半導体企業
I

イビデン

Ibiden

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 4062 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残
主力製品・モデル
半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品
上場
4062
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
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執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
河島浩二 (代表取締役社長。2024年6月13日就任)
基本情報

上場・財務

本社
岐阜県大垣市
銘柄コード
4062
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-09-03 07:44:10
検証者
claude+web-verified+2stage-primary-recheck

出典 URL

  • https://www.release.tdnet.info/inbs/140120260505517290.pdf
  • https://www.ibiden.co.jp/company/2026/02/post-83.html
  • https://www.ibiden.co.jp/company/2025/10/post-80.html
  • https://www.ibiden.co.jp/ir/items/cg2025.pdf

最新動向

動向 2026年5月11日発表の2026年3月期は、売上高4,162億100万円 (前期比12.7%増)、営業利益620億2,700万円 (同30.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益637億1,300万円だった。2026年8月4日発表の2027年3月期第1四半期は売上高1,232億1,900万円 (前年同期比26.4%増)、営業利益268億8,000万円 (同52.4%増) となり、これを受けて通期予想を売上高5,000億円から5,500億円へ、営業利益900億円から1,270億円へ引き上げた。ただし修正後の予想もQUICKコンセンサスを下回ると報じられている。

技術 2026年2月3日、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強として、2026年度から2028年度の3か年で総額約5,000億円の設備投資を決めた。第1弾は岐阜県大垣市の河間事業場への約2,200億円で、2027年度から順次稼働し量産に入る計画である。2025年1月に開設した大野事業場 (岐阜県揖斐郡大野町) は2025年10月10日に開所式を行い、AIサーバー向けの量産を始めている。

人事 代表取締役社長は河島浩二氏 (2024年6月13日就任) で、2026年9月時点で交代の発表は確認できない。

製品 GPUを載せる大型のICパッケージ基板が主力で、河間と大野の両事業場で増産を進める。日本投資家視点では、イビデン (4062) 自体が日本のAI半導体パッケージ基板の代表銘柄であり、3か年5,000億円という投資計画の消化速度と、河間事業場が稼働する2027年度以降の減価償却の重みが、そのまま業績の振れ幅になる点を見ておく必要がある。

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太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

住友電気工業

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