          🚫 SANCTIONED        
capability44/ 100
          📐 ファブレス設計
        
            ⚡ 先端ノード (≤14nm)
          
          🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)

🛰️ 通信・DC 📱 民生用

半導体企業 📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology

🗓 データ最終更新: 2026-08-09 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

🔗 公式サイト

Postation の入口

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📦 製品・商品 (3)

📦 BR100 製品

BR100 (台積電 7nm デュアルダイ、77 億トランジスタ、77 TFLOPS FP32、AI HPC 専用、量産 2022)

📦 BR104 製品

汎用GPUチップ、AI学習・推論・HPC用途

📦 データセンター向け演算カード製品

BR100 / BR104(汎用GPUチップ、AI学習・推論・HPC用途)、データセンター向け演算カード。採用顧客は未確認

主力製品

BR100 (77 億トランジスタ、台積電 

創業年

2019

従業員

1000+

本社

中国・上海

🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合

⚙ システム基盤

上海浦東張江本社 (R&D + 営業、500+ engineers)、深圳・北京・米国シリコンバレー (法人) 拠点。**製造移行**: TSMC 7nm (BR100、Entity List 後にアクセス喪失) → SMIC 7nm 第 2 世代 (BR104、再設計中)、自社工場なし (純ファブレス)。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要: 汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。
コア技術: BR100系汎用GPUチップ。2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超、2024年胡潤ユニコーン評価額155億元。
主要製品: BR100 (汎用 GPU、77TFLOPS FP32) / BR104 (低消費電力版)

パフォーマンス

業績・市場

売上高: 0.20 億 RMB
R&D 投資率: 70.00%

ガバナンス

経営陣・組織

CEO: 張文 (Zhang Wen、元SenseTime総裁)
創業者: 張文 (Zhang Wen)、徐凌傑 (Xu Lingjie、2024年1月離職)

専門指標

業界別スペック

主要製品: BR100 / BR104(汎用GPUチップ、AI学習・推論・HPC用途)、データセンター向け演算カード。採用顧客は未確認

⭐ 強み・特徴

Zhang Wen (元 SenseTime 総裁、Cornell 博士) + 共同創業者 Jiao Guofang (元 Huawei HiSilicon GPU 主任) + CTO Mike Hong (元 S3/HiSilicon GPU 主任、20 年 GPU アーキテクト経験) の世界水準チーム。BR100 77 億トランジスタは中国国内 GPU 最大 (NVIDIA H100 80 億トランジスタに匹敵)、AI GPU 専門で AMD/Intel/NVIDIA エコシステムの中国代替を狙う。累計調達 $1.5B+ (中国 AI チップ最大)、政府系 + Tencent/Baidu/Sequoia 主要出資。

📝 現状分析

中国 AI GPU 新興最大手の 1 つ、BR100 が中国国内 GPU 最大規模 (77 億トランジスタ)。米国 Entity List 2023-10-17 追加 で台積電 7nm アクセス完全喪失、BR104 を SMIC 7nm 第 2 世代に再設計中で量産遅延中。2025 広州政府系 $280M 投資 + 累計 $1.5B+ で中国 AI チップ最大規模調達、HK IPO ($2.2B 計画) 準備中。Zhang Wen CEO + Mike Hong CTO + Jiao Guofang 共同創業者の世界水準 GPU チーム、しかし Entity List 後の SMIC 移行リスク + Cambricon/Moore Threads との競合圧迫で 2025 売上は推定 5 億元と苦戦中。米中対立の最先端で中国 GPU 国産化の挑戦企業。

🔮 今後の展望

2026-2027: BR104 SMIC 7nm 第 2 世代量産化が成功すれば売上 +200% 加速、HK IPO ($2.2B 計画) で資金調達。日本投資家含意: NVIDIA (NVDA) 中国シェア -5-10% リスク、東京エレクトロン (8035) SMIC 7nm 第 2 世代量産化で装置受注 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) HBM 関連で受注機会 +5%。反証: SMIC 7nm 第 2 世代量産遅延 + 米国 IP 制裁強化なら BR104 出荷遅延、Cambricon/Moore Threads にシェア奪取される。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

BR100 (台積電 7nm デュアルダイ、77 億トランジスタ、77 TFLOPS FP32、AI HPC 専用、量産 2022)、BR104 (モノリシック、SMIC 7nm 第 2 世代再設計中、推定 40 TFLOPS、2026 量産目標)、SUPA SDK (CUDA 互換 + Transformer 最適化)、SUPA-X インターコネクト (NVLink 競合、推定 800 GB/s)。代表 BoM: 阿里雲 PAI 大模型 training、Baidu 文心 training、Tencent 混元 training (一部評価)、政府 AI クラスター。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

BR100 アーキテクチャ: デュアルダイ 7nm + チップレット技術 + Chiplet パッケージング、Tensor Core 互換 (NVIDIA Hopper 競合)、Transformer attention 専用最適化。SUPA SDK は CUDA 互換 + PyTorch/TensorFlow ネイティブサポート、Mike Hong CTO の S3/HiSilicon GPU 20 年経験が技術核心。

🏗️ システム基盤構成

上海浦東張江本社 (R&D + 営業、500+ engineers)、深圳・北京・米国シリコンバレー (法人) 拠点。製造移行: TSMC 7nm (BR100、Entity List 後にアクセス喪失) → SMIC 7nm 第 2 世代 (BR104、再設計中)、自社工場なし (純ファブレス)。

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 売上 10 億元 (BR104 SMIC 量産化が成功すれば +100%)、純損失継続。中期 (3 年): 2028 売上 30 億元目標 (HK IPO 成功 + BR104 量産 + 次世代 BR200 開発)。業界成長率: 中国 AI GPU 市場 CAGR 60%+ (Entity List 後の国産代替)、Biren は Cambricon/Moore Threads と国内 3 強体制。

💸 売上の出どころ

売上構成: AI training (BR100/BR104) 80%、SUPA SDK + ソフトウェア 10%、政府 AI クラスター 10%。地域別: 国内 100% (Entity List 後、海外輸出ゼロ)、阿里雲 25% / Baidu 15% / Tencent 10% / 政府 30% / その他 20%。

👤 経営者履歴

CEO — 張文 (Zhang Wen、元SenseTime総裁)

张文 (Zhang Wen) 共同創業者 + CEO。Cornell 博士 (1990s、コンピュータビジョン)、元 SenseTime 総裁 (2014-2019、中国 AI 御三家の 1 つ)、2019 上海で Biren 創業 (在任 6 年)。共同創業者焦国方 (Jiao Guofang、元 Huawei HiSilicon GPU 主任エンジニア) + CTO Mike Hong (元 S3 GPU アーキテクト VP + Huawei HiSilicon GPU CTO、20 年 GPU 経験) の世界水準チーム。

CTO / 主席科学者

Mike Hong (洪洲、Hung Tsung-Mike) CTO、2020-01 着任。元 S3 Graphics GPU アーキテクト VP (1990s-2000s、世界初期の独立系 GPU 企業) + 元 Huawei HiSilicon GPU 主任 CTO (2010s)。20 年 GPU アーキテクチャ経験で BR100/BR104 設計を主導、世界トップ GPU 設計者の 1 人。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

NVIDIA (NVDA) 中国シェア -5-10% リスク (Biren + Cambricon + Moore Threads 集合圧迫)、東京エレクトロン (8035) SMIC 7nm 第 2 世代量産化で装置受注 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) HBM 関連で受注機会 +5%。日本 AI 投資家は Biren の SMIC 7nm 量産成否を中国 AI 自立化の象徴指標として注視。

基本情報