🚫 SANCTIONED
capability 36 / 100 🏭 ファウンドリ ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
半導体企業 🏭 ファウンドリ
I

インテル

英特尔 / Intel

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

設計と製造を一体で持つ米IDMの代表格で、米国の半導体製造回帰政策の中核に位置する。先端工場の建設・増強は日本の製造装置・材料メーカーの受注に波及する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (3)

📦 PC向けCPU 製品
PC向けCPU (Core Ultra)
📦 サーバーCPU 製品
サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)
🛠️ ファウンドリサービス サービス
ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)

🧪 技術・サービス (3)

🏭 Intel 18A (RibbonFET/PowerVia) 工程
RibbonFET (GAA) とPowerVia (裏面電源) を業界最速で同時導入する世代。
🧪 先端パッケージ (Foveros/EMIB) 技術
Foveros 3D積層で設計と製造の両輪を自社で回す。
📐 x86アーキテクチャ 規格
P/Eコアのハイブリッド構成。
主力製品
CPU・受託製造 (Intel Foundr
創業年
1968
従業員
約100,000人
本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

⚙ システム基盤

米アリゾナ・オレゴン、アイルランド、イスラエルに自社ファブ網。オハイオ新工場は延期中。先端パッケージは米ニューメキシコとマレーシア。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。
コア技術
Intel 18A (RibbonFET/PowerVia)、先端パッケージ (Foveros/EMIB)、x86アーキテクチャ
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
リップブー・タン
創業者
ロバート・ノイス、ゴードン・ムーア
専門指標

業界別スペック

主要製品
PC向けCPU (Core Ultra)、サーバーCPU (Xeon)、ファウンドリサービス (Intel 18A/14A)

⭐ 強み・特徴

米国・欧州に自前の先端ファブ、CHIPS法など政府支援、PC/サーバーCPUの既存顧客基盤、先端パッケージ技術。

📝 現状分析

2025年にCEO交代 (リップブー・タン就任) と大規模リストラを実施。米政府とソフトバンクGの出資受け入れなど資本面の再構築が進み、ファウンドリ継続の成否が業界の地政学的焦点。

🔮 今後の展望

18A量産 (Panther Lake) と14Aの外部顧客獲得が成否を分ける。AI GPUでは後発で、当面はCPU+ファウンドリの2本柱。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

Panther LakeはIntel 18Aの最初の量産製品で、米国アリゾナFab 52で製造。先端パッケージ (Foveros) は外部受託でも需要がある。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Intel 18AはRibbonFET (GAA) とPowerVia (裏面電源) を業界最速で同時導入する意欲的な世代。設計側はP/Eコアのハイブリッド構成とFoveros 3D積層で、製造と設計の両輪を自社で回す点が他社と異なる。

🏗️ システム基盤構成

米アリゾナ・オレゴン、アイルランド、イスラエルに自社ファブ網。オハイオ新工場は延期中。先端パッケージは米ニューメキシコとマレーシア。

💰 売上の見込み

PC更新需要 (Windows 10終了) とXeon回復が短期の支え。中期はファウンドリの外部顧客獲得次第で、18A/14Aの歩留まりが最大の決定要因。

💸 売上の出どころ

クライアント (PC CPU) が最大、データセンター・AI部門が続く。ファウンドリは先行投資段階で赤字。

👤 経営者履歴

CEO — リップブー・タン

2025年3月CEO就任。Cadence CEOとして同社を再建した実績を持つ半導体業界の重鎮で、就任後は人員削減と投資選別による「痩せて強いIntel」路線を進める。米政府出資の受け入れも決断した。

CTO / 主席科学者

CTO人事は流動的で、2025年はAI責任者の任命と流出が続いた。プロセス技術は技術開発部門 (TD、オレゴン) が統括する。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1968
従業員
約100,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
INTC
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年12月期 531億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 01:50:20
検証者
fable-g7-us2-20260731

出典 URL

  • https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1776/intel-reports-second-quarter-2026-financial-results

最新動向

2026年4〜6月期は売上高161億ドル (前年比+25%、15年超ぶりの伸び率)・調整後EPS 0.42ドルと市場予想を上回った (公式発表)。先端ノード18A-Pがリスク生産入りし、18A初のサーバー製品Xeon 6+を投入。Foundry部門は売上58億ドル (+31%) ながら営業損失約21億ドルで、損失縮小と受託拡大の両立が焦点。次世代14Aは2028年の量産予定。日本投資家視点では、18A/14Aの量産立ち上げは日本の製造装置・材料の受注に直結し、Foundry事業の成否が装置投資の持続性を左右する。

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TSMC

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