経営陣・組織
- CEO
- 鄭力 (Zheng Li、CEO・2019年就任)
- 親会社
- 大基金 + 江蘇省政府 + 私的投資家
🚫 SANCTIONED
capability
28
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🏭 産業用
半導体企業
🇺🇸 Watching
JCET 長電科技 (Jiangsu Changjiang Electronics Tech、世界 No.3 OSAT、SH 600584、累計時価 ¥700 億元)
JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)
江蘇長電科技(JCET Group、600584)は1972年設立の中国最大のOSAT(後工程=組立・テスト受託)で、世界OSAT第3位・中国大陸第1位。先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)と主流パッケージの両輪を軸に、シンガポールSTATS ChipPAC買収を基盤とする世界20超の拠点で展開する。上海メインボード上場。CEOは鄭力。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚠ 米監視中
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】SiP + Fan-Out WLP + 2.5D/3D の先進パッケージング = AI チップ + HBM + 5G モバイル SoC + 自動車 SoC + IoT の主要パッケージング技術。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**江陰本社 (江蘇省) + 韓国 (旧 STATS ChipPAC) + シンガポール (旧 STATS ChipPAC、Temasek 系) + 中国上海/天津/南京 + 累計 雇員 25,000 人 +**、累計年産 数百億パッケージ、Apple + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- OSAT(後工程=組立・テスト)世界第3位・中国大陸第1位。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)と主流パッケージの両輪。中国・韓国・シンガポールに8大生産基地、世界20超の拠点(シンガポールSTATS ChipPAC買収による海外展開が基盤)。
- コア技術
- 先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)、主流パッケージ、テスト受託。2025年通期売上388.71億元(前年比+8.09%・過去最高)、うち先進パッケージ関連270億元。2026年Q1売上91.7億元・純利益2.9億元(+42.7%)。固定資産投資予算を100億元に上方修正。
業界別スペック
- 主要製品
- 集積回路のパッケージング・テスト受託(OSAT)。先進パッケージ(高性能演算・AI・車載・5G向け)、主流パッケージ。顧客はグローバルの半導体設計/IDM各社(最新契約は未確認)
⭐ 強み・特徴
📝 現状分析
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 売上 ¥330 億元 → ¥500 億元、AI チップ (NVIDIA H100 + Huawei Ascend + Cambricon + Moore Threads + Biren + Enflame) 高度パッケージング (HBM + CoWoS) で世界 OSAT 競争力強化、米中半導体戦争で中国 OSAT は米国 + 同盟国の TSMC + ASE Taiwan + Amkor 米国 (台湾系) との競合。日本投資家視点: Toshiba (6502) 半導体撤退後の Kioxia (Bain + 東芝、NAND 世界 No.3) メモリパッケージング委託、Renesas (6723) + Rohm (6963) + Sony (6758) CIS イメージセンサ世界 No.1 OSAT 委託、Shinko Electric (6967)、京セラ (6971) 国産 OSAT で JCET + ASE + Amkor との競合、Disco (6146) ダイサー世界 No.1 JCET + TFME 全主要顧客、Advantest (6857) テスタ世界 No.1 JCET テスト工程供給。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】SiP + Fan-Out WLP + 2.5D/3D の先進パッケージング = AI チップ + HBM + 5G モバイル SoC + 自動車 SoC + IoT の主要パッケージング技術。
🏗️ システム基盤構成
💰 売上の見込み
【精度重視】2025-2030 売上 ¥330 億元 → ¥500 億元、AI チップ高度パッケージング (HBM + CoWoS 競合) + メモリ + 5G 主導。
💸 売上の出どころ
👤 経営者履歴
CEO — 鄭力 (Zheng Li、CEO・2019年就任)
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
【精度重視】Toshiba (6502) Kioxia (Bain + 東芝、NAND 世界 No.3、東京・四日市 IPO 計画継続) メモリパッケージング JCET + Amkor + ASE 委託、Renesas (6723) RX/SH マイコン + 自動車 SoC + Rohm (6963) パワー半導体 + Sony (6758) CIS イメージセンサ世界 No.1 + Mitsubishi Electric (6503) パワー OSAT 委託 JCET 含む、Shinko Electric (6967、JX Holdings 系) + 京セラ (6971) + イビデン (4062) 国産 OSAT + 半導体パッケージ基板で JCET + ASE + Amkor との競合、Disco (6146) ダイサー世界 No.1 JCET + TFME 全主要顧客 (累計 数千億円取引)、Advantest (6857) テスタ世界 No.1 JCET テスト工程供給 (米国規制下でも日本企業継続)。
上場・財務
- 本社
- 中国・江蘇省無錫市江陰市
- 創業
- 1972
- 上場
- SH
- 銘柄コード
- 600584.SH
- 上場ステータス
- 上場済
- 時価総額
- 100.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- 監視対象
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-07-16 05:23:40
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- https://www.jcetglobal.com/site/JCET-overview
- https://stockmc.xueqiu.com/202604/600584_20260410_UBW0.pdf
- https://www.stcn.com/article/detail/3901599.html
最新動向
2025年通期は営業収入388.71億元と過去最高を更新(前年比+8.09%)、うち先進パッケージ関連が270億元に達し成長を牽引した。2026年第1四半期も純利益が前年同期比+42.7%と伸長し、AI・高性能演算需要を背景に回復基調が鮮明。固定資産投資予算を100億元へ上方修正し国内外で先進パッケージ産線を同時増強する方針で、世界OSAT第3位・中国大陸首位の地位を堅持する。日本投資家視点では、後工程受託(OSAT)分野で世界首位ASE(台湾)・Amkor(米)を追う中国代表格=日本には直接の上場OSAT大手が乏しいため、TOWA(6315、パッケージ装置)やディスコ(6146、後工程装置)など『後工程の増産で潤う日本装置株』の需要指標として読むのが実務的(JCETと各社の具体的取引関係は未確認)。
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