半導体企業 🧪 材料
A

エア・ウォーター西日本

エア・ウォーター西日本 / Air Water West Japan

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 5 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
エア・ウォーター西日本は2020年10月、エア・ウォーターが地域事業会社8社を3社に統合する再編で発足した100%子会社で、本社は大阪市中央区南船場。近畿・中四国・九州における支社機能の担い手として、産業ガス、エネルギー、医療の3分野を展開する。酸素・窒素・アルゴンなどの産業ガスに加え、半導体や分析用途に対応する高純度ガスも供給しており、熊本県宇土市に熊本営業所・工場を置く。

Postation の入口

📦 製品・商品 (6)

📦 産業ガス(酸素・窒素・アルゴン) 製品
高炉向け燃焼・鋼材溶断・酸化防止・金属精錬・溶接・半導体製造など幅広い工業用途に供給。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

📦 特殊ガス・高純度ガス 製品
水素、ヘリウム、塩化水素、アンモニアなどの特殊ガスと、半導体・分析用途対応の高純度ガス。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

📦 溶接用シールドガス 製品
エルナックス、AWシールドなどの高性能混合シールドガス。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

📦 ガス製造プラント・ガス発生装置 製品
V1、V2・V3、VPシリーズのガス製造プラントや窒素ガス発生装置N2PSAなど。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

🛠️ LPガス・LNG供給 サービス
エネルギーソリューション事業としてLPガス・LNGの供給を行う。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

🛠️ 医療用ガス・在宅医療 サービス
医療用ガス、医療機器、在宅医療サービスを提供するヘルス&セーフティー事業。

出典: west.awi.co.jp/company/outline.html

🧪 技術・サービス (3)

🧪 N2PSA 技術
窒素ガス発生装置。需要地で窒素を発生させるオンサイト供給を可能にする。
🛠️ 高純度ガス供給 サービス
半導体・分析・燃料電池向けの高純度ガスを供給するサービス。
🧪 ガス精製装置 技術
半導体プロセス向けに複数提供される精製装置。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
酸素・窒素・アルゴンの基本ガスに加え、水素、ヘリウム、塩化水素、アンモニアなどの特殊ガス、半導体・分析・燃料電池に対応する高純度ガスを供給する。ガス製造プラントのV1、V2・V3、VPシリーズや窒素ガス発生装置N2PSA、溶接用シールドガスのエルナックス、AWシールドを取り扱い、半導体プロセス向けのガス精製装置も提供する。
ガバナンス

経営陣・組織

親会社
エア・ウォーター
専門指標

業界別スペック

主要製品
産業ガス(酸素・窒素・アルゴン), 特殊ガス・高純度ガス, 溶接用シールドガス, ガス製造プラント・ガス発生装置, LPガス・LNG供給, 医療用ガス・在宅医療

⭐ 強み・特徴

近畿支社(枚方市)・中四国支社(岡山市)・九州支社(福岡市)の3支社体制で西日本全域と沖縄をカバーする供給網を持つ。産業ガスからLPガス・LNG、医療用ガス・在宅医療までを1社で提供する総合力が特徴。
基本情報

上場・財務

本社
大阪府大阪市
創業
2020
従業員
615名(2026年3月末)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-t1-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://west.awi.co.jp/company/outline.html
  • https://west.awi.co.jp/company/history.html
  • https://west.awi.co.jp/summary/industrial/

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関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🧰 ツール・特集の入口

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