🇯🇵 日本半導体大手 (東京エレクトロン / ルネサス / ソニー / キオクシア / Rapidus 等) と日本の研究機関 (産総研 / 理研 / TIA / 東京大学) を軸に、 米国・台湾・中国の半導体企業の技術力・プロセスノード・5 応用分類 (産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC) を並列比較。国をまたぐ対比の戦略プリセットあり。
PRESET: ai-gpu-sanctioned
米 Entity List 入りの AI GPU 中国主力。NVIDIA H100 / B100 の代替を急ぐも先端ノード ASML EUV 不在で苦戦。日本 NEC (SX-Aurora) や Sony (Edge AI) との比較。
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) · Biren Technology
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) · Cambricon
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) · Enflame Technology
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) · MetaX (沐曦)
プロセスノード + Fab 拠点 + EDA ツール + Hardware/Software 開発体制を並列比較。日本電気事業法 (アグリゲーター事業) 適用可能性の判定根拠。
| 項目 |
Biren (壁仞科技)
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology)
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Cambricon (寒武紀)
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies)
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Enflame (燧原科技)
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai)
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MetaX (沐曦)
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai)
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|---|---|---|---|---|
| カテゴリ | 📐 ファブレス設計 | 📐 ファブレス設計 | 📐 ファブレス設計 | 📐 ファブレス設計 |
| 本社 | 中国・上海 | 中国・北京 | 中国・上海市張江 | 中国・上海 |
| 創業年 | 2019 | 2016 | 2018 | 2020 |
| 従業員 | 1000+ | 約1,200人 | 800-1000 | 800 |
| プロセス技術 | — | 7nm (設計) | — | — |
| 月産能力 | — | N/A | — | — |
| 主力製品 | BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュアルダイ、77 TFLOPS FP32、AI HPC、量産 2022)、BR104 (モノリシック設計、SMIC 7nm 第 2 世代再設計中)、SUPA SDK (CUDA 互換ソフトウェア)、SUPA-X (マルチ GPU インターコネクト)。代表客: 阿里雲、Baidu、Tencent (一部実装)、政府機関 AI プロジェクト。 | Siyuan (思元) 590 (AI training、SMIC 7nm、2024 量産)、Siyuan 370 (推論)、Siyuan 590 マルチノード Cluster (ByteDance 採用)、MLU100 / MLU220 / MLU270 (旧世代)、MLU290 (HCCL 推論)。代表客: ByteDance (200K 予注)、Baidu、Tencent クラウド、中国移動 AI クラウド。 | 邃思 (Suisi) DTU 1.0 (12nm 格芯 GlobalFoundries 12LP、AI training、2019 発表)、DTU 2.0 (12nm、2021)、DTU 3.0 (8nm 推定、2024)、**L600 (第 4 世代、144GB HBM + 3.6TB/s + FP8、2025-07 発表、NVIDIA H200 競合)**、雲燧 T20/T21 (training アクセラレーションカード)、雲燧 i20 (推論)。代表客: Tencent 元宝 + 混元 大模型 training、Baidu (一部)、阿里雲、中国移動 AI クラウド。 | MXN シリーズ (AI 推論 GPU)、MXC500 (AI training + 汎用計算)、N100/N260 (新世代、2025)、MXG シリーズ (グラフィカルレンダリング)、MX-MACA SDK (CUDA 互換)、MX-Link (NVLink 競合 マルチ GPU インターコネクト)。代表客: 阿里雲、Baidu、Tencent、中国移動 AI クラウド、政府 AI プロジェクト。 |
| 主要技術 | BR100系汎用GPUチップ。2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超、2024年胡潤ユニコーン評価額155億元。 | AI専用アクセラレータ思元(MLU)、Neuwareソフトスタック。2026年に最大50万個出荷目標(うち思元590/690が最大30万個)。SMIC生産能力・歩留まり・HBM供給が制約で690量産は2026年下半期にずれ込む可能性(報道ベース)。 | 邃思(Suisi/DTU)シリーズ=中国初の自主開発AI高性能学習チップ。2024年に第3世代「云燧T30」を量産出荷(第2世代比3倍)。売上2023年3.01億元→2025年9.90億元、2025年末累計損失44億元。 | 曦雲(Xiyun)C系列GPU(C500/C600等)、MXC/MXN/MXGシリーズ。C600はNVIDIA A100/H100級性能と自称(未検証)。IPO調達額約42億元。 |
| 評価額 | — | 時価総額 約1000億元 | — | — |
| 時価総額 ($B) | 5.00 | — | 2.00 | 4.00 |
| CTO | — | 陳雲霽 (Chen Yunji) | — | — |
| 🇺🇸 米制裁 | — | — | ✅ なし | ✅ なし |
| 🇺🇸 制裁日 | 2023-10-17 | 2022-12-15 | 2024-04-19 | — |
| 🇯🇵 日本関係 | **NVIDIA (NVDA)** 中国シェア -5-10% リスク (Biren + Cambricon + Moore Threads 集合圧迫)、**東京エレクトロン (8035)** SMIC 7nm 第 2 世代量産化で装置受注 +10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** HBM 関連で受注機会 +5%。日本 AI 投資家は Biren の SMIC 7nm 量産成否… | **東京エレクトロン (8035)** 中国 fab 装置 (SMIC 7nm Cambricon 専用ライン) 受注 +10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** Cambricon HBM 関連で受注機会、**ルネサス (6723)** は中国 AI SoC 共同開発で連携可能性 +5%。NVIDIA H20 出荷再開リスクが Cambricon シェア圧迫の最大要因、日本 … | **NVIDIA (NVDA)** 中国 H200 出荷 -5-8% 圧迫リスク (Enflame L600 が直接競合、Tencent への独占供給で NVIDIA Tencent 売上を完全代替)、**東京エレクトロン (8035)** + **Disco (6146)** TSMC 中国出荷拡大で +5%、**ルネサス (6723)** は中立。日本投資家は Enflame の SSE ST… | **NVIDIA (NVDA)** 中国シェア -5-8% リスク (MetaX + Enflame の同時急成長で集合圧迫、両社の Tencent/Baidu/阿里雲 採用拡大で NVIDIA H100/H200 中国出荷を直接代替)、**東京エレクトロン (8035)** TSMC 中国出荷拡大で +5%、**ルネサス (6723)** + **ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)**… |
| タグ | AI GPU,BR100,BR104,fabless,Entity List 2023,Zhang Wen,SenseTime alumni,Mike Hong,Shanghai,HK IPO planned | AI training chip,Siyuan 590,fabless,SSE STAR IPO 2020,Entity List 2022,Chen Tianshi,Chen Yunji,Beijing,ByteDance customer | AI training chip,Suisi DTU,L600,fabless,Tencent backed,no Entity List,Zhao Lidong,AMD alumni,Shanghai,STAR IPO 2026 | AI GPU,MXN,MXC500,N100,N260,fabless,SSE STAR IPO 2025-12,no Entity List,Chen Weiliang,AMD alumni,Shanghai |
| データ信頼度 | A | A | A | A |
※ 上記の海外半導体企業との対比に使う、日本市場の主要プレイヤー。経産省 半導体戦略 (Rapidus / TIA / TSMC Japan) + 日本研究機関 (AIST / RIKEN / 東大) を含む。
NEC SX-Aurora · fabless
NEC のベクトル型 HPC アクセラレータ。富士通 A64FX (富岳) と並ぶ日本独自設計の HPC。中国 Cambricon / Biren / Moore Threads とは AI 推論用途で競合。
規模
富岳・気象シミュレーション 採用
▶ 日本独自 HPC アクセラレータ
Sony Edge AI · fabless
IMX シリーズに AI 機能を統合した Intelligent Vision Sensor (IMX500)。エッジ AI 用 CMOS で世界先端、Microsoft Azure 連携。
規模
CMOS image sensor 世界 #1
▶ 画像 AI センサーの世界級
Preferred Networks · fabless
日本 AI ベンチャーが自社開発した AI チップ MN-Core 2 (3nm、TSMC 製造)。Toyota との戦略提携で産業 AI に展開、中国 AI GPU と方向性が異なる。
規模
MN-Core 2、TSMC 3nm 製造
▶ 日本唯一の本格 AI チップベンチャー
⚙️ 技術概要
汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。
⭐ 強み
Zhang Wen (元 SenseTime 総裁、Cornell 博士) + 共同創業者 Jiao Guofang (元 Huawei HiSilicon GPU 主任) + CTO Mike Hong (元 S3/HiSilicon GPU 主任、20 年 GPU アーキテクト経験) の世界水準チーム。**BR100 77 億トランジスタは中国国内 GP
🇯🇵 日本関係
**NVIDIA (NVDA)** 中国シェア -5-10% リスク (Biren + Cambricon + Moore Threads 集合圧迫)、**東京エレクトロン (8035)** SMIC 7nm 第 2 世代量産化で装置受注 +10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** HBM 関連で受注機会 +5%。日本 AI 投資家は Biren の SMIC 7nm 量産成否
⚙️ 技術概要
MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。
⭐ 強み
陈天石 CEO + 共同創業者 陈云霁 (Chen Yunji、Chinese Academy of Sciences) の 中国 AI チップ 30 年研究蓄積で世界唯一の系統的 AI training アーキテクチャ。**ByteDance 200K チップ予注** が示す中国国内 AI infra 採用継続、米 Entity List 2022 後の国
🇯🇵 日本関係
**東京エレクトロン (8035)** 中国 fab 装置 (SMIC 7nm Cambricon 専用ライン) 受注 +10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** Cambricon HBM 関連で受注機会、**ルネサス (6723)** は中国 AI SoC 共同開発で連携可能性 +5%。NVIDIA H20 出荷再開リスクが Cambricon シェア圧迫の最大要因、日本
⚙️ 技術概要
クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。
⭐ 強み
**赵立東 CEO + Zhang Yalin 共同創業者 (両者 元 AMD 高級職)** の米国半導体キャリア + AMD GPGPU 経験が技術核心。**Tencent 戦略的出資** (2018-08 340 億元 Series A、中国チップ史上最大記録) + Sequoia 中国/紅杉/中信証券 等主要出資。**米 Entity List 未追加
🇯🇵 日本関係
**NVIDIA (NVDA)** 中国 H200 出荷 -5-8% 圧迫リスク (Enflame L600 が直接競合、Tencent への独占供給で NVIDIA Tencent 売上を完全代替)、**東京エレクトロン (8035)** + **Disco (6146)** TSMC 中国出荷拡大で +5%、**ルネサス (6723)** は中立。日本投資家は Enflame の SSE ST
⚙️ 技術概要
中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約
⭐ 強み
**陈维良 CEO の AMD 14 年経験** (2000s-2020、CPU/GPU 経営担当) + **CTO 彭莉 (AMD 中国初期女性主任エンジニア)** + Yang Jian (元 AMD) の AMD 出身チームが世界水準。**2025-12-17 SSE STAR 上場 (688802) で +693% 初日急騰** は中国 AI チップ
🇯🇵 日本関係
**NVIDIA (NVDA)** 中国シェア -5-8% リスク (MetaX + Enflame の同時急成長で集合圧迫、両社の Tencent/Baidu/阿里雲 採用拡大で NVIDIA H100/H200 中国出荷を直接代替)、**東京エレクトロン (8035)** TSMC 中国出荷拡大で +5%、**ルネサス (6723)** + **ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)**
一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)
主力製品・技術・米制裁該当・日本企業との取引を一次情報で整理。