半導体企業 🧪 材料
H

平井精密工業

平井精密工業 / Hirai Seimitsu Kogyo

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
大阪市北区天満橋に本社を置く1967年設立の精密加工メーカーで、フォトエッチング加工と複合加工を中核事業とする。フォトエッチングは半導体をはじめ多くの電子部品や精密部品の製造に使われる技術で、同社はエッチング加工品、機械加工品、メッキ加工品、セラミック基板を手がける。生産拠点は大阪本社、大垣工場に加え、熊本県荒尾市に熊本事業所を持つ。

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📦 製品・商品 (4)

📦 フォトエッチング加工品 製品
ステンレス、銅、KOVAR、42アロイなどの金属薄板を高精度にエッチングした精密部品。半導体や電子部品の製造に使われる。

出典: hirai.co.jp/company/overview/

📦 機械加工品 製品
精密機械加工による金属部品。エッチングとの複合加工にも対応する。

出典: hirai.co.jp/company/overview/

📦 メッキ加工品 製品
表面処理加工を施した精密部品。

出典: hirai.co.jp/company/overview/

📦 セラミック基板 製品
フォトエッチングは半導体をはじめ多くの電子部品や精密部品の製造に使われる技術で、同社はエッチング加工品、機械加工品、メッキ加工品、セラミック基板を手がける。生産拠点は大阪本社、大垣工場に加え、熊本県荒尾市に熊本事業所を持つ。

出典: hirai.co.jp/company/overview/

🧪 技術・サービス (3)

🧪 フォトエッチング加工 技術
金属薄板を板厚0.005mmから3.0mmの範囲で化学的に精密加工する。ピッチ公差は10mm以下で±0.005mmに対応し、ステンレスでは最大800×1,000mmまで加工できる。
🧪 複合加工 技術
エッチングに表面処理加工、機械加工、セラミック加工、接着加工を組み合わせ、単一工法では難しい部品形状に対応する。
🏭 エッチング8段階工程 工程
パターン描画、前処理、レジスト、露光、現像・硬膜、エッチング、剥離、検査の8段階で構成される社内一貫工程。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
フォトエッチング加工を中核に、ステンレス、銅、KOVAR、42アロイ、チタン、アモルファスなど幅広い金属材料を板厚0.005mmから3.0mmの範囲で加工する。ピッチ公差は10mm以下で±0.005mmの高精度に対応し、ステンレスでは最大800×1,000mmの大判加工が可能。パターン描画から前処理、レジスト、露光、現像・硬膜、エッチング、剥離、検査までの8段階の工程を持ち、表面処理加工、機械加工、セラミック加工、接着加工を組み合わせた複合加工も提供する。
専門指標

業界別スペック

主要製品
フォトエッチング加工品, 機械加工品, メッキ加工品, セラミック基板

⭐ 強み・特徴

薄板金属の高精度フォトエッチングと、表面処理・機械加工・セラミック加工・接着加工を組み合わせた複合加工が強み。取引先は電機・自動車・電子部品の大手を含め約1000社に及ぶ。

📊 詳細ビジネスデータ

基本情報

上場・財務

本社
大阪府大阪市北区
創業
1967
従業員
430名(2024年10月現在)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-t2-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.hirai.co.jp/company/overview/
  • https://www.hirai.co.jp/technology/etching/

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高信頼度 100% 2026-08-01
熊本の半導体マップを1拠点も漏らさず数えたら、半分は裏方だった

「荒尾市 / 8 / Feedback Technology Japan(製)、平井精密工業 熊本事業所(材)、エム・エー・シー テクノロジー(装)、ヒューグルエレクトロニクス 九州工場(装)、旭製作所(部)、スギモト精工(部)、日本精密電」

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Anji (安集科技)

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日東紡績

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🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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