半導体企業 📐 設計(ファブレス)
A

AMD

超威半导体 / AMD

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
CPU・AIアクセラレータ
上場
NASDAQ AMD
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 サーバーCPU 製品
EPYCはクラウド事業者の標準的選択肢となりサーバーCPUシェアを着実に拡大。
📦 AIアクセラレータ 製品
CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
📦 PC向けCPU 製品
PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)
📦 FPGA 製品
サーバーCPU (EPYC)、AIアクセラレータ (Instinct)、PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)

🧪 技術・サービス (3)

🧪 チップレット設計 技術
Zen系CPUとCDNA系GPUをチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化。
🧰 ROCm 基盤
CUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げるソフトウェアスタック。
🧪 2.5D/3D実装 技術

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。
コア技術
チップレット設計 (Zen CPU/CDNA GPU)、2.5D/3D実装、ROCmソフトウェアスタック
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
リサ・スー (Lisa Su)
創業者
ジェリー・サンダース
専門指標

業界別スペック

主要製品
サーバーCPU (EPYC)、AIアクセラレータ (Instinct)、PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)

⭐ 強み・特徴

サーバーCPUでのシェア拡大 (対Intel)、CPU+GPU+FPGA (Xilinx買収) の製品幅、価格性能比。

📝 現状分析

AI GPUではNVIDIAのCUDA牙城に挑む立場で、ROCmの成熟とOpenAI・大手クラウドへの採用拡大が焦点。対中輸出規制の制約はNVIDIAと同様に受ける。

🔮 今後の展望

MI350/MI400系の世代投入とラックスケール製品 (Helios) で、AI推論市場でのシェア2桁化を目指す。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

MI300XはHBM容量の大きさを武器に推論用途で採用が進む。EPYCはクラウド事業者の標準的選択肢となりサーバーCPUシェアを着実に拡大。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Zen系CPUとCDNA系GPUをチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化した。AI側はROCmがCUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げる。

💰 売上の見込み

サーバーCPUのシェア拡大とInstinct系AI GPUの大口採用 (クラウド・OpenAI向け報道) が成長ドライバー。NVIDIAのエコシステム優位をどこまで崩せるかが上振れ余地。

💸 売上の出どころ

データセンター部門 (EPYC+Instinct) が成長ドライバー。クライアント (Ryzen)、ゲーミング (Radeon/セミカスタム)、組込み (Xilinx) が続く。

👤 経営者履歴

CEO — リサ・スー (Lisa Su)

2014年CEO就任。MIT出身の電子工学博士で、倒産寸前だったAMDをZen開発集中で再建した「半導体業界最高の経営者」との評価が定着。2025年時点で米主要半導体企業で最長級の在任。

CTO / 主席科学者 — マーク・ペーパーマスター

IBMで長くプロセッサ開発を率い、Apple (iPhoneハード) を経て2011年からAMD CTO。チップレット戦略とZen系ロードマップの技術責任者。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

パッケージ基板でイビデン (4062) や新光電気工業 (6967) と取引関係。国内サーバーベンダー (富士通 6702 等) がEPYC搭載機を展開。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1969
従業員
約28,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
AMD
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年12月期 258億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 01:50:20
検証者
fable-g7-us2-20260731

出典 URL

  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1284/amd-reports-first-quarter-2026-financial-results
  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1294/aai-2026-amd-delivers-full-stack-compute-for-the-agentic-ai-era
  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1292/amd-and-anthropic-announce-strategic-partnership-to-deploy-up-to-2-gigawatts-of-amd-instinct-mi450-series-gpus

最新動向

2026-07-23: Cerebras Systems と分離推論の技術提携。Helios ラックがプリフィル (入力処理・長文脈) を、Cerebras の WSE がデコード (トークン生成) を担う構成を2026年後半に Cerebras Cloud で提供。Cerebras は自社データセンターに Helios を導入し、CS-4 のホスト CPU にも EPYC を採用。

動向 直近の確定決算は2026年5月5日発表の2026年第1四半期で、売上103億ドル(前年同期比38%増)、純利益14億ドル、希薄化後EPS 0.84ドル。データセンター部門は58億ドル(57%増)で、営業キャッシュフロー30億ドルとフリーキャッシュフロー26億ドルはいずれも過去最高。第2四半期は112億ドル±3億ドルを見込み、発表は2026年8月4日。2026年7月22日にAnthropicと最大2ギガワット規模のInstinct MI450シリーズ導入で提携し、最大50億ドルの戦略出資を発表した。

技術 2026年7月22日から23日のAdvancing AI 2026でCDNA 5世代のInstinct MI400シリーズを投入。旗艦MI455Xは2nmプロセス、トランジスタ3,200億個で、HBM4を1GPUあたり432GB搭載する(MI350の288GBから50%増)。HPC向けのMI430XはハードウェアFP64で最大288TFLOPS。

人事 会長兼CEOのリサ・スー、CFOのジーン・フー、CTOのマーク・ペーパーマスターはいずれも変化なし。2026年6月26日に取締役会が主要幹部5人の基本給引き上げ(7月1日発効)と株式報酬付与を決議し、2029年までの相対株主総利回りと非GAAP EPSに連動させた。

製品 ラックスケール製品HeliosはMI455X 72基と第6世代EPYC「Venice」18基を液冷1ラックに統合し、FP4推論で最大2.9エクサフロップス、HBM4 31TB。量産済みでOpenAI向け配備は2026年第4四半期に始まる。ロードマップはMI500が2027年、MI600が2028年。

日本投資家視点では、MI400とHeliosの立ち上がりはアドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)に追い風。ただしNVIDIAと同じTSMC先端ノードとHBM4を取り合う立場のため、供給制約下では需要総量ベースで中立から追い風という整理になる。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-20
キオクシアが初の実質無借金に、野村は長鑫存儲の新型DRAMへの懸念を行き過ぎと分析

「電路製造 (TSMC)、米エヌビディア、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD)、米ブロードコムの半導体大手9社を合わせたネットキャッシュは、24年3月末の270億ドルから26年6月末に2820億ドルへ増えた。野村は28年末に約2兆」

高信頼度 100% 2026-10-20
富士電機がデータセンター向け配電盤を東南アジアで増産、世界の増設は来年51ギガワット

「っかけをつくった。現在はメタ、アマゾン、マイクロソフト、グーグル、エヌビディア、AMD、アンソロピック、オープンAIが100万キロワット級の施設を借りようと動き、新興のクラウド事業者も数十万キロワット規模の契約を結んでいる。2026年1〜9」

高信頼度 100% 2026-10-19
アドバンテストにASIC検査の追い風、ゴールドマンはAI半導体の6割がASICと予想

「1つのラックに収めたラック型のAIサーバー (米エヌビディアの「NVL72」と米AMDの同型品) の出荷予想は、2027年を11万ラック、28年を16万4,000ラックと、それぞれ5%と1%引き上げた。GPUやASICを8基搭載するAIサー」

高信頼度 100% 2026-10-16
イビデンと味の素に追い風、ABF基板はモルガン・スタンレーが27年から不足と予想

「エヌビディア向けが20.3%、米AMD向けが11.0%だった。 イビデンは顧客の情報などから、同社が手がける最先端の基板の需要を総面積で推定している。2024年を100とすると、25年は」

高信頼度 100% 2026-10-06
イビデンとアドバンテスト、アンソロピックの解約できない契約は9割が専用半導体向けか

「(ブロードコム、グーグル、アマゾン・ドット・コム、マイクロソフト、スペースX、AMD) が米証券取引委員会 (SEC) に出した書類や発表を集め、金額と条件を1件ずつ照らし合わせた。契約を、使う半導体の種類で分けると、解約できない契約がど」

高信頼度 100% 2026-09-28
ファナックと安川電機が中国でロボット販売増、世界の導入台数の59%は中国

「万個分から大きく増えた。このうちエヌビディアが67.3%、グーグルが18.0%、AMDが6.1%、アマゾンが5.0%で、米4社の合計は96.3%に上る(各社の値は四捨五入)。中国の華為技術(ファーウェイ)は3.5%、中科寒武紀科技(カンブリ」

高信頼度 100% 2026-09-28
ティアフォー主導の自動運転ソフト、開発の輪は海外に広がるが売上高の9割超は国内向け

「はエンジン大手のウェイチャイ・パワーなど5社が加わり、韓国のモライ、英アーム、米AMD、米アマゾン・ウェブ・サービス、独ベルトラント、台湾の工業技術研究院も名を連ねる。 企業・政府機関の会員には、日本からアイサンテクノロジー(4667」

高信頼度 100% 2026-09-27
東京エレクトロンとキオクシアに関わる規制停止は延長か、対日措置は米中休戦の対象外

「米商務省が2026年1月13日、米エヌビディアの H200 と米 AMD の MI325X の中国向けの輸出を、条件付きで個別に審査する方式に改めた。エヌビディアは8月26日に出した四半期報告書で、中国向けの販売はデータセンタ」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 97本 半導体 インテル 60本 半導体 東京エレクトロン 50本 半導体 TSMC 50本 半導体 信越化学工業 37本 半導体 アドバンテスト 37本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →