          🚫 SANCTIONED        
capability29/ 100
          🧪 材料
        
            ⚡ 先端ノード (≤14nm)
          
          🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)

🏭 産業用

半導体企業 🧪 材料

国家集積回路産業投資基金

同上 (大基金重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund

🗓 データ最終更新: 2026-08-09 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

国家集成電路産業投資基金第2期(China IC Industry Investment Fund Phase II、大基金二期)は2019年10月設立の中国の国家半導体投資ファンド。登録資本2,041.5億元(約US$291億)。第1期と同じ華芯投資管理が受託。第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフトし、約75%をウェハ製造プロジェクトに配分する。非上場。

Postation の入口

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📦 製品・商品 (13)

📦 中芯国際製品

中芯国際集成電路製造）など、ロジック半導体の製造能力向上と先端プロセス技術の開発に重点的に投資しています

対象: 代表的投資先

📦 華虹製品

対象: 代表的投資先

📦 長江存儲製品

② メモリ半導体: YMTC（長江存儲科技）のNANDフラッシュ、CXMT（長鑫存儲技術）のDRAMなど、メモリ半導体の設計・製造企業への大規模な投資を通じて、メモリ分野での国産化とグローバル競争力の強化を図っています。③ 半導体設計（ICデザイン）: AIチップ、GPU、CPUなど、高性能・高付加価値なIC設計企業の育成に注力しています。

対象: 代表的投資先

📦 CXMT系製品

CXMT系)、封止テスト=華天科技・通富微?

対象: 代表的投資先

📦 華天科技製品

対象: 代表的投資先

📦 通富微電製品

対象: 代表的投資先

📦 紫光展鋭製品

対象: 代表的投資先

📦 格科微製品

対象: 代表的投資先

📦 思特威製品

対象: 代表的投資先

📦 北方華創製品

対象: 代表的投資先

📦 中微公司製品

対象: 代表的投資先

📦 滬硅産業製品

対象: 代表的投資先

📦 合見工軟製品

製造=中芯国際・華虹・長江存儲(129億元)・睿力集成(CXMT系)、封止テスト=華天科技・通富微電、設計=紫光展鋭・格科微・思特威、装置=北方華創・中微公司、材料=滬硅産業、EDA=合見工軟。

対象: 代表的投資先

🧪 技術・サービス (12)

🧪 光コンピューティング技術

光の波動性を利用した「全波演算」アーキテクチャにより、従来の電子チップの「電力の壁」や「メモリの壁」を打破し、超高速・低消費電力のAI演算を実現することを目指しています。

🧪 光コンピューティングチップ技術

🧪 エッチング機技術

半導体製造装置の一つ。

🧪 薄膜設備技術

半導体製造装置の一つ。

🧪 テスト技術

半導体製造装置の一つ。

🧪 洗浄技術

半導体製造装置の一つ。

🧪 大口径シリコンウェハ技術

半導体材料の一つ。

🧪 フォトレジスト技術

半導体材料の一つ。

🧪 マスク技術

半導体材料の一つ。

🧪 電子特殊ガス技術

半導体材料の一つ。

🧪 エッチング装置技術

半導体製造装置の一つ。

🧪 成膜装置技術

半導体製造装置の一つ。

主力製品

同 上 (大基金)。

創業年

2019

本社

中国(管理会社=華芯投資管理)

🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学等から調達)

⚙ システム基盤

国家集積回路産業投資基金は、直接的なシステムインフラを保有するわけではありませんが、その投資を通じて中国の半導体産業全体のシステムインフラ構築を強力に推進しています。主な支援対象となるインフラは以下の通りです。 1. **先端半導体製造工場（ファブ）**: SMIC、YMTC、CXMTなどの主要半導体メーカーが建設・拡張するギガファブへの大規模投資を通じて、クリーンルーム、超純水供給システム、排ガス処理設備、自動搬送システムなど、最先端の半導体製造に必要なインフラ整備を支援しています。 2. **研究開発（R&D）センター**: 清華大学や中国科学院などの学術機関、および企業内のR&Dセンターにおける、半導体材料科学、デバイス物理、回路設計、パッケージング技術などの研究開発インフラ（例: クリーンルーム内の実験設備、高性能シミュレーション用計算機クラスター）の構築を支援しています。 3. **データセンター・AI計算能力基盤**: AIチップ開発企業やAIサービスプロバイダーへの投資を通じて、大規模なAIモデルの学習・推論に必要な高性能データセンターやGPUクラスターの構築を間接的に促

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要

第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフト。約75%をウェハ製造に配分し、装置(エッチング機・薄膜設備・テスト・洗浄)、材料(大口径シリコンウェハ・フォトレジスト・マスク・電子特殊ガス)へ投資。登録資本2,041.5億元。2022年7月の反腐敗調査で一時停滞後、2023年に張新を新指導部として活動再開。

コア技術

装置・材料重視の政策性投資(第2期)。製造=中芯国際・華虹・長江存儲(129億元)・睿力集成(CXMT系)、封止テスト=華天科技・通富微電、設計=紫光展鋭・格科微・思特威、装置=北方華創・中微公司、材料=滬硅産業、EDA=合見工軟。

事業セグメント

国家集積回路産業投資基金は、中国の半導体産業全体を育成・強化するための国家ファンドであり、以下の主要セグメントに投資を行っています
①半導体製造（ファウンドリ）: SMIC（中芯国際集成電路製造）など、ロジック半導体の製造能力向上と先端プロセス技術の開発に重点的に投資しています。これにより、中国国内での半導体供給能力の確保と技術的自立を目指します
②メモリ半導体: YMTC（長江存儲科技）のNANDフラッシュ、CXMT（長鑫存儲技術）のDRAMなど、メモリ半導体の設計・製造企業への大規模な投資を通じて、メモリ分野での国産化とグローバル競争力の強化を図っています
③半導体設計（ICデザイン）: AIチップ、GPU、CPUなど、高性能・高付加価値なIC設計企業の育成に注力しています。清華大学発の光子芯力（PhotonCore）のような次世代技術開発企業への投資も含まれ、イノベーションを促進しています
④半導体製造装置・材料: 国内の製造装置メーカーや材料サプライヤーへの投資を通じて、半導体製造エコシステム全体の国産化率向上とサプライチェーンの強靭化を推進しています

専門指標

業界別スペック

主要製品: 代表的投資先: 中芯国際・華虹・長江存儲・CXMT系、華天科技・通富微電、紫光展鋭・格科微・思特威、北方華創・中微公司、滬硅産業、合見工軟

⭐ 強み・特徴

同上 (大基金、累計 7,000 億元 ($1 兆 +))。

📝 現状分析

china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一の大基金、duplicate slug。中国半導体国家戦略の最大金融エンジン、累計 7,000 億元 ($1 兆 +)、第一期 + 第二期 + 第三期で中国半導体上場企業ほぼ全社に主要出資。世界最大半導体国家ファンド、米中対立下の中国半導体国産化の最大資金源、米国 CHIPS Act の 19 倍規模。

🔮 今後の展望

国家集積回路産業投資基金（大基金）は、米中技術覇権争いの激化と中国の半導体国産化戦略の推進を背景に、今後3～5年間で投資規模と影響力をさらに拡大すると予測されます。特に、光コンピューティングや量子コンピューティングといった次世代技術、およびNANDフラッシュメモリやDRAMなどのメモリ半導体分野への投資が加速するでしょう。第3期基金の設立により、中国国内の半導体エコシステム全体の強化が図られ、先端製造技術や設計ツールの国産化が重点的に支援される見込みです。これにより、中国は米国の規制を回避しつつ、半導体産業の自立性を高め、グローバルサプライチェーンにおける存在感を一層強めることを目指します。日本企業にとっては、中国市場での新たなビジネス機会と同時に、技術競争の激化という課題も生じる可能性があります。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

国家集積回路産業投資基金は、特定の製品を直接製造・販売する企業ではありません。その役割は、中国の半導体産業における主要企業や有望なスタートアップに投資し、彼らの製品開発と生産能力拡大を支援することです。したがって、基金が間接的に支援している主要な製品群は以下の通りです。
1. NANDフラッシュメモリ: YMTC（長江存儲科技）が開発・製造する3D NANDフラッシュメモリ。スマートフォン、SSD、データセンター向けストレージなどに使用され、2024年中には300層クラスの製品量産を目指しています。米国の規制下でも技術開発を継続し、サムスン電子やキオクシアといった既存大手との技術差を縮めています。
2. DRAM: CXMT（長鑫存儲技術）が開発・製造するDRAM製品。PC、サーバー、モバイルデバイスなどに広く利用され、中国国内でのDRAM供給の安定化に貢献しています。YMTCと同様に、国産化の推進と技術力の向上に注力しています。
3. ロジック半導体（SoC/CPU/GPU）: SMIC（中芯国際集成電路製造）などのファウンドリ企業が製造する各種ロジック半導体。スマートフォン向けSoC、AIチップ、自動車向け半導体など多岐にわたります。また、ファーウェイ（Huawei）のAscendシリーズのような国産AIチップ開発も、間接的に基金の支援を受けたエコシステム内で進められています。
4. 光コンピューティングチップ: 清華大学発の光子芯力（PhotonCore）が開発する光コンピューティングチップ。光の波動性を利用した「全波演算」アーキテクチャにより、従来の電子チップの「電力の壁」や「メモリの壁」を打破し、超高速・低消費電力のAI演算を実現することを目指しています。1平方ミリメートルあたり1000TOPSの演算密度を目標としています。
5. 半導体製造装置・材料: 中国国内の半導体製造装置メーカー（例: NAURA Technology Group、AMEC）や材料メーカーが開発するエッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジストなど。これらの国産化は、米国の輸出規制に対する中国のサプライチェーンの脆弱性を克服するために不可欠な要素です。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

国家集積回路産業投資基金自体は、直接的なアルゴリズムや技術的な仕組みを持つ企業ではありません。その機能は、中国の半導体産業の発展を戦略的に支援するための投資ファンドであり、投資先の選定と資金配分において、特定のアルゴリズムやメカニズムを適用していると推測されます。具体的には、以下の要素が考慮されると考えられます。
1. 国家戦略との整合性: 中国政府が掲げる半導体国産化目標、特に「新インフラ」政策や「双循環」戦略に合致する技術分野や企業が優先されます。AI、5G、データセンター、EVなど、戦略的に重要な応用分野を支える半導体技術が重視されます。
2. 技術的先進性・代替可能性: 米国の輸出規制の影響を受けやすい先端技術（例: 7nm以下のロジック、高性能メモリ、AIチップ）や、既存技術の物理的限界を打破する次世代技術（例: 光コンピューティング、量子コンピューティング）を持つ企業が評価されます。
3. 産業チェーンの補完性: 半導体設計、製造、パッケージング、テスト、製造装置、材料といったサプライチェーン全体のボトルネックを解消し、国産化率を高めるための投資が行われます。
4. 市場成長性・商業化見込み: 投資対象企業の技術が、将来的に大きな市場シェアを獲得し、商業的に成功する可能性を評価します。特に、大学発のスタートアップなど、基礎研究から商業化への橋渡しを支援するメカニズムが重要視されます。
5. 資本構成とガバナンス: 投資先の企業が、国家の管理下で効率的に運営され、戦略目標を達成できるガバナンス体制を有しているかどうかも重要な判断基準となります。

🏗️ システム基盤構成

国家集積回路産業投資基金は、直接的なシステムインフラを保有するわけではありませんが、その投資を通じて中国の半導体産業全体のシステムインフラ構築を強力に推進しています。主な支援対象となるインフラは以下の通りです。
1. 先端半導体製造工場（ファブ）: SMIC、YMTC、CXMTなどの主要半導体メーカーが建設・拡張するギガファブへの大規模投資を通じて、クリーンルーム、超純水供給システム、排ガス処理設備、自動搬送システムなど、最先端の半導体製造に必要なインフラ整備を支援しています。
2. 研究開発（R&D）センター: 清華大学や中国科学院などの学術機関、および企業内のR&Dセンターにおける、半導体材料科学、デバイス物理、回路設計、パッケージング技術などの研究開発インフラ（例: クリーンルーム内の実験設備、高性能シミュレーション用計算機クラスター）の構築を支援しています。
3. データセンター・AI計算能力基盤: AIチップ開発企業やAIサービスプロバイダーへの投資を通じて、大規模なAIモデルの学習・推論に必要な高性能データセンターやGPUクラスターの構築を間接的に促進しています。中国政府の「新インフラ」政策と連携し、国家レベルでの計算能力基盤の拡充を後押ししています。
4. サプライチェーン関連インフラ: 半導体材料の精製・加工施設、製造装置の部品供給網、半導体テスト・パッケージング施設など、半導体サプライチェーン全体を支えるインフラの国産化と強化にも投資が行われています。

💰 売上の見込み

国家集積回路産業投資基金は、政府系投資ファンドであるため、一般的な企業のような売上高の概念は適用されません。その「売上見込み」は、投資先の企業が生み出す経済的価値や、中国半導体産業全体の成長に貢献する度合いで評価されます。第3期基金として過去最大となる3,440億元（約7.4兆円）が設立されたことを踏まえると、今後3年間で、この基金が中国の半導体産業に与える影響は飛躍的に増大すると予測されます。具体的には、投資先の企業価値向上、新規雇用の創出、半導体国産化率の目標達成、そしてグローバル市場における中国企業の競争力強化を通じて、年間数千億元規模の経済効果を生み出すことが期待されます。基金の投資回収は、投資先のIPOやM&Aによる株式売却を通じて行われ、そのリターンは新たな半導体投資に再投資される循環が想定されます。

💸 売上の出どころ

国家集積回路産業投資基金の「売上の出どころ」は、その投資活動から生じるリターンであり、主に以下の源泉から構成されます。
1. 投資先企業の株式売却益: 基金が投資した半導体関連企業（例: YMTC、CXMT、SMICなど）がIPOを実施したり、M&Aによって売却されたりする際に、保有株式を売却することで得られるキャピタルゲインが主要な収益源となります。これは、基金の投資回収と再投資のサイクルを支える最も重要な要素です。
2. 配当収入: 投資先企業が成長し、利益を上げた場合に支払われる配当金も、基金の収益の一部となります。
3. 政府からの追加出資: 基金の設立資金は、中国政府および国有企業からの出資によって賄われています。特に第3期基金のように大規模な追加出資が行われる場合、これが新たな投資活動の原資となります。基金の運用は、国家の半導体戦略に沿って行われるため、市場の変動だけでなく、政策的な判断も投資活動に大きく影響します。具体的な比率は公表されていませんが、株式売却益が最も大きな割合を占めると考えられます。

👤 経営者履歴

CEO

国家集積回路産業投資基金の管理会社である華芯投資管理のCEOに関する公表値は確認されていません。一般的に、このような国家基金のトップは、中国共産党中央委員会や関連省庁からの任命を受け、国家の産業政策を深く理解し、実行する能力を持つ人物が就任します。過去の報道では、華芯投資管理の元総裁である路軍氏が汚職容疑で調査を受けたことが報じられており、現在のCEOは交代している可能性があります。詳細な経歴や出身校は、2025年時点では公表されていません。

CTO / 主席科学者

国家集積回路産業投資基金は投資ファンドであり、特定のCTO（最高技術責任者）を置く組織ではありません。投資先の技術評価や戦略策定には、半導体産業の専門家や技術顧問が関与していると推測されますが、個別のCTOの役職は公表されていません。技術的な専門知識は、投資チーム内の専門家や外部のコンサルタントを通じて補完されていると考えられます。2025年時点では、基金のCTOに関する公表値は確認されていません。