経営陣・組織
- CEO
- 石磊 (Shi Lei、董事長兼総裁)
- 創業者
- 石明達 (Shi Mingda、名誉董事長)
- 親会社
- 大基金 + 江蘇省政府 + 南通市政府 + 私的投資家
🚫 SANCTIONED
capability
30
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
半導体企業
TFME 通富微電 (Tongfu Microelectronics、世界 No.5 OSAT、SZ 002156、AMD 戦略パートナー)
TFME (Tongfu Microelectronics)
通富微電子(Tongfu Microelectronics/TFME、002156)は1994年設立のOSAT大手で、先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)を中核とする。米AMDの最大の後工程供給者として知られ、AMDのCPU/GPU/サーバー製品のパッケージ・テストを担う。石明達・石磊の親子二代経営。深圳上場。本社は江蘇省南通市。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】AMD 戦略提携で AMD 設計 + TSMC 製造 + TFME パッケージング + TFME テストの **米台中 半導体サプライチェーン統合 = 米中地政学緊張下でも経済性で維持**。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**南通本社 (江蘇省) + 蘇州 (旧 AMD パッケージング工場) + マレーシア ペナン (旧 AMD パッケージング工場) + 上海 + 厦門 5 拠点、累計 雇員 8,000 人 +**、累計年産 数十億ダイ、AMD 80%+ + Intel + Sony + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong 主要顧客。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- OSAT大手。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)。AMD向けにMI300XのHBM3 2.5D/3Dパッケージを歩留まり98%で検証済み。AMDのCPU/GPU/サーバー製品のパッケージ・テストを担う『AMD最大の後工程供給者』。南通(ハイエンドCPU)・蘇州(車載グレード)・マレーシアペナン(HBM)の3拠点体制。
- コア技術
- 先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)、AMD向けHBM3パッケージ。2025年通期売上279.21億元(前年比+16.92%)、2024年にAMDが売上の50.35%・AMDの後工程発注の80%超を受託。
業界別スペック
- 主要製品
- CPU/GPU/サーバー/HPC/AI向けの先進パッケージ・テスト受託。主要顧客はAMD(最大顧客・売上の約半分)。生産基地は南通・蘇州・ペナンの3拠点で2025年に約30%の能力増強計画
⭐ 強み・特徴
📝 現状分析
【精度重視】TFME は世界 No.5 OSAT、AMD 戦略パートナーシップ (2016 AMD パッケージング工場 \$320M 買収) で AMD CPU/GPU 80%+ パッケージング、SZ 002156 上場 \$28B 時価、米中半導体戦争下でも AMD-TFME 関係維持 (経済性 + AMD 中国市場 \$10B/年)。
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 売上 ¥200 億元 → ¥350 億元、AMD CPU/GPU 拡大 + 中国 SMIC/Hua Hong 顧客拡大、米中半導体戦争下でも AMD-TFME 関係維持 (AMD 中国市場 \$10B/年で TFME 製造の経済性)。日本投資家視点: Toshiba (6502) 半導体撤退後 Kioxia + Renesas (6723) + Sony (6758) + Rohm (6963) TFME 委託、Shinko Electric (6967) + 京セラ (6971) + イビデン (4062) 国産 OSAT + 基板で競合、Disco (6146) + Advantest (6857) TFME 主要装備供給。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
【精度重視】AMD CPU/GPU 80%+ パッケージング: AMD Ryzen 5/7/9 + EPYC + Radeon RX 7000/8000 + 一部 Instinct MI300 (HBM 統合) のパッケージング、累計年産 数十億ダイ。SiP + Fan-Out WLP + Flip Chip + Wire Bond + 自動車 SoC + 5G モバイル SoC + IoT。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】AMD 戦略提携で AMD 設計 + TSMC 製造 + TFME パッケージング + TFME テストの 米台中 半導体サプライチェーン統合 = 米中地政学緊張下でも経済性で維持。
🏗️ システム基盤構成
💰 売上の見込み
💸 売上の出どころ
👤 経営者履歴
CEO — 石磊 (Shi Lei、董事長兼総裁)
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 中国・江蘇省南通市
- 創業
- 1994
- 上場
- SZ
- 銘柄コード
- 002156.SZ
- 上場ステータス
- 上場済
- 時価総額
- 28.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-07-16 05:23:40
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225112762.PDF
- https://www.nbd.com.cn/articles/2025-09-08/4053221.html
- https://caifuhao.eastmoney.com/news/20250326085826499894960
最新動向
2025年通期は営業収入279.21億元(前年比+16.92%)。AMDとの深い結びつきが最大の特徴で、2024年にはAMDが売上の50.35%を占め、AMDの後工程発注の80%超を受託する『AMD最大の後工程供給者』。AI GPU『MI300X』のHBM3向け2.5D/3Dパッケージを歩留まり98%で量産検証し、後継『MI350』系の量産に合わせ受注拡大が見込まれる。南通・蘇州・ペナンの3拠点で先進パッケージとHBM対応能力を増強中。日本投資家視点では、AMDのAIアクセラレータ拡販に連動する『AMDサプライチェーン株』でありAMD向けAIパッケージ需要の代理指標=日本ではイビデン(4062)・新光電気工業(6967)がAI用ICパッケージ基板でAMD/エヌビディアに供給し競合・補完関係にあるため、TFMEの受注動向は日本のIC基板株を読む材料になる(TFMEと日本各社の直接取引関係は未確認)。
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