🚫 SANCTIONED
capability 30 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
C

承泰科学技術

Chengtai Technology

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

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Postation の入口

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📦 製品・商品 (1)

📦 ミリ波レーダー 製品
ファーウェイの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーのサプライヤー。
主力製品
ミリ波レーダー
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
ファーウェイの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーのサプライヤー。
専門指標

業界別スペック

主要製品
ミリ波レーダー
基本情報

上場・財務

上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-07-28 15:48:48
検証者
claude+own-article-sourced

出典 URL

  • https://www.postation.jp/news/huawei-ipo-china-tech

最新動向

2026年2月、香港での新規株式公開が中国証券監督管理委員会に承認された。ファーウェイ系の創業企業がIPOを加速させる流れの一角にあたる。

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-05-08
ファーウェイ系企業がIPO加速、蓄電・AI演算で存在感

「イの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーサプライヤーの承泰科学技術（Chengtai Technology）も、2026年2月に香港でのIPOが中国証券監督管理委員会に承認された。 ## 中核を担う超聚変の急成長 「ファー」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

AI Huawei (ファーウェイ) 1本 AI xFusion (超聚変) 1本 AI ヒルハウス・キャピタル Hillhouse Capital (Lei Zhang、シンガポール本社、累計 AUM \$100B+、世界最大アジア PE/VC) 1本 🇺🇸 制裁 チャイナモバイル (中国移動) 1本 🇺🇸 制裁 中国電信 (China Telecom) 1本 証券 中金公司 1本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon（海思）は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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