🚫 SANCTIONED
capability 33 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
A

AMD

超威半导体 / AMD

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 サーバーCPU 製品
EPYCはクラウド事業者の標準的選択肢となりサーバーCPUシェアを着実に拡大。
📦 AIアクセラレータ 製品
CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
📦 PC向けCPU 製品
PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)
📦 FPGA 製品
サーバーCPU (EPYC)、AIアクセラレータ (Instinct)、PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)

🧪 技術・サービス (3)

🧪 チップレット設計 技術
Zen系CPUとCDNA系GPUチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化。
🧰 ROCm 基盤
CUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げるソフトウェアスタック。
🧪 2.5D/3D実装 技術
主力製品
CPU・AIアクセラレータ
創業年
1969
従業員
約28,000人
本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤

製造はTSMC (5/4/3nm)、パッケージは2.5D/3D (SoIC) を活用。旧GlobalFoundries分離以降は完全ファブレス。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。
コア技術
チップレット設計 (Zen CPU/CDNA GPU)、2.5D/3D実装、ROCmソフトウェアスタック
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
リサ・スー (Lisa Su)
創業者
ジェリー・サンダース
専門指標

業界別スペック

主要製品
サーバーCPU (EPYC)、AIアクセラレータ (Instinct)、PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)

⭐ 強み・特徴

サーバーCPUでのシェア拡大 (対Intel)、CPU+GPU+FPGA (Xilinx買収) の製品幅、価格性能比。

📝 現状分析

AI GPUではNVIDIAのCUDA牙城に挑む立場で、ROCmの成熟とOpenAI・大手クラウドへの採用拡大が焦点。対中輸出規制の制約はNVIDIAと同様に受ける。

🔮 今後の展望

MI350/MI400系の世代投入とラックスケール製品 (Helios) で、AI推論市場でのシェア2桁化を目指す。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

MI300XはHBM容量の大きさを武器に推論用途で採用が進む。EPYCはクラウド事業者の標準的選択肢となりサーバーCPUシェアを着実に拡大。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Zen系CPUとCDNA系GPUチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化した。AI側はROCmがCUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げる。

💰 売上の見込み

サーバーCPUのシェア拡大とInstinct系AI GPUの大口採用 (クラウド・OpenAI向け報道) が成長ドライバー。NVIDIAのエコシステム優位をどこまで崩せるかが上振れ余地。

💸 売上の出どころ

データセンター部門 (EPYC+Instinct) が成長ドライバー。クライアント (Ryzen)、ゲーミング (Radeon/セミカスタム)、組込み (Xilinx) が続く。

👤 経営者履歴

CEO — リサ・スー (Lisa Su)

2014年CEO就任。MIT出身の電子工学博士で、倒産寸前だったAMDをZen開発集中で再建した「半導体業界最高の経営者」との評価が定着。2025年時点で米主要半導体企業で最長級の在任。

CTO / 主席科学者 — マーク・ペーパーマスター

IBMで長くプロセッサ開発を率い、Apple (iPhoneハード) を経て2011年からAMD CTO。チップレット戦略とZen系ロードマップの技術責任者。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

パッケージ基板でイビデン (4062) や新光電気工業 (6967) と取引関係。国内サーバーベンダー (富士通 6702 等) がEPYC搭載機を展開。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1969
従業員
約28,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
AMD
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年12月期 258億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 01:50:20
検証者
fable-g7-us2-20260731

出典 URL

  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1284/amd-reports-first-quarter-2026-financial-results
  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1294/aai-2026-amd-delivers-full-stack-compute-for-the-agentic-ai-era
  • https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1292/amd-and-anthropic-announce-strategic-partnership-to-deploy-up-to-2-gigawatts-of-amd-instinct-mi450-series-gpus

最新動向

2026-07-23: Cerebras Systems と分離推論の技術提携。Helios ラックがプリフィル (入力処理・長文脈) を、Cerebras の WSE がデコード (トークン生成) を担う構成を2026年後半に Cerebras Cloud で提供。Cerebras は自社データセンターに Helios を導入し、CS-4 のホスト CPU にも EPYC を採用。

動向 直近の確定決算は2026年5月5日発表の2026年第1四半期で、売上103億ドル(前年同期比38%増)、純利益14億ドル、希薄化後EPS 0.84ドル。データセンター部門は58億ドル(57%増)で、営業キャッシュフロー30億ドルとフリーキャッシュフロー26億ドルはいずれも過去最高。第2四半期は112億ドル±3億ドルを見込み、発表は2026年8月4日。2026年7月22日にAnthropicと最大2ギガワット規模のInstinct MI450シリーズ導入で提携し、最大50億ドルの戦略出資を発表した。

技術 2026年7月22日から23日のAdvancing AI 2026でCDNA 5世代のInstinct MI400シリーズを投入。旗艦MI455Xは2nmプロセス、トランジスタ3,200億個で、HBM4を1GPUあたり432GB搭載する(MI350の288GBから50%増)。HPC向けのMI430XはハードウェアFP64で最大288TFLOPS。

人事 会長兼CEOのリサ・スー、CFOのジーン・フー、CTOのマーク・ペーパーマスターはいずれも変化なし。2026年6月26日に取締役会が主要幹部5人の基本給引き上げ(7月1日発効)と株式報酬付与を決議し、2029年までの相対株主総利回りと非GAAP EPSに連動させた。

製品 ラックスケール製品HeliosはMI455X 72基と第6世代EPYC「Venice」18基を液冷1ラックに統合し、FP4推論で最大2.9エクサフロップス、HBM4 31TB。量産済みでOpenAI向け配備は2026年第4四半期に始まる。ロードマップはMI500が2027年、MI600が2028年。

日本投資家視点では、MI400とHeliosの立ち上がりはアドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)に追い風。ただしNVIDIAと同じTSMC先端ノードとHBM4を取り合う立場のため、供給制約下では需要総量ベースで中立から追い風という整理になる。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-07
ジェンスン・フアン氏「AstraはAGIの到来を示す」 一方、OpenAIは慎重姿勢

「ードコムの残存履行義務は2月の450億ドルから5月に1,646億ドルへ急増した。AMD の4〜6月期は売上高115.4億ドル、営業利益19.9億ドルである。「AGI 到来」の宣言は、決算の数字で見れば次の10GW の出荷先を確認する言葉とし」

高信頼度 100% 2026-09-07
KVキャッシュの仕組みと経済性、推論コストを決める式を検算する

「上高962億2,100万ドル、売上総利益721億4,200万ドル (率75%)、AMD の4〜6月期は115億3,600万ドル、推論向けに GPU を貸し出すコアウィーブは25億7,500万ドルで営業損失4,900万ドル。1トークン当たりの」

高信頼度 100% 2026-09-06
AI資本レースの米中比較、ドイツ銀行が描く二つの資金調達の型を検算

「ドコム75億ドル、7月にアマゾン250億ドル、8月にアルファベット240億ドルとAMD 50億ドルで、8か月で約2,400億ドルに達した。 !ハイパースケーラーの投資適格債の月次発行額」

高信頼度 100% 2026-09-06
ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%

「期のAI半導体の設計企業別シェアをエヌビディア68%、グーグル19%、アマゾンとAMDが各5%、ファーウェイ3%、カンブリコン1%未満と推計し、いずれの企業も2022年以降は年3.3倍前後で伸びていると見る。ファーウェイの位置は、この伸び率」

高信頼度 100% 2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

「IDIAの2026年5〜7月期は売上962億2,100万ドル、粗利率75.0%、AMDの4〜6月期は115億3,600万ドルで、HBMの需要はこの2社と大手クラウドの自社半導体にほぼ集中する。 ## 日本の後工程7社 — 試験・研削」

高信頼度 100% 2026-08-27
NVIDIA決算962億ドルを10-Qで照合する、出回る指数騰落は入れ替わっていた

「がプラス0.6、AMDがプラス0.4と買われる一方、ブロードコム」

高信頼度 100% 2026-08-24
光電融合の業界地図を全数で読む、買収4件が示す過熱と「光源に強い日本」の現在地

「を買収し、AMDは米Enosemiを買収した。IBM」

高信頼度 100% 2026-08-23
AI基盤の10年を90銘柄で分解、原子力株は電気を売る3社と売らない3社に割れる

「(」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 80本 半導体 インテル 52本 半導体 東京エレクトロン 45本 半導体 TSMC 42本 軍事 多目的誘導弾システム (改) 38本 半導体 信越化学工業 37本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →