⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ
capability 74/100
⚡ 先端ノード
中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達
中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。
🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm
🏭 80万枚 (8インチ換算)
💾 12 インチウェハー (28nm/1
🏛 0981.HK
📅 2000
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 61/100
⚡ 先端ノード
中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC
🛡️ 軍事・宇宙
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。
🔬 5nm対応 (エッチング)
🏭 年産数百台
💾 Primo D-RIE (誘電体エッ
🏛 688012.SH
📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 59/100
⚡ 先端ノード
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。
🔬 5nm (設計能力)
💾 Kirin 9000S/9100S
📅 2004
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🌱 EMERGING
🔬 研究機関
capability 58/100
⚡ 先端ノード
中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力
AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携
**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。
🔬 3nm - 5nm (研究)
🏭 Pilot Lineのみ
💾 半導体研究 (ロジック + メモリ
📅 1958
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ
capability 57/100
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / Nikon 装置調達
中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。
🔬 28nm - 90nm (Legacy)
🏭 35万枚 (8インチ換算)
💾 8 インチ: Power MOSFE
🏛 1347.HK
📅 2005
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🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 55/100
长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替
中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。**DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X** を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。
🔬 17nm/18.5nm DRAM
🏭 月産12万枚 (北京・合肥)
💾 DRAM: DDR4 (8Gb/16
📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 54/100
北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
エッチング(ドライ)・PVD・CVD・酸化拡散(熱処理)・洗浄・ALDをワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカー。事業構成は電子工艺装備93.34%・電子部品6.55%。世界装置ランキングで2024年第6位→2025年第5位級へ上昇しASML/AMAT/Lam/東京エレクトロンの上位4強に接近。2024年12月に米BISのEntity List追加で先端装置・部材調達に制約。
🔬 28nm - 14nm対応
🏭 年産数千台
💾 エッチング装置: ENTRON (シ
🏛 002371.SZ
📅 2001
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 53/100
⚡ 先端ノード
海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (CPU/MCU) と一部競合
中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。
🔬 7nm (設計)
💾 Hygon C86 シリーズ x86
📅 2014
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🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 52/100
⚡ 先端ノード
长江存储科技有限责任公司 (Yangtze Memory Technologies Co.) / YMTC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) の中国市場代替
中国 NAND フラッシュ国産化の旗艦、Samsung/SK Hynix/Micron/Kioxia/WD の 5 強寡占に挑戦。独自 **Xtacking** 3D NAND アーキテクチャ (CMOS 層と Memory 層を分離製造後接合) で世界初の 232 層 NAND (X3-9070) を 2022-08 発表 → Samsung/Micron に先行。月産 200K wafer。
🔬 232層 3D NAND
🏭 月産15万枚 (目標30万枚)
💾 3D NAND: X1-6070 (
📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 47/100
上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。
🔬 90nm (量産), 28nm (検証中)
🏭 年産数十台
💾 SSA600/20 (90nm DU
📅 2002
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 46/100
⚡ 先端ノード
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替
主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。
💾 征程 (Journey) 6 シリー
🏛 9660.HK
📅 2015
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 44/100
⚡ 先端ノード
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。
💾 BR100 (77 億トランジスタ、
📅 2019
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 43/100
⚡ 先端ノード
清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 京都大学との学術交流
**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。
🔬 設計・EDA中心
💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 (
📅 2021
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 42/100
⚡ 先端ノード
复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ
🛰️ 通信・DC
🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 慶應大学との学術交流
上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。
🔬 FPGA, メモリ
💾 FPGA技術, 専門人材
📅 2013
詳細を見る →