⭐ 強み・特徴
バッチALD成膜装置の世界首位 (2023年シェア約7割)。メモリ各社の量産ラインでの実績
🚫 SANCTIONED
capability
34
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
📱 民生用
半導体企業
⚙️ 製造装置
KOKUSAI ELECTRIC
国际电气 / KOKUSAI ELECTRIC
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
情報を整備中です
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 縦型炉で多数枚のウェーハを同時処理するバッチ式成膜装置の専業大手。バッチALD対応の成膜装置では2023年に世界シェア約7割と首位で、高積層化が進むNAND型フラッシュメモリや微細化するDRAMの成膜工程で採用が厚い。日立国際電気の半導体製造装置事業を母体とし、2023年10月に東証プライムへ上場した。
上場・財務
- 本社
- 東京都
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6525
- 上場ステータス
- 未上場
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
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