🌱 新興
capability 53 / 100 ⚡ AI チップ
🇯🇵 🟡 法人契約・代理店経由
AI 企業 💾 AI半導体
K

昆侖芯 (クンルンシン、百度系 AI 半導体)

昆仑芯(北京)科技有限公司 / Kunlunxin

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

要点 (最新 3 件・日付は一次資料の発表日)
  1. 上海 科創板の上場指導を北京証監局へ届け出 (5月7日に公表)。百度の持分は 57.67〜59.45% (報道で差がある)
  2. 百度が香港証券取引所への上場申請 (A1、2026年1月1日) を公告
  3. P800 の 3万枚規模クラスターが稼働 (百度)
主力製品・モデル
昆侖芯 P800
評価額・時価総額
非公表 (アナリストは香港上場の中国 GPU 企業の評価額 300億〜1,000億港元…
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
摩爾線程 (Moore Threads、国産 GPU・科創板) MTT S5000 / KUAE 時価総額 2,822.52億元 (上場初日 2… 2026-08-28
Cambricon (カンブリコン) 思元 MLU シリーズ 上海証券取引所 科創板 上場 (688256、… 2026-09-15
壁仞科技 (Biren、国産 GPU・香港上場) BR166 / BR106 香港取引所 上場 (06082、2026年1月… 2026-09-15
シノプシス — — 2026-10-19
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 17 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
百度傘下の AI 半導体企業。2026年1月1日に香港証券取引所へ上場申請 (A1) を秘密裏に提出 (百度の 1月2日公告)、2026年4月29日に上海 科創板の上場指導を届け出て A+H の同時上場を目指す。2026年9月14日時点で上場の完了は確認できない。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 昆侖芯 P800 製品
第3世代の学習・推論用 AI 半導体。2025年4月に 3万枚規模のクラスタで稼働
📦 昆侖芯 M100 製品
2026年投入予定の次世代品 (会社予告)
📦 昆侖芯 M300 製品
超大規模マルチモーダルモデルの学習・推論向け次世代チップ。2027年初めに投入予定 (百度発表)

出典: finance.sina.com.cn/tech/digi/2025-11-13/doc-infxfnyc2691587.shtml

📦 天池256 / 天池512 スーパーノード 製品
P800 を256枚・512枚つないだ計算機。2026年上期・下期に投入予定 (百度発表)

出典: finance.sina.com.cn/tech/digi/2025-11-13/doc-infxfnyc2691587.shtml

📦 昆侖芯 R200 / RG800 / R480-X8 製品
第2世代チップ (XPU-R、7nm) を載せた学習・推論カードと8枚構成の OAM ボード

出典: kunlunxin.com/product/274.html

🧪 技術・サービス (4)

🧪 昆侖芯 XPU アーキテクチャ 技術
2017年の Hot Chips で発表した AI チップの自社アーキテクチャ。汎用命令と AI 専用命令を融合し、学習・推論・仮想化に対応する。

出典: kunlunxin.com/%e6%a0%b8%e5%bf%83%e6%8a%80%e6%9c%af

🧰 昆侖芯 SDK 基盤
ドライバーからモデル変換までを含むソフト一式。PaddlePaddle の P800 対応では実行環境 XRE、通信ライブラリー XCCL/BKCL、演算ライブラリー XHPC を使う。

出典: paddlepaddle.org.cn/documentation/docs/zh/hardware_support/xpu/xpu-p800_install_cn.html

🧰 vLLM-Kunlun 基盤
推論エンジン vLLM を昆侖芯 XPU で動かすプラグイン。昆侖芯の演算子ライブラリーを呼び出す。

出典: github.com/baidu/vLLM-Kunlun

🧰 天池 スーパーノード 基盤
P800 を256枚または512枚高帯域でつないだラック単位の計算機。

出典: finance.sina.com.cn/tech/digi/2025-11-13/doc-infxfnyc2691587.shtml

主要モデル
昆侖芯 P800
創業年
2021
従業員規模
非公表
評価額
非公表 (アナリストは香港上場の中国 GPU 企業
本社
中国・北京市
🇯🇵 日本ユーザー向け 利用ルート

法人契約 / 代理店経由 (SoftBank Robotics 等)

ハードウェア中心 (チップ / ロボット / 監視カメラ)。日本市場参入には法人契約・代理店経由が必要。SoftBank / 三菱商事等のパートナー経由で評価機提供されることあり。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
百度が 2011年に始めた社内の AI 加速器開発を 2021年4月に分社した半導体企業。第3世代の P800 は 2025年上期に 3万枚規模のクラスターで稼働し (百度)、百度の文心 (ERNIE) と外部モデルの学習・推論に使う。2025年8月に中国移動の調達を落札。次世代の M100 (2026年)・M300 (2027年) を予告。
コア技術
2017年の Hot Chips で発表した自社アーキテクチャ「昆侖芯 XPU」に汎用命令と AI 専用命令を融合し、ドライバーからモデル変換まで揃えた昆侖芯 SDK と、PaddlePaddle・vLLM への対応で学習と推論を1系統のチップで扱う。
事業セグメント
  • 開示区分は目論見書が公開されていないため非公表
  • 製品系列は、第1世代 K 系列 (K100・K200)、第2世代 R 系列 (R100・R200・RG800・R480-X8)、第3世代 P800、次世代の M100・M300 (会社サイト、百度発表)
  • システム製品として P800 を束ねたスーパーノード 天池256・天池512 を投入する (百度発表)
主力製品・モデル
昆侖芯 P800
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
欧陽剣 (最高経営責任者)
創業者
百度 (2011年の社内チームを 2021年4月に分社)
親会社
百度 (持分 57.67%、科創板 IPO 輔導届出時)
専門指標

業界別スペック

主要製品
昆侖芯 P800・昆侖芯 M100・昆侖芯 M300・天池256 / 天池512 スーパーノード・昆侖芯 R200 / RG800 / R480-X8
主要モデル
昆侖芯 P800

⭐ 強み・特徴

  • 百度という大口の自社需要があり、3万枚規模のクラスター稼働と百度社内推論の大半を担う実績を持つ (百度発表)
  • 2011年に始めた FPGA 加速器以来の開発歴があり、自社アーキテクチャ XPU で3世代を量産した (会社サイト)
  • 2025年の出荷11.6万枚は中国企業で3位 (IDC、報道)
  • PaddlePaddle と vLLM に公式対応したソフトを持ち、vLLM-Kunlun は GitHub で公開している

📝 現状分析

  • 2025年の中国の AI 加速カード出荷は約400万枚で、エヌビディアが55%。中国企業は計約165万枚で、華為81.2万枚、平頭哥26.5万枚、昆侖芯と寒武紀が各11.6万枚 (IDC、報道)
  • 百度 (中国) 有限公司が57.67%を持つ連結子会社で、上場後も子会社にとどまる (百度発表、2026年5月の上場指導届出)
  • 2026年1月1日に香港証券取引所へ上場申請書 (A1) を非公開で提出し、2026年4月29日に北京証券監督局へ科創板上場の指導を届け出た (百度発表、報道)。2026-09-15時点で目論見書は公開されていない
  • 財務は目論見書の公開前で、一次資料で確かめられる売上高・損益は無い
  • 競合は華為の昇騰、寒武紀、平頭哥、燧原科技。百度という大口の自社需要がある点が他社と異なる

🧭 ビジョン・戦略

  • 会社は「時代を画する世界有数の知能計算企業」をビジョンに掲げる (会社サイト)
  • 百度は2025年11月13日、M 系列 (2026〜2027年)、N 系列 (2029年) と、2030年の100万枚クラスターまでの5年計画を公表した (百度発表)
  • 分離上場の目的を、昆侖芯の価値を独立して示し、AI チップに関心のある投資家を集め、資金調達の手段を広げることと説明した (百度発表、2026年1月1日)
  • 金融・電力・製造・自動車など百度以外の業界に顧客を広げる方針 (百度発表)
  • 海外展開の方針は公表していない

🔮 今後の展望

  • 次の節目は香港上場の審査通過と中国証券監督管理委員会への届出完了、科創板の上場申請受理
  • M100 の出荷開始 (2026年初めの計画) と天池512 の投入 (2026年下期の計画) が製品面の節目
  • 目論見書が公開されれば、百度向け売上高の比率・粗利益率・研究開発費が初めて確かめられる
  • 日本法人・日本の販売代理店・日本の顧客は確認できない (2026-09-15)。日本へ持ってくる場合、ソフトは PaddlePaddle と vLLM 対応が中心で、PyTorch・CUDA 前提の日本の利用者には移行作業が要る

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

  • 第3世代の AI チップ「昆侖芯 P800」は2024年に量産を始めた (会社サイトの沿革)。詳しい仕様は会社サイトに載っておらず、価格も非公表
  • P800 は2025年上期に百度の3万枚規模のクラスターで稼働し、百度社内の大規模モデル推論の大半を担う (百度発表、報道)
  • 大規模推論向けの次世代品「M100」は2026年初め、超大規模マルチモーダルモデルの学習・推論向け「M300」は2027年初めに投入すると2025年11月13日の百度世界大会で発表した (百度発表)
  • P800 を256枚つないだスーパーノード「天池256」を2026年上期、512枚の「天池512」を2026年下期に投入する計画。天池256はカード間の総帯域を2025年4月版の4倍にした (百度発表)
  • 第2世代の製品群は会社サイトに仕様を公開している。学習・推論カード「R200」(7nm、GDDR6 16/32GB、150/160W、PCIe Gen4 x16、1080P 映像108本を同時デコード)
  • 「RG800」(GDDR6 32GB、130W、1スロット)、エッジ向け「R100」(GDDR6 12GB、75/100W、ハーフサイズ)、OAM モジュール8枚を載せた「R480-X8」(チップ間 200GB/s) がある
  • 第1世代のカード「K200」は14nm、HBM 16GB、2.5D パッケージ、150W (会社サイト)

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

  • 全世代が2017年の Hot Chips で発表した自社アーキテクチャ「昆侖芯 XPU」を土台にする。汎用命令と AI 専用命令を1つのチップに融合し、学習・推論・仮想化を1品で扱う (会社サイト)
  • 第1世代は XPU-K アーキテクチャ (2019年、14nm、HBM を2.5D で集積)、第2世代は XPU-R アーキテクチャ (2021年、7nm、GDDR6) で、汎用計算コアの性能を第1世代の2〜3倍に高めた (会社発表)
  • ソフトは「昆侖芯 SDK」で、ドライバーから上位のモデル変換までを含む。深層学習フレームワーク「飛槳 (PaddlePaddle)」の資料では、実行環境 XRE、集団通信ライブラリー XCCL/BKCL、演算ライブラリー XHPC を組み合わせて P800 で学習・推論を動かす
  • 大規模モデルの推論エンジン vLLM 向けに、昆侖芯の演算子ライブラリーを呼び出すプラグイン「vLLM-Kunlun」を百度が2025年12月に GitHub で公開した (Apache 2.0)
  • スーパーノード「天池」はカード間を高帯域でつなぎ、天池512は1ノードで1兆パラメーター規模のモデルを学習できるとする (会社主張)

🏗️ システム基盤構成

  • ファブレス。第1世代は14nm、第2世代は7nm で製造した (会社サイト)。委託先のウエハー製造会社は開示されていない
  • 起点は百度が2011年に始めた FPGA による AI 加速器で、2017年には FPGA を1.2万枚導入した (会社サイトの沿革)
  • 2021年4月に百度の智能チップ・アーキテクチャ部門から分離して独立の資金調達を実施した (会社サイト)
  • 拠点は北京 (中関村東昇科技園)、上海、深圳 (会社サイト)
  • 発明特許の出願は400件超、登録は100件近い (会社サイト、会社発表)
  • 百度のクラウド基盤「百度百舸」が大口の導入先で、2030年に昆侖芯100万枚の単一クラスターを稼働させる計画を掲げる (百度発表、2025年11月)

💰 売上の見込み

  • 会社は売上目標を公表していない
  • ゴールドマン・サックスは2025年の売上高を35億元、2026年を65億元と予想した (ゴールドマン・サックス、報道)
  • 2025年は収支均衡を見込むと報じられた (報道)
  • 製品計画は M100 (2026年初め)、M300 (2027年初め)、天池256 (2026年上期)、天池512 (2026年下期)。2027年下期以降に M 系列の1,000枚・4,000枚規模のスーパーノードを出す (百度発表)

💸 売上の出どころ

  • AI チップ・カード・サーバーの販売が中心。売上構成・粗利益率・顧客集中度は目論見書が公開されておらず非公表
  • 百度が最大の顧客と報じられている。2025年の売上高の半分以上が百度以外の顧客向けと報じられた (EE Times China、報道)
  • 百度以外の顧客として招商銀行、南方電網、中国鋼研、国家管網、吉利汽車、大手インターネット企業、通信事業者など100社超を挙げる (百度発表、2025年11月)
  • 2025年の中国向け AI 加速カード出荷は11.6万枚で、寒武紀と並び中国企業で3位 (IDC、報道)
  • 売上高は2024年約20億元・純損失約2億元と報じられた (EE Times China、報道)

👤 経営者履歴

CEO — 欧陽剣 (最高経営責任者)

欧陽剣氏は北京航空航天大学を卒業し、中国科学技術大学で修士号を得た。2009年に百度へ新卒で入社し、ARM サーバーやソフトウエア定義のフラッシュストレージの開発に携わり、百度の首席チップアーキテクトを務めた。現在は昆侖芯 (北京) 科技の最高経営責任者を務める (報道)。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

日本法人・日本の販売代理店は確認できず (2026-09-14)。
基本情報

上場・財務

本社
中国・北京市
創業
2021
従業員
非公表
上場
HKEX / SSE STAR (申請中)
上場ステータス
IPO 申請中
売上高 (最新期)
非公表 (ゴールドマン・サックス予想: 2025年 35億元 / 2026年 65億元、報道)
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-09-15 02:26:13
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0102/2026010200014_c.pdf
  • https://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-05-08/doc-inhxcusp2325342.shtml
  • https://www.trendforce.com/news/2026/05/08/news-baidu-chip-unit-kunlunxin-reportedly-launches-star-market-ipo-process-hk-listing-valuation-seen-near-hk100b/
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1329099/000119312526000097/d63607dex991.htm
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1329099/000119312525310474/d35505dex991.htm
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1329099/000119312526076505/d117608dex991.htm
  • https://www.kunlunxin.com/company-profile
  • https://www.kunlunxin.com/%e6%a0%b8%e5%bf%83%e6%8a%80%e6%9c%af
  • https://www.kunlunxin.com/product/274.html
  • https://www.kunlunxin.com/product/686.html
  • https://www.paddlepaddle.org.cn/documentation/docs/zh/hardware_support/xpu/xpu-p800_install_cn.html
  • https://github.com/baidu/vLLM-Kunlun
  • https://finance.sina.com.cn/tech/digi/2025-11-13/doc-infxfnyc2691587.shtml
  • https://news.qq.com/rain/a/20251117A028QI00
  • https://www.stcn.com/article/detail/3904099.html
  • https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-05-09/doc-inhximsv1211970.shtml
  • https://finance.sina.com.cn/wm/2026-05-08/doc-inhxfamx7492814.shtml

製品・モデルの発表

  • 【2026-04-29】上海 科創板の上場指導を北京証監局へ届け出 (5月7日に公表)。百度の持分は 57.67〜59.45% (報道で差がある)
  • 【2026-01-02】百度が香港証券取引所への上場申請 (A1、2026年1月1日) を公告
  • 【2025年上期】P800 の 3万枚規模クラスターが稼働 (百度)

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

関連 AI 企業

💾 AI半導体

摩爾線程 (Moore Threads、国産 GPU・科創板)

摩爾線程智能科技(Moore Threads)は2020年に張建中(元NVIDIAグローバル副社長・大中華区GM、在籍14年)らNVIDIA出身者が北京で創業した全機能GPU(グラフィックス+AI演算+科学計算+物理エンジンを1チップ統合)の自主開発ファブレス。統一システムアーキ「MUSA」を保有。2025年12月5日に上海科創板(688795.SS)へ上場し初日終値は 600.50元で公開価格を 425.46% 上回った。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

💾 AI半導体

Cambricon (カンブリコン)

中科寒武紀科技(Cambricon Technologies)は2016年3月に中国科学院計算技術研究所からスピンオフして設立されたAIチップ専業企業。本社は北京。深層学習特化のクラウド/エッジ向けアクセラレータ「思元(MLU)」シリーズを開発し「中国のNvidia」と呼ばれる。2020年に上海科創板(688256)へ上場、2025年に上場後初の通期黒字化、2026年は業績が急拡大している。2022年12月に米Entity Listへ登録済。

💾 AI半導体

壁仞科技 (Biren、国産 GPU・香港上場)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁、ハーバード法学博士)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

💾 AI半導体

シノプシス

半導体の設計自動化 (EDA) ソフトと、チップに組み込む回路部品 (設計IP) を売る会社。2025年7月にシミュレーションソフトのアンシスを約349億ドルで買収し、電子回路から機械・熱・電磁界の解析まで扱う。設計工程の最適化にAIを使うSynopsys.aiを持つ。2025年10月期の売上高は70億5,418万ドル (15%増)、従業員は約2万8,000人。ナスダック上場。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →