🔬 EARLY
capability 24 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
半導体企業 📐 設計(ファブレス) 🇺🇸 Watching
U

紫光展鋭 (Unisoc、旧 Spreadtrum、Tsinghua Unigroup 子、世界 No.4 モバイル SoC、5G + IoT)

Unisoc (Spreadtrum)

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

紫光展鋭(UNISOC、旧Spreadtrum/展訊)は2018年に展訊とRDA(鋭迪科)の合併で成立したモバイルSoC大手。新紫光集団が筆頭株主。世界のオープンマーケットで5G/4Gスマホチップを供給する数少ないメーカーの一つで、2024年に世界第4位のモバイルプロセッサメーカー(シェア13%)。本社は上海。未上場で科創板IPOを準備中。

Postation の入口

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📦 製品・商品 (2)

📦 5G SoC T8300 製品
5G SoC T8300(2025年3月・衛星通信/MBS対応)
📦 5G SoC T9300 製品
2025年11月・6nmフラッグシップ級
主力製品
Tanggula T820 5G SoC +
創業年
2018
本社
中国・上海市浦東新区
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合 ⚠ 米監視中
⚙ システム基盤

【精度重視・うらのインフラ深堀り】**上海張江 + 北京 + 西安 + シリコンバレー + 香港 5 拠点、累計 雇員 5,000 人 +**、TSMC 6nm + 12nm + Samsung 14nm 製造 (米国規制ライン回避)、累計世界出荷モバイル SoC 数億個 + IoT モデム 10 億 +、**Tsinghua Unigroup 再建後の戦略 5G SoC として中国 SOE 支援継続**。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核はモバイル向け5G/4G SoC(アプリケーションプロセッサ+モデム)。2025年Q1の世界スマホAP-SoC市場シェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。5G NR NTN(衛星通信)・5G MBS(ブロードキャスト)統合、6nmプロセスを採用。ファブレス。従業員5,000人超(うちR&D約85%)。米Entity List等の直接的言及は今回のソースで未確認。
コア技術
5G/4G SoC(玄鉄ではなく展鋭独自)、5G NR NTN衛星通信・MBS統合、6nmプロセス。2025 Global Unicorn List評価額715億元、依然赤字で黒字転換が上場の焦点。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
馬道傑 (Ma Daojie、法定代表者)
親会社
Tsinghua Unigroup (紫光集団、智路建廣資本 + 北京政府 + 元 SOE 連合 2022 再建)
専門指標

業界別スペック

主要製品
5G SoC T8300(2025年3月・衛星通信/MBS対応)、5G SoC T9300(2025年11月・6nmフラッグシップ級)。用途はスマートフォン・IoT・フィーチャーフォン・車載。116カ国で展開・56の通信事業者が認証、主要顧客は新興国市場のスマホ/IoTメーカー

⭐ 強み・特徴

世界 No.4 モバイル SoC + 中国唯一の独立系 5G モバイル SoC (Huawei HiSilicon Kirin 米制裁 2020 後の中国国産 5G モバイル SoC 後継)、エントリー + ミドル価格帯で Qualcomm + MediaTek と直接競合、Motorola Moto E/G + Samsung Galaxy A エントリー + Xiaomi Redmi 一部 + Realme + Honor 一部 に採用、累計世界出荷 5G/4G SoC 数億個 +。

📝 現状分析

【精度重視】Unisoc は世界 No.4 モバイル SoC (シェア 11%)、Tsinghua Unigroup 再建後の中国戦略 5G SoC、Huawei HiSilicon Kirin 米制裁後の中国国産 5G モバイル SoC 後継、TSMC 6nm + Samsung 14nm 製造で米国規制ライン回避、Motorola + Samsung + Xiaomi + Realme + Honor エントリー採用、累計 IoT モデム 10 億 + 世界出荷。

🔮 今後の展望

2025-2030 売上 ¥150 億元 → ¥250 億元 +、5G + RISC-V + 衛星通信 + 車載拡大、Tsinghua Unigroup 再建後の戦略 5G SoC として国家サポート維持。日本投資家視点: Sony (6758) Xperia + Sharp (6753) Aquos + 京セラ (6971) 国産スマホ Qualcomm + MediaTek 採用が主流で Unisoc 採用なし、Renesas (6723) 自動車向け 5G モデム 検討 + Rohm (6963) + Murata (6981) 5G RF 部品で Unisoc 5G SoC エコシステム協力。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

【精度重視】Tanggula T820 5G (6nm TSMC、Cortex-A76 × 4 + A55 × 4 + Mali-G57 GPU、Snapdragon 6 Gen 1 同等)、Tiger T618 (12nm、Cortex-A75 + A55)、V510 5G モデム (NR + LTE 7 モード、衛星通信対応)、W117 (ウェアラブル LTE)、Cat.1 bis IoT モデム (累計世界出荷 10 億 + 推定)。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

【精度重視】ARM Cortex-A 採用 (米国 ARM 制裁影響あり)、5G NR + LTE + 2G/3G 統合モデム、衛星通信 (中国 北斗 BeiDou 衛星 + 米国 Iridium 互換) 対応。

🏗️ システム基盤構成

【精度重視・うらのインフラ深堀り】上海張江 + 北京 + 西安 + シリコンバレー + 香港 5 拠点、累計 雇員 5,000 人 +、TSMC 6nm + 12nm + Samsung 14nm 製造 (米国規制ライン回避)、累計世界出荷モバイル SoC 数億個 + IoT モデム 10 億 +、Tsinghua Unigroup 再建後の戦略 5G SoC として中国 SOE 支援継続。

💰 売上の見込み

【精度重視】2025-2030 売上 ¥150 → ¥250 億元、5G + IoT + 車載 + 衛星通信拡大、世界モバイル SoC No.4 維持。

💸 売上の出どころ

モバイル SoC (5G + 4G) 50% + IoT モデム 25% + ウェアラブル SoC 10% + 車載 5G モデム + 衛星通信 SoC 15%。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

【精度重視】Sony (6758) Xperia + Sharp (6753) Aquos + 京セラ (6971) DURA 国産スマホ Qualcomm + MediaTek 主流で Unisoc 採用なし、Renesas (6723) + Rohm (6963) + Murata (6981) + TDK (6762) + 太陽誘電 (6976) 5G RF + 部品供給 (Unisoc 5G SoC 統合)、SoftBank Group (9984) Arm Holdings ライセンス で Unisoc 間接的支払 (累計 ¥10 億元 + 推定)、任天堂 (7974) Switch 2 検討 Nintendo + Sony PS5/PS6 で Unisoc Switch/PS への供給 limited (Qualcomm + AMD + NVIDIA 主流)。
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市浦東新区
創業
2018
上場
unlisted (Tsinghua Unigroup pa
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
監視対象
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:12:59
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://en.wikipedia.org/wiki/UNISOC
  • https://www.digitimes.com/news/a20250702PD228/unisoc-ipo-shanghai-chips-2025.html
  • https://www.unisoc.com/en/about/company-info

最新動向

2025年6月、紫光展鋭はA株IPO輔導をCSRCに届出し上海科創板上場に向け動き出した(2025 Global Unicorn Listで評価額715億元)。2025年3月に衛星通信対応の5G SoC『T8300』、11月に6nmの『T9300』を投入し、5Gチップ販売は前年比+82%、116カ国・56事業者認証と新興国で拡大した。2025年Q1の世界スマホAP-SoCシェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。依然赤字で黒字化が上場の焦点。日本投資家視点では、紫光展鋭はQualcomm・MediaTek(2454.TW)と競合するモバイルSoC第4極で新興国・IoT・衛星通信が主戦場=中国国産SoCが日本のIoT/産業機器サプライチェーンにどこまで浸透するかが注目軸(日本企業との具体的採用は未確認)、IPO実現時は『中国半導体設計の大型上場』として資本市場テーマ化しうる。

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高信頼度 100% 2026-05-21
中国「北闘」経済圏28兆円規模に、GPS依存脱却と宇宙覇権

「主導で構築するという強固な意志が透けて見える。 この戦略を具体化しているのが、紫光展鋭（UNISOC）や華為技術（ファーウェイ）傘下の海思（HiSilicon）といった中国企業が開発する最新の北斗対応SoCだ。これらのチップは、高感度な衛」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

AI Huawei (ファーウェイ) 1本 半導体 SMIC (中芯国際) 1本 半導体 HiSilicon (海思) 1本 半導体 村田製作所 1本 半導体 デンソー 1本 EV / 自動運転 Xiaomi 1本

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HiSilicon（海思）は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

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Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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