経営陣・組織
- CEO
- リップブー・タン
- 創業者
- ロバート・ノイス、ゴードン・ムーア
英特尔 / Intel
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
Intel 18AはRibbonFET (GAA) とPowerVia (裏面電源) を業界最速で同時導入する意欲的な世代。設計側はP/Eコアのハイブリッド構成とFoveros 3D積層で、製造と設計の両輪を自社で回す点が他社と異なる。
米アリゾナ・オレゴン、アイルランド、イスラエルに自社ファブ網。オハイオ新工場は延期中。先端パッケージは米ニューメキシコとマレーシア。
インテル に関する最新 6 件の記事
記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。
"だ適応型半導体の産業用の実績である。もっとも、戦場を狙うのはAMDだけではない。インテルは同じ組み込みAIの領域にPanther Lakeを投じ、NVIDIAもロボット向けのJetsonでこの陣地を守る。物理AIの頭脳をめぐる競争は、データ"
"laに移り、自動運転Autopilotのハードウェア開発を統括した。2018年にIntelへ移った際は上級副社長として招かれ、2020年6月に辞任している。表向きは一身上の都合だが、後の報道では、製造を外部委託すべきかを巡る社内対立が引き金"
"en-Z、IBMが率いたOpenCAPI——いずれも一時は有力候補だった。そこへインテルが2019年にエコシステムの重量を背に投入したのがCXLである。 決着は早かった。Gen-Z Consortiumは2021〜2022年にかけて資"
"口径化し、一枚から取れるチップ数を増やしてきた。だが、次の450mmは頓挫した。インテルやサムスン、TSMCらが組んだコンソーシアム(G450C)は2010年代後半に事実上止まる。工場が一兆円規模に膨らみ、専用装置の開発投資が回収できず、大"
"。アーム・ホールディングスは11%超の急騰、シーゲイト・テクノロジーは7%超高、インテルとウエスタンデジタルは6%超高、サンディスクは5%超高、AMDとクアルコムは4%超高。ところが、マイクロン・テクノロジーだけは1.4%下落した。この「半"
"システムインパッケージ | 複数チップを一括統合。チップレット時代の前提 | インテル(INTC)・アムコー(AMKR)。TSMC CoWoSと連動 | 並べ替えると、AIの増産を止めているのは表の右側、すなわち上流の素材・基板・実"
"あって有効数字の細かさではない、という割り切りだ。bfloat16は今やArm・Intel・NVIDIAも採用する業界標準になっており、Googleの数値設計が外部で果たした影響は日本では過小評価されている。 世代を追うと共設計の積み"
"tis A350」シリーズで世界シェア約95%を握り、TSMC、Samsung、Intelの最先端ファブが必ず採用する。東京エレクトロン(8035)はコータ・デベロッパで世界シェア約90%、ディスコ(6146)はダイシング装置で約80%、S"
同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。
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