半導体 1 件 (このページ)

半導体

SMIC、YMTC、Cambricon 等の動向、米輸出規制、設備、EUV、HBM。

⭐ Deep Dive Pro版政治経済金融テクノロジー半導体軍事エネルギー日本関連 AI EV 宇宙不動産証券

ピックアップ — 今週の深掘り分析 Pro版一覧へ →

                半導体·                12 分の精読                ·6,007 字                ·2026-08-24              

HBM市場は2027年に2.1倍の1,162億ドルへ、単価44%上昇が半分を担う

Exhibit 50の7年分を全数で書き出し、TAM=数量×単価の検算、GPUからASICへ移る需要構成、HSBC推計との差、MU・EWY・「$DRAM」の意味、日本の装置・材料の有報、そして需要9.7兆GBを支える電力までを一枚につなぐ

GoldmanはHBMのTAMが2026年に67%、2027年に108%伸びて1,162億ドルに達し、平均単価は44%上がって17ドル/GBになると推計した。市場を2倍にするのは数量でなく単価で、需要の主役はGPUからASICへ移る。 Goldman Sachs Global Investment ResearchのExhibit 50「HBM demand and TAM」は、HBM (High…

深掘りを読む →

PRO 深掘り分析

                半導体·                35 分の精読                ·9,963 字                ·2026-06-11              

AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

AIチップの9割が同じCoWoSとHBMを奪い合う構図、ムラタ・味の素ABF・TTM・Astera Labsまで13カテゴリの企業地図

主要4設計企業は2025年に世界のCoWoS容量とHBM供給の約9割を消費する。この集中はAIサーバー増産の大きな制約となる。本稿は13カテゴリの部品企業を分解し、AIインフラのボトルネックと日本企業の関所を明らかにする。 AIサーバーの増産を律速しているのは、GPUの設計でも演算性能でもなく、HBMメモリと先進パッケージングという二つの物理工程である。半導体調査のEpoch AIによれば、エヌビ…

深掘りを読む →