📅 最終更新: 2026-10-26
今日
公式リスト (OFAC・BIS・国防総省) の更新と公開情報を定期的に照合し、変更があった項目だけを書き換えている。
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- 2026-05-18 06:00:00 週次の本文更新 timeline_json / key_facts_json / share_price_impact
📌 ひと目で分かる重要事実
指定した米政権
🏛️ トランプ第1期 (2017-21)
大統領令 / 法的根拠
📜 BIS Entity List (Huawei 系列)
株価インパクト (発表時)
📉 HiSiliconは非上場企業であり、直接的な株価への影響はない。しかし、この技術的進展は親会社であるファーウェイの製品競争力と、中国の半導体関連企業の将来性に対する市場の評価にポジティブな影響を与え
💡 押さえておきたい事実
- ファーウェイ傘下の半導体設計企業であり、米商務省のエンティティリストに掲載されている。
- 米国の制裁にもかかわらず、国内サプライチェーンを活用して先端SoC（Kirin 9100など）の開発を継続している。
- スマートフォン向けSoCに加え、車載用やIoT向けなど、事業の多角化を進めている。
📋 制裁理由
Huawei の半導体設計部門。Kirin チップ・Ascend AI チップ。
🚫 制裁範囲
TSMC・GlobalFoundries 等の海外ファブ利用禁止
🇯🇵 日本国内での取引可否 (この制裁が日本企業に及ぶ範囲)
商務省 BIS エンティティリスト (EAR §744)
日本企業の取引: 事実上できない
米国内での効力: 米国原産の品目・技術・ソフトウェアを当該企業へ輸出・再輸出・国内移転するには BIS の許可が必要で、原則として却下される。第三国 (日本) からの再輸出や、米国製部材を一定割合以上含む製品の輸出にも及ぶ。
| 日本企業の行為 | 可否 | 理由・条件 |
|---|---|---|
| 輸入・販売・利用 | 間接に効く・条件付き | 当該企業の製品を日本で買い、使うこと自体は禁じられない。ただし米国製部材を含む製品の供給が細り、保守部品が入らなくなる。 |
| 投資・株式保有 | 禁止されない | 対象外 (投資禁止は NS-CMIC の領域)。 |
| 決済・金融 | 禁止されない | 決済に直接の制限はない。 |
| 部材・保守の継続 | 事実上できない | 日本企業が当該企業へ米国原産の品目 (米国製半導体を載せた装置、米国由来ソフトを含む製品) を供給することは許可なしには違反になる。外為法のキャッチオール規制も重なる。 |
🇯🇵 日本側の法制度との関係
日本企業が「売る側」に回る場合が最も重い。EAR は米国外の企業にも域外適用され、違反すると当該日本企業自身がリスト入りや罰金の対象になる。外為法でも、経済産業省のエンドユーザーリストに同じ企業が載っていることが多く、輸出許可が要る。
📚 前例
Huawei (2019年〜) では、日本企業も米国製部材を含む部品の供給を止め、東京エレクトロン等は米国由来技術を含む装置の納入を取りやめた。
⏭ 次に重くなる段階
FDPR (外国直接製品規則) の適用拡大、OFAC SDN への追加。
制度の効力範囲を整理したもので、個別の法的助言ではない。米軍・米政府向け事業の有無、米国子会社の存在、社内のコンプライアンス規程により各社の判断は変わる。出典: NDAA §1260H・§805、EAR §744、大統領令 14032、OFAC、外為法、経済安全保障推進法。
📖 制裁機関 用語解説 (初心者向け、クリックで展開)
- BIS (Bureau of Industry and Security)
- 米商務省 産業安全保障局。米国原産品目の輸出規制を管轄。
- Entity List
- BIS が管理する「米国の国家安全保障/外交政策に反する活動に関与した」と認定された組織のリスト。掲載されると米国原産品目の輸出には個別ライセンスが必要となり、原則拒否される。
- FDPR (Foreign Direct Product Rule)
- 米国製造装置・米国原産技術 / ソフトを使って製造された製品に米国規制を域外適用するルール。Huawei への 2020 年適用が画期的。
📊 基本情報
- 英語名
- HiSilicon
- 日本語名
- HiSilicon
- 中国語名
- 海思半导体
- 所在国
- 中国
- 本社
- 広東省深圳市
- 制裁機関
- BIS Entity List
- リスト名
- Entity List (Huawei 子会社として)
- 指定日
- 2019-05-16
- 関連産業
- 半導体
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