🚫 SANCTIONED
capability 29 / 100 🔩 部品・治工具・表面処理 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用
半導体企業
I

イビデン

Ibiden

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。
🔗 公式サイト
主力製品
半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子
本社
岐阜県大垣市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

基本情報

上場・財務

本社
岐阜県大垣市
銘柄コード
4062
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-23 03:37:36
検証者
claude-ccl-20260821

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村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

住友電気工業

光ファイバーで世界大手。データセンター向けの多心光ファイバーと光コネクター、化合物半導体の光デバイスを持ち、CPOの外側で光を運ぶ側の当事者。有価証券報告書ベースで売上5兆1,102億円・営業利益率8.2%・研究開発費1,629億円・外国人持株比率41.4%。東証プライム(5802)。

ルメンタム

リン化インジウム(InP)レーザーの米大手で、200G/レーンEMLを量産する数少ない供給者。NVIDIAが2026年3月2日に転換優先株20億ドル(1株695.31ドル換算・転換後約3.2%)を出資。CEOはInPの需給ギャップを「DRAM・NANDを超えた」と表現した。

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