🌱 EMERGING
capability 45 / 100 🧪 材料 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
半導体企業 🧪 材料
A

Anji (安集科技)

安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (6)

📦 CMPスラリー各種 製品
銅/銅バリア/タングステン/誘電体/酸化セリウム系
📦 機能性ウェット電子化学品 製品
CMPスラリー(銅/銅バリア/タングステン/誘電体/酸化セリウム系)、機能性ウェット電子化学品、ダマシン電気めっき液・添加剤。2025年通期売上25.0億元(前年比+36.5%)・控除後純利益7.0億元(+32.4%)、CMPスラリー20.4億元(+32.1%)・ウェット化学品4.5億元(+63.7%)。
📦 ダマシン電気めっき液・添加剤 製品
CMPスラリー(銅/銅バリア/タングステン/誘電体/酸化セリウム系)、機能性ウェット電子化学品、ダマシン電気めっき液・添加剤。2025年通期売上25.0億元(前年比+36.5%)・控除後純利益7.0億元(+32.4%)、CMPスラリー20.4億元(+32.1%)・ウェット化学品4.5億元(+63.7%)。
📦 CMP スラリー 製品
CuCMP + WCMP + STI CMP + ILD CMP + Barrier CMP 全 5+ 種類、SMIC/TSMC/YMTC/Hua Hong 主力採用
📦 Functional WET ケミカル 製品
フォトレジスト + リムーバー + クリーナー + エッチング
📦 ECP 電解めっき添加剤 製品
Cu interconnect + Co interconnect、Hua Hong + SMIC 採用
プロセス
14nm-28nm対応
月産能力
トン単位
主力製品
CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMI
創業年
2004
従業員
約500人
本社
中国・上海市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

⚙️ Hardware 開発

ナノ粒子制御

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

化学配合設計

⚙ システム基盤

上海張江本社 + 上海主力工場 (CMP スラリー + WET ケミカル + ECP 添加剤年産能力 30,000 ton +) + 寧波工場 + 韓国 (主要顧客 Samsung/SK Hynix 近接) 拠点。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。
コア技術
CMPスラリー(銅/銅バリア/タングステン/誘電体/酸化セリウム系)、機能性ウェット電子化学品、ダマシン電気めっき液・添加剤。2025年通期売上25.0億元(前年比+36.5%)・控除後純利益7.0億元(+32.4%)、CMPスラリー20.4億元(+32.1%)・ウェット化学品4.5億元(+63.7%)。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
王淑敏 (Shumin Wang、董事長)
創業者
王淑敏 (Shumin Wang)
専門指標

業界別スペック

主要製品
CMPスラリー各種(銅/銅バリア/タングステン/誘電体/酸化セリウム系)、機能性ウェット電子化学品、ダマシン電気めっき液・添加剤。用途は先端ロジック・メモリ(DRAM/NAND)・パワー半導体の平坦化(CMP)・洗浄・めっき工程

⭐ 強み・特徴

中国 CMP スラリー国産化 No.1、SSE STAR 上場第一弾、2025 9M 売上 +38.09%、純利益 +54.96% で急成長、Cabot Microelectronics (米国 世界 No.1 CMP) + Hitachi Chemical (Resonac、日本) との 直接競合、米中対立で 国産化加速の最大恩恵企業。

📝 現状分析

中国 CMP (Chemical Mechanical Polishing) スラリー国産化 No.1 + WET ケミカル + ECP 電解めっき、SSE STAR 上場 (688019、2019-07、STAR market 第一弾 25 社の 1 つ)。2025 9M 売上 18.12 億元 (+38.09% YoY)、純利益 6.08 億元 (+54.96%)、H1 売上 11.41 億元 (+43.17%、純利益 3.76 億元 +60.53%)SMIC + TSMC + YMTC + Hua Hong + Naura + CXMT 主要顧客で中国半導体製造材料の国産化最重要企業、Cabot Microelectronics (米国) + Resonac (日本) + 信越化学との直接競合。Wang Shumin (王淑敏) CEO の 元 Cabot Microelectronics シニアエンジニア 経験、米中対立で国産化加速で恩恵最大。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

CMP スラリー (CuCMP + WCMP + STI CMP + ILD CMP + Barrier CMP 全 5+ 種類、SMIC/TSMC/YMTC/Hua Hong 主力採用)、Functional WET ケミカル (フォトレジスト + リムーバー + クリーナー + エッチング液)、ECP 電解めっき添加剤 (Cu interconnect + Co interconnect、Hua Hong + SMIC 採用)。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Cabot Microelectronics + Resonac + 信越化学 の CMP 化学を中国独自開発、上海張江 R&D + 米国出身エンジニア参画、特許回避設計が技術核心。

🏗️ システム基盤構成

上海張江本社 + 上海主力工場 (CMP スラリー + WET ケミカル + ECP 添加剤年産能力 30,000 ton +) + 寧波工場 + 韓国 (主要顧客 Samsung/SK Hynix 近接) 拠点。

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 売上 25 億元 (+38%)、純利益 9 億元 +。中期 (3 年): 2028 売上 50 億元目標、Cabot 中国シェアを完全代替。業界成長率: 世界 CMP 市場 CAGR 8% (TECHCET)、中国 CMP は CAGR 25%+ (国産化加速)。

💸 売上の出どころ

売上構成: CMP スラリー 70% (SMIC 35% / TSMC 20% / YMTC 10% / Hua Hong 5%)、WET ケミカル 20%、ECP 添加剤 10%。地域別: 中国 95%、台湾 (TSMC) 3%、韓国 2%。

👤 経営者履歴

CEO — 王淑敏 (Shumin Wang、董事長)

王淑敏 (Wang Shumin、CEO、創業者、博士) — 米国出身の中国 CMP 業界第一人者、元 Cabot Microelectronics (米国 CMP スラリー世界 No.1) シニアエンジニア、2006 上海で Anji 創業 (在任 19 年)、Forbes 中国半導体女性起業家。

CTO / 主席科学者

Anji R&D 400 人 + (上海 + 寧波)、Cabot Microelectronics + Resonac + 信越化学 出身エンジニア参画、CMP + WET + ECP 自社開発を主導。
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市
創業
2004
従業員
約500人
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:03:22
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://finance.sina.cn/2026-04-30/detail-inhwfayr0632649.d.html
  • https://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-16/doc-inhxzrez4862064.shtml

最新動向

2025年通期は売上25.0億元(+36.5%)・利益7.0億元(+32.4%)と高成長を継続。CMPスラリーが主営の約81%を占めつつ、機能性ウェット電子化学品が+63.7%と第2の柱に育つ『双輪駆動』体制を構築した。窒化ケイ素スラリーや国産研磨粒子採用製品、ダマシンめっき液の量産化で製品ポートフォリオを高付加価値・垂直国産化方向へ拡大中で、2026年5月に取締役会改選を実施。日本投資家視点では、CMPスラリーはフジミインコーポレーテッド(5384)や富士フイルム、米キャボット/デュポン、韓国系が競合する市場で安集の世界シェア上昇(7→11%)はこれら既存プレーヤーの中国市場シェアを侵食し得る=特にフジミ(5384)はCMPスラリー専業に近く中国半導体国産化に伴う安集の攻勢は同社の中国売上を読む上で注視対象(安集とフジミ等の直接的なシェア奪取・個別取引の実証は未確認)。

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📌 関連トピック

化学

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🧪 材料

三菱ガス化学

半導体パッケージ基板のBT材料で世界首位級。低誘電の積層板材料と半導体洗浄用の超純過酸化水素を併せ持つ。有価証券報告書ベースで売上7,382億円・営業利益率6.1%・外国人持株比率26.3%。東証プライム(4182)。

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