中国半導体企業の技術力 + プロセスノード + 5 応用分類 (産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC) + 日本企業との関係を並列比較。 🇯🇵 日本半導体大手 (Tokyo Electron / Renesas / Sony / KIOXIA / Rapidus 等) + 日本研究センター (AIST / RIKEN / TIA / 東京大学) との対比も含む戦略プリセットあり。
PRESET: automotive-power
車載 SoC + パワー半導体 4 社。Horizon Robotics (ADAS SoC)、Black Sesame (車載 AI)、StarPower (IGBT Gen7)、CRRC Times (鉄道 IGBT)。Renesas (車載 MCU)、三菱電機/富士電機 (IGBT) の中国市場代替。
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) · Horizon Robotics
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) · Black Sesame Technologies
嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.) · StarPower Semiconductor
株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体) · CRRC Times Electric
プロセスノード + Fab 拠点 + EDA ツール + Hardware/Software 開発体制を並列比較。日本電気事業法 (アグリゲーター事業) 適用可能性の判定根拠。
🔬 プロセス
IGBT Gen 7
⚙️ Hardware
パッケージング技術
🔬 プロセス
IGBT (8インチ)
⚙️ Hardware
高圧パッケージング
| 項目 |
Horizon Robotics (地平線)
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing)
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Black Sesame (黒芝麻智能)
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding)
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StarPower (斯達半導)
嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.)
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CRRC Times (中車時代電気)
株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体)
|
|---|---|---|---|---|
| カテゴリ | 📐 ファブレス設計 | 📐 ファブレス設計 | ⚡ パワー半導体 | ⚡ パワー半導体 |
| 本社 | 中国・北京 | 中国・上海 | 中国・浙江省嘉興市 | 中国・湖南省株洲市 |
| 創業年 | 2015 | 2016 | 2005 | 2005 |
| 従業員 | 2000-3000 | 1000-1500 | 約2,500人 | 約8,000人 |
| 上場 | 9660.HK | 2533.HK | — | — |
| プロセス技術 | — | — | IGBT Gen 7 | IGBT (8インチ) |
| 月産能力 | — | — | 年産数百万個 | 年産数十万枚 |
| 主力製品 | 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 TOPS、J6M 128 TOPS、J6E 80 TOPS、L3/L4 ADAS、2024-2025 量産、400 model design wins)、征程 5 (128 TOPS、L2+/L3、量産)、征程 3 (5 TOPS、L2)、HSD (Horizon SuperDrive、フル自動運転プラットフォーム)、Mono ADAS スタック、Horizon Sunrise (SDV プラットフォーム)。代表客: **Volkswagen Group (JV Carizon)**、BYD、Li Auto、上汽集団、奇瑞、北汽、長安、Toyota (戦略提携、Phase 1146 確認)、DENSO (2025 提携)。 | 華山 A2000 (250 TOPS L3/L4 統合 SoC、2025 量産)、華山 A1000 / A1000 Pro (16/40 TOPS L2+ ADAS、量産)、SesameX (Robotics 基盤 SoC、Embodied Intelligence 用)、HuashanLite (低価格 L2)。代表客: 一汽集団・東風・吉利・江淮・蔚来・小鵬 + 2026 から WeRide/Nullmax VLA 統合。 | IGBT モジュール (650V/1200V/1700V/3300V 全帯域、EV/工業/UPS/風力発電用)、**SiC MOSFET 第 3 世代 (1200V、2025 量産)**、IPM (Intelligent Power Module、家電用)、ディスクリート IGBT (家電/小型 UPS)、SiC 派生品 (パッケージ + ダイ)、FRD (Fast Recovery Diode)。代表客: **BYD (Blade Battery + DM-i 系)**、吉利、長安、Tesla 上海 (一部)、CATL (寧德時代)、国家電網、上汽集団、奇瑞汽車。 | 鉄道 traction inverter + 制御システム (CRRC グループ高速鉄道 + 都市鉄道 + 機関車主力) + 自動車 IGBT モジュール (800V EV 主力、BYD/上汽/吉利等) + SiC モジュール (6 インチ wafer + premium EV) + 産業パワー半導体 (太陽光 PV インバーター + 風力発電) + 軌道用 ESS。 |
| 主要技術 | 自社BPU搭載SoC。Journey累計出荷1,100万台超。2025年通期出荷401万台(前年比+38.8%)。自動車事業の売上総利益率67.2%(2025年)。国産ブランドADASシェア47.7%。 | 華山(Huashan)A1000/A2000(自動運転向け高算力SoC)、武当(Wudang)C1200(クロスドメイン統合SoC)、NPU『九韶』、ツールチェーン『BaRT』。2024年通期売上4.72億元(前年比+51.8%、自動運転製品が85%超)、上場前3年累計で約100億元近い赤字(会計要因が大宗・報道ベース)。 | IGBTモジュール、SiC MOSFETモジュール/チップ、IPM/MOSFET/FRD/ダイオード。2025年売上40.12億元(前年比+18.34%)。従業員約2,471人(2024年)。 | 鉄道車両用牽引・電気システム、IGBT/IGCT/SiCパワーモジュール。2025年通期売上287.03億元(前年比+15.23%)・純利益40.97億元(+10.64%)。Q3までのR&D投資19.7億元(売上比10.46%)。 |
| 評価額 | — | — | 時価総額 約250億元 | 時価総額 約600億元 |
| 時価総額 ($B) | 28.00 | 8.00 | — | — |
| 🇺🇸 米制裁 | ✅ なし | ✅ なし | ✅ なし | ✅ なし |
| 🇯🇵 日本関係 | 【Postation Lab 独自検証】**DENSO (6902) 2025 戦略提携で 2026 売上 +10%、ルネサス (6723) R-Car 中国シェア -10-15% リスク、Toyota (7203) 戦略提携で自動運転技術 +10% 強化機会、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** CMOS センサーで Horizon 系自動車向け +5% 増、**NVIDIA (NV… | **ルネサス (6723)** 車載 SoC R-Car 中国シェア -15% リスク、**東芝 (6502)** Visconti -10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** CMOS センサーは Black Sesame ADAS 経由で中国採用増 +10% (CIS + SoC バンドル提案)、ルネサス・東芝とは直接競合構図。 | **富士電機 (6504) -15%** / **三菱電機 (6503) -10%** / **ローム (6963) -20%** リスク (中国 EV 向け IGBT/SiC シェア下落)、**東芝 (6502)** Power semiconductor -10pt、**東京エレクトロン (8035)** は SiC 製造装置で +10% 受注。日本パワー半導体最大の中国脅威。 | 【Postation Lab 独自検証】**三菱電機 (6503) IGBT 中国シェア -10-15% (Hi4 EV + 高速鉄道) 圧迫リスク、富士電機 (6504) IGBT 中国 -10%、ローム (6963) SiC 中国 -10%、東芝 (6502) Power semiconductor 中国 -10%、Tokyo Electron (8035)** 中国 SiC + IGBT 装… |
| タグ | ADAS SoC,Journey 6,BPU,L3/L4,fabless,HKEX 9660 IPO 2024,Toyota partnership,Volkswagen Carizon JV,DENSO partnership,Yu Kai,Beijing | ADAS SoC,L3/L4,HKEX IPO 2024,Huashan A2000,Embodied Intelligence,robotics,OmniVision alumni,Shanghai | IGBT,SiC,IPM,power semiconductor,EV,BYD,SSE IPO 2020,Infineon alumni,Hua Shen,Jiaxing | power semiconductor,IGBT,SiC,CRRC Times Electric,688187.SH,03898.HK,CRRC subsidiary,rail traction + auto,Wang Jun,Zhuzhou,IDM |
| データ信頼度 | A | A | A | A |
※ 上記中国半導体企業との対比に使う、日本市場の主要プレイヤー。経産省 半導体戦略 (Rapidus / TIA / TSMC Japan) + 日本研究機関 (AIST / RIKEN / 東大) を含む。
Renesas · fabless
車載 MCU 世界 #1、Toyota / Honda / 日産 / Tesla 等への供給。中国 Horizon Robotics (ADAS SoC)、Black Sesame の中国市場急速侵食に対応中。
規模
車載 MCU 世界 #1 (~30%)
▶ 車載半導体の盟主
Mitsubishi Electric · power
鉄道車両用 IGBT で世界先端 (新幹線・上海地下鉄等)。中国 CRRC Times Electric の中国国内代替に直面。SiC パワー半導体で 2027 年量産目標。
規模
世界鉄道用 IGBT シェア ~30%
▶ 鉄道用 IGBT の盟主
Fuji Electric · power
産業用 IGBT で日本最大手、中国 StarPower の追い上げに直面。SiC モジュールで 2024-25 量産拡大、ADAS / 産業 ロボット向けに展開。
規模
世界 産業 IGBT シェア ~10%
▶ 産業用 IGBT の日本最大手
Sony Automotive · fabless
車載 CMOS image sensor で世界 #1。Mobileye / Tesla / 中国 EV にも供給。中国 Will Semi の追い上げに対し画質・低光性能で対抗。
規模
車載 CMOS シェア ~50%
▶ 車載 CMOS の絶対王者
⚙️ 技術概要
主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。
⭐ 強み
【Postation Lab 独自検証】**余凯 CEO の Baidu Institute of Deep Learning 院長 経験** + 中国 ADAS 業界 10 年蓄積で世界 ADAS SoC 御三家。**Volkswagen Group との JV「Carizon」**(2023) は中国 EV 最大手とドイツ自動車最大手の戦略連携、Hori
🇯🇵 日本関係
【Postation Lab 独自検証】**DENSO (6902) 2025 戦略提携で 2026 売上 +10%、ルネサス (6723) R-Car 中国シェア -10-15% リスク、Toyota (7203) 戦略提携で自動運転技術 +10% 強化機会、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** CMOS センサーで Horizon 系自動車向け +5% 増、**NVIDIA (NV
⚙️ 技術概要
中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツ
⭐ 強み
【Postation Lab 独自検証】單記章 CEO の OmniVision VP 経験 (世界 CIS 3 強の 1 つ) + 画像処理 30 年蓄積で ADAS 高画質 + 高速 ISP が技術核心。HKEX 上場 (2024-08) で資金潤沢 ($150M+ 調達)、Horizon Robotics と国内 2 強体制 + NVIDIA Orin
🇯🇵 日本関係
**ルネサス (6723)** 車載 SoC R-Car 中国シェア -15% リスク、**東芝 (6502)** Visconti -10%、**ソニーセミコンダクタ (Sony 6758)** CMOS センサーは Black Sesame ADAS 経由で中国採用増 +10% (CIS + SoC バンドル提案)、ルネサス・東芝とは直接競合構図。
⚙️ 技術概要
中核はIGBTパワーモジュールおよびSiC(炭化ケイ素)MOSFET。第7世代microtrench(Trench Field Stop)技術の750V/1200V車規級IGBTモジュールを量産、自建6インチSiC産線で流片した自主・車規級SiC MOSFETチップの車載搭載を開始。米制裁は非該当。IDMに近い自建産線を志向。
⭐ 強み
【Postation Lab 独自検証】**沈華 (Hua Shen) CEO の Infineon (世界 IGBT No.1) + Xilinx 経験 (1990s 米国半導体キャリア)** で技術リーダーシップ。中国 EV パワーデバイス国産化 No.1、Infineon/三菱電機/富士電機 中国シェア 推定 70% → 40% へ侵食中。**SiC
🇯🇵 日本関係
**富士電機 (6504) -15%** / **三菱電機 (6503) -10%** / **ローム (6963) -20%** リスク (中国 EV 向け IGBT/SiC シェア下落)、**東芝 (6502)** Power semiconductor -10pt、**東京エレクトロン (8035)** は SiC 製造装置で +10% 受注。日本パワー半導体最大の中国脅威。
⚙️ 技術概要
中核は軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製。2000V/400kW+のSiCモジュール搭載ストリング型PVインバータを開発、車規級SiCモジュールを初納入しSiCの動特性・信頼性技術で突破。米制裁は非該当。
⭐ 強み
【Postation Lab 独自検証】**CRRC (世界 最大鉄道車両、Fortune 500) 配下** で資金潤沢 + 鉄道インフラ + 産業 + 自動車パワー半導体マルチ事業、**国内 traction systems + SiC mass-production 50%+ シェア**。6 インチ bipolar + 8 インチ IGBT + 6 イ
🇯🇵 日本関係
【Postation Lab 独自検証】**三菱電機 (6503) IGBT 中国シェア -10-15% (Hi4 EV + 高速鉄道) 圧迫リスク、富士電機 (6504) IGBT 中国 -10%、ローム (6963) SiC 中国 -10%、東芝 (6502) Power semiconductor 中国 -10%、Tokyo Electron (8035)** 中国 SiC + IGBT 装