半導体企業 🏭 ファウンドリ
I

インテル

英特尔 / Intel

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

要点 (最新 1 件・日付は一次資料の発表日)
  1. 米インテルは2024年6月26日、光で信号を入出力するチップレット (小型のチップ) をCPU (中央演算処理装置) と同じパッケージに載せ、動作を実証したと発表した。 記事#4402
主力製品・モデル
CPU・受託製造 (Intel Foundry)
上場
NASDAQ INTC
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMIC (中芯国際) 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… 時価総額 約4,000億香港ドル 2026-07-10
Hua Hong (華虹半導体) 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、… 時価総額 約400億元 2026-07-10
JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… — 2026-08-27
TSMC — — 2026-08-06
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 自社の公開記事の文を決定的規則で転記 (創作なし) 出典 1 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
設計と製造を一体で持つ米IDMの代表格で、米国の半導体製造回帰政策の中核に位置する。先端工場の建設・増強は日本の製造装置・材料メーカーの受注に波及する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (3)

📦 PC向けCPU 製品
PC向けCPU (Core Ultra)
📦 サーバーCPU 製品
サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)
🛠️ ファウンドリサービス サービス
ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)

🧪 技術・サービス (3)

🏭 Intel 18A (RibbonFET/PowerVia) 工程
RibbonFET (GAA) とPowerVia (裏面電源) を業界最速で同時導入する世代。
🧪 先端パッケージ (Foveros/EMIB) 技術
Foveros 3D積層で設計と製造の両輪を自社で回す。
📐 x86アーキテクチャ 規格
P/Eコアのハイブリッド構成。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。
コア技術
Intel 18A (RibbonFET/PowerVia)、先端パッケージ (Foveros/EMIB)、x86アーキテクチャ
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
リップブー・タン
創業者
ロバート・ノイス、ゴードン・ムーア
専門指標

業界別スペック

主要製品
PC向けCPU (Core Ultra)、サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)

⭐ 強み・特徴

米国・欧州に自前の先端ファブ、CHIPS法など政府支援、PC/サーバーCPUの既存顧客基盤、先端パッケージ技術。

📝 現状分析

2025年にCEO交代 (リップブー・タン就任) と大規模リストラを実施。米政府とソフトバンクGの出資受け入れなど資本面の再構築が進み、ファウンドリ継続の成否が業界の地政学的焦点。

🔮 今後の展望

18A量産 (Panther Lake) と14Aの外部顧客獲得が成否を分ける。AI GPUでは後発で、当面はCPU+ファウンドリの2本柱。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

Panther LakeはIntel 18Aの最初の量産製品で、米国アリゾナFab 52で製造。先端パッケージ (Foveros) は外部受託でも需要がある。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Intel 18AはRibbonFET (GAA) とPowerVia (裏面電源) を業界最速で同時導入する意欲的な世代。設計側はP/Eコアのハイブリッド構成とFoveros 3D積層で、製造と設計の両輪を自社で回す点が他社と異なる。

🏗️ システム基盤構成

米アリゾナ・オレゴン、アイルランド、イスラエルに自社ファブ網。オハイオ新工場は延期中。先端パッケージは米ニューメキシコとマレーシア。

💰 売上の見込み

PC更新需要 (Windows 10終了) とXeon回復が短期の支え。中期はファウンドリの外部顧客獲得次第で、18A/14Aの歩留まりが最大の決定要因。

💸 売上の出どころ

クライアント (PC CPU) が最大、データセンター・AI部門が続く。ファウンドリは先行投資段階で赤字。

👤 経営者履歴

CEO — リップブー・タン

2025年3月CEO就任。Cadence CEOとして同社を再建した実績を持つ半導体業界の重鎮で、就任後は人員削減と投資選別による「痩せて強いIntel」路線を進める。米政府出資の受け入れも決断した。

CTO / 主席科学者

CTO人事は流動的で、2025年はAI責任者の任命と流出が続いた。プロセス技術は技術開発部門 (TD、オレゴン) が統括する。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1968
従業員
約100,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
INTC
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年12月期 531億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-10-03 06:05:02
検証者
auto-fact-reconcile

出典 URL

  • https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1776/intel-reports-second-quarter-2026-financial-results

最新動向

2026年4〜6月期は売上高161億ドル (前年比+25%、15年超ぶりの伸び率)・調整後EPS 0.42ドルと市場予想を上回った (公式発表)。先端ノード18A-Pがリスク生産入りし、18A初のサーバー製品Xeon 6+を投入。Foundry部門は売上58億ドル (+31%) ながら営業損失約21億ドルで、損失縮小と受託拡大の両立が焦点。次世代14Aは2028年の量産予定。日本投資家視点では、18A/14Aの量産立ち上げは日本の製造装置・材料の受注に直結し、Foundry事業の成否が装置投資の持続性を左右する。

製品・モデルの発表

  • 【2024-06-26】米インテルは2024年6月26日、光で信号を入出力するチップレット (小型のチップ) をCPU (中央演算処理装置) と同じパッケージに載せ、動作を実証したと発表した。 (記事#4402)

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-21
川崎重工のヒト型ロボとラピダスの2ナノ、日本のAI・半導体の強みと弱みを一枚の地図に

「2025年12月に2ナノの自社スマホ用半導体「Exynos 2600」を発表し、インテルは回路線幅1.8ナノメートル相当の「18A」で作る「Panther Lake」を2026年1月に発売した。2ナノ世代だけの市場規模の予測は見当たらない」

高信頼度 100% 2026-10-21
富士通が年度内に1024量子ビット機、国の基盤で富岳と結ぶ量子コンピューターは米国製

「作業部会に出した資料で、クラウドでの公開を2027年とした。2026年7月には、インテルの日本法人と共同で、NEDOの事業 (2029年3月まで) にも採択された。NEC (6701) は量子コンピューター本体の開発を2026年3月末で中止」

高信頼度 100% 2026-10-20
東京精密の受注は生産能力の1.5倍、半導体製造装置は増産が焦点

「程 (パッケージング) で広がる技術がディスコの出荷をさらに押し上げるとみて、米インテルのEMIB-T、ハイブリッドボンディング」

高信頼度 100% 2026-10-16
イビデンと味の素に追い風、ABF基板はモルガン・スタンレーが27年から不足と予想

「結売上高のうちエヌビディア向けは1,224億7,000万円と29.4%を占め、米インテル向けの753億1,900万円 (18.1%) を上回った。前期はインテル向けが20.8%、エヌビディア向けが20.3%、米AMD向けが11.0%だった」

高信頼度 100% 2026-10-07
TSMCとテラファブが協議、インテルの役割とレーザーテックへの影響は不透明

「テキサス半導体工場で台湾TSMCが米インテルと競合へ。素材強国・日本が握る覇権の行方 ## テスラとスペースXが挑む極限の自社半導体工場「Terafab」 米テスラと米スペースXは、テキサス州グライムズ郡に「Terafab」と呼称する」

高信頼度 100% 2026-10-06
イビデンとアドバンテスト、アンソロピックの解約できない契約は9割が専用半導体向けか

「高は1,224億7,000万円で、全体に占める割合は29.4%に高まった。前期はインテル向け (20.8%) がエヌビディア向け (750億7,700万円、20.3%) をわずかに上回っていた。当期はエヌビディア向けがインテル向けの18.1」

高信頼度 100% 2026-10-02
住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁

「使うエネルギーをピコジュール (1兆分の1ジュール) の単位で比べる。 米インテルは2024年6月26日、光で信号を入出力するチップレット (小型のチップ) をCPU (中央演算処理装置) と同じパッケージに載せ、動作を実証したと発表」

高信頼度 100% 2026-09-26
メタのミューズ関連銘柄、イビデンとキオクシアは品薄で売価が上昇

「出荷数量と単価がともに2桁増え、伸びは数量のほうが大きかった。一方、米インテルのサーバーの売上は編集部の計算で約61%増えたが、供給が追いつかず出荷数量は9%増にとどまり、平均単価が48%上がった。単価と数量の内訳を確かめられた4」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 93本 半導体 TSMC 81本 半導体 東京エレクトロン 72本 半導体 信越化学工業 68本 半導体 AMD 60本 半導体 SUMCO 52本

関連 半導体企業

🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

🏭 ファウンドリ

Hua Hong (華虹半導体)

華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

🏭 ファウンドリ

JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🏭 ファウンドリ

TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →