半導体企業 🧪 材料
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トッパンエレクトロニクスプロダクツ

トッパンエレクトロニクスプロダクツ / Toppan Electronics Products

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として2009年4月1日に設立され、2025年に現社名へ変更した。本社は東京都台東区台東1-5-1、資本金1億円、代表者は富永和仁。半導体およびディスプレイに関連する部品類の製造を事業とし、国内に新潟・滋賀・三重・熊本・石川などの工場を展開する。熊本工場 (熊本県玉名市伊倉北方800) ではCCD/CMOSイメージセンサ向けのオンチップカラーフィルタとエッチング応用製品を製造している。

Postation の入口

📦 製品・商品 (7)

📦 オンチップカラーフィルタ 製品
CCD/CMOSイメージセンサ向け。熊本工場で製造。

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 FC-BGAサブストレート 製品
半導体パッケージング工程で使用される基板。新潟工場で製造。

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 ディスプレイ用カラーフィルタ 製品
ディスプレイのカラー化に不可欠な部材。新潟・三重工場で製造。

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 調光フィルム 製品
電源のオンオフで瞬時に透明・不透明を切り替え可能なフィルム。滋賀工場で製造。

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 反射防止フィルム 製品
反射防止フィルムを製造し、ウェハプロセッシングサービスも提供している

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 エッチング応用製品 製品
フォトリソグラフィー応用の金属エッチング部材。熊本工場で製造。

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

📦 ウェハプロセッシングサービス 製品
ウェハプロセッシングサービスも提供している

出典: toppan-products.jp/tep/corporateinfo/

🧪 技術・サービス (3)

🧪 オンチップカラーフィルタ形成技術 技術
CCD/CMOSイメージセンサのチップ上に微細なカラーフィルタを形成する技術。熊本工場 (玉名市) で製造。
🧪 FC-BGAサブストレート製造技術 技術
半導体パッケージング工程で使用されるFC-BGAサブストレートの製造技術。新潟工場で量産。
🧪 フォトリソグラフィー応用エッチング技術 技術
フォトリソグラフィー技術を応用した各種金属エッチング部材の開発・製造技術。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
熊本工場ではCCD/CMOSイメージセンサのチップ上に微細なカラーフィルタを形成するオンチップカラーフィルタと、フォトリソグラフィー技術を応用した金属エッチング部材 (エッチング応用製品) を製造する。新潟工場では半導体パッケージング工程で使用されるFC-BGAサブストレートとディスプレイ用カラーフィルタを、三重工場ではディスプレイ用カラーフィルタを、滋賀・石川工場では調光フィルムや反射防止フィルムを製造し、ウェハプロセッシングサービスも提供している。
ガバナンス

経営陣・組織

親会社
TOPPANホールディングス
専門指標

業界別スペック

主要製品
オンチップカラーフィルタ、FC-BGAサブストレート、ディスプレイ用カラーフィルタ、調光フィルム、エッチング応用製品

⭐ 強み・特徴

印刷テクノロジーで培ったフォトリソグラフィー・微細加工技術を基盤に、オンチップカラーフィルタ、FC-BGAサブストレート、ディスプレイ用カラーフィルタ、調光フィルムまで製造品目を広げている点が強み。TOPPANグループのエレクトロニクス製造部門として、工場ごとに製造商材を分担する量産体制を持つ。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

TOPPANホールディングス (7911) 傘下のTOPPANグループ製造会社。国内に新潟・滋賀・三重・熊本 (玉名市)・石川・高知の工場を持ち、中国・マレーシアに関連会社を展開する。
基本情報

上場・財務

本社
東京都台東区台東一丁目5番1号 (公式会社概要ページで確認)
創業
2009
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.toppan-products.jp/tep/corporateinfo/
  • https://www.toppan-products.jp/tep/bases/
  • https://www.toppan-products.jp/tep/products/
  • https://www.toppan-products.jp/tep/news/

最新動向

2026年上期の公式ニュースリリースは確認できなかった (2026年8月時点の公式お知らせ欄は2025年11月が最新)。直近の公表事項は、2025年の現社名 (TOPPANエレクトロニクスプロダクツ) への変更と、2025年10月22日・11月5日公表の高知工場における土壌汚染物質検出 (第2報まで) である。日本投資家視点では、同社は非上場のTOPPANホールディングス (7911) 傘下製造会社であり、イメージセンサ向けオンチップカラーフィルタとFC-BGAサブストレートの稼働動向はホールディングスのエレクトロニクス事業決算で確認するのが実務的だ。

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Zing Semi (滬硅産業)

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Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

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三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🧰 ツール・特集の入口

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