上場・財務
- 本社
- 京都府京都市
- 創業
- 1979
- 上場
- 東京証券取引所
- 銘柄コード
- 6315
- 上場ステータス
- 上場済
🚫 SANCTIONED
capability
32
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
半導体企業
⚙️ 製造装置
TOWA
TOWA
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
資本金89億3,200万円。先端実装向けの成形装置に強みを持つ。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-27 04:06:27
- 検証者
- claude-nvda-jp-20260827
📧 Newsletter · 無料
半導体×供給網の動きを、毎日メールで。
毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。
確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。
🎯 この企業を直接言及した記事
記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。
高信頼度 100%
2026-08-27
エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「半導体製造装置の国内最大手 / 6315 / TOWA / 先端実装向けの成形装置 / 7729 / 東京精密」
高信頼度 100%
2026-08-10
誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する
「本文でHBMを名指し。用途別記述での名指しは2026年7月資料が初出 / TOWA / 樹脂封止 / 決算短信で「HBMが市場を牽引」、統合報告書でHBMに自社技術が採用されたと記述 / レゾナック / 積層時の絶縁接着フィルム」
高信頼度 100%
2026-06-23
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
「�ン、塗布現像の東京エレクトロンとSCREEN、研削・レーザーのディスコ、封止のTOWAとアピックヤマダ、保持・剥離のテープ材を担う日東電工とリンテック、炉の国際電気――第一陣として仕様と発注量つきで名前が挙がる日本企業は9社に上ると報じら」
高信頼度 100%
2026-05-13
AI 需要がストレージ半導体価格を牽引、HBM市場は年率40%成長予測
「占める。 - 樹脂封止装置: チップを保護するモールディング装置で、TOWAが圧縮成形技術で優位性を持つ。 - チップ積層用フィルム: チップ間の絶縁に使われる味の素ビルドアップフィルム（ABF）は、味の素ファイ」
🔗 共に語られる企業
同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。
💬 この企業へのコメント 0
まだコメントはありません
最初のコメントを投稿してみましょう！⚠️ エラーが発生しました