半導体後工程

TECH · 2026-05-23

AI相互接続の主権を握る「CPO・OCS」：計算能力の爆発が引き起こす、伝統光学の「インフラ化」と日本の勝機

400Gから1.6Tへの高速化でXPUと光モジュールの比率が1:10へ劇的変化。GoogleやMetaが導入を急ぐ光スイッチの裏で機能する、超低膨張材料と多層膜蒸着のブラックボックス。

FINANCE · 2026-04-21

半導体後工程の盛合晶微、上海科創板に上場 時価総額3.7兆円

先進後工程技術で中国市場をリード。国家戦略を追い風に、日本の関連産業への影響が注目される。

SEMICONDUCTOR · 2026-01-13

AI半導体後工程、2026年に最大20%値上げか 台湾OSATは受注急増

AI需要で半導体後工程の需給が逼迫。台湾OSATは生産能力が限界に達し、価格上昇の動きが広がる。