundry-hua-hong-names-former-intel-veteran-new-president
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-stops-exports-of-chip-making-tools-to-chinas-number-two-chip-maker-hua-hong-and-huali-microelectronics-reportedly-on-the-cusp-of-starting-a-7-nm-fab-in-shanghai
最新動向
中国第2位ファウンドリ。2026年5月発表の2026年第1四半期決算は売上高6.609億ドル(前年同期比+22.2%)、純利益2,090万ドル(同+458.1%)、粗利率13%(同+3.8pt)。12インチ売上構成比は62.7%に上昇し、MCU・単体フラッシュ・BCDが牽引。設備投資は第1四半期だけで9.249億ドル(主に無錫12インチ拡張)。第2四半期ガイダンスは売上6.9〜7.0億ドル・粗利率14〜16%で、決算後に株価は約12%上昇。経営陣は2025年1月1日付で元Intelグローバル副社長の白鵬(Bai Peng)が総裁に就任(3年契約)、唐均君は董事長として続投。規制面では2026年4月28日、米商務省がLam Research・Applied Materials・KLA等に対し華虹の一部工場(28/22nmのFab 6等)向け装置出荷停止を「is-informed letter」で指示(Reuters独占報道)。背景にはグループの上海華力微電子が7nmプロセスを準備し2026年末までに月数千枚規模の生産を目指すこと、HuaweiがAIチップ生産の一部を華虹系へ移す計画があるとされる。Entity List本体への追加は2026年7月時点で確認されていない。2026年第2四半期実績は8月発表予定。
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