経営陣・組織
- CEO
- リサ・スー
- 創業者
- ジェリー・サンダース
🚫 SANCTIONED
capability
33
/ 100
📐 ファブレス設計
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業
📐 設計(ファブレス)
AMD
超威半导体 / AMD
CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚙ アルゴリズム・システム基盤
Zen系CPUとCDNA系GPUをチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化した。AI側はROCmがCUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げる。
製造はTSMC (5/4/3nm)、パッケージは2.5D/3D (SoIC) を活用。旧GlobalFoundries分離以降は完全ファブレス。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。
- コア技術
- チップレット設計 (Zen CPU/CDNA GPU)、2.5D/3D実装、ROCmソフトウェアスタック
業界別スペック
- 主要製品
- サーバーCPU (EPYC)、AIアクセラレータ (Instinct)、PC向けCPU (Ryzen)、FPGA (旧Xilinx)
⭐ 強み・特徴
サーバーCPUでのシェア拡大 (対Intel)、CPU+GPU+FPGA (Xilinx買収) の製品幅、価格性能比。
📝 現状分析
🔮 今後の展望
MI350/MI400系の世代投入とラックスケール製品 (Helios) で、AI推論市場でのシェア2桁化を目指す。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
MI300XはHBM容量の大きさを武器に推論用途で採用が進む。EPYCはクラウド事業者の標準的選択肢となりサーバーCPUシェアを着実に拡大。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
Zen系CPUとCDNA系GPUをチップレットで分割し、Infinity Fabricで結合する設計。歩留まりとコストで単一巨大ダイに勝る方式を業界に先駆けて量産化した。AI側はROCmがCUDA互換層 (HIP) で移植障壁を下げる。
🏗️ システム基盤構成
製造はTSMC (5/4/3nm)、パッケージは2.5D/3D (SoIC) を活用。旧GlobalFoundries分離以降は完全ファブレス。
💰 売上の見込み
💸 売上の出どころ
データセンター部門 (EPYC+Instinct) が成長ドライバー。クライアント (Ryzen)、ゲーミング (Radeon/セミカスタム)、組込み (Xilinx) が続く。
👤 経営者履歴
CEO — リサ・スー
2014年CEO就任。MIT出身の電子工学博士で、倒産寸前だったAMDをZen開発集中で再建した「半導体業界最高の経営者」との評価が定着。2025年時点で米主要半導体企業で最長級の在任。
CTO / 主席科学者 — マーク・ペーパーマスター
IBMで長くプロセッサ開発を率い、Apple (iPhoneハード) を経て2011年からAMD CTO。チップレット戦略とZen系ロードマップの技術責任者。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 米国カリフォルニア州サンタクララ
- 創業
- 1969
- 従業員
- 約28,000人
- 上場
- NASDAQ
- 銘柄コード
- AMD
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2024年12月期 258億ドル
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 検証者
- i18n-phase2-20260726
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