半導体企業
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アムコー・テクノロジー・ジャパン

アムコー・テクノロジー・ジャパン / Amkor Technology Japan

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング — — 2026-08-02
日清紡マイクロデバイス — — 2026-08-20
鴻海精密工業 電子機器の受託製造 (EMS)・AIサーバーの組み立て・デ… — 2026-08-20
テラプローブ — — 2026-08-02
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体後工程の受託製造(OSAT)を手掛ける米Amkor Technology(NASDAQ:AMKR)の日本法人。1970年11月に前身の仲谷電子製作所として大分県で設立され、ジェイデバイス(J-Devices)を経て2020年に現社名へ改称した。本社機能は東京都港区に置き、登記上の本社は大分県で、半導体後工程分野で国内シェア1位(売上高737億円、2023年12月期、会社公表)、グループ全体では世界シェア2位とされる。国内には北海道函館、岩手県北上、福井県、福岡県宮若市、大分県(臼杵市・大分市)などの製造拠点を持ち、熊本県では大津町と菊池市泗水町に工場を構える。2025年春には福岡市博多区に国内初の研究開発拠点となるR&Dセンターを開設した。

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📦 製品・商品 (7)

📦 フリップチップパッケージング 製品
バンプ接続を用いる高密度実装の受託サービス。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 ウェーハレベルパッケージング 製品
WLCSPなどウェーハ状態で加工するパッケージング受託。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 System in Package(SiP) 製品
複数チップを単一パッケージに集積する受託サービス。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 リードフレームパッケージ 製品
リードフレームを用いる実装形態の受託製造。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 メモリパッケージング 製品
メモリ半導体向けのパッケージング受託。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 MEMS/センサーパッケージング 製品
MEMSやセンサーデバイス向けのパッケージング受託。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

📦 半導体テストサービス 製品
組立後の半導体の検査を受託するサービス。

出典: city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf

🧪 技術・サービス (5)

🧪 フリップチップ実装 技術
高密度パッケージ向けの実装技術。車載や通信機器向けに提供する。
🧪 ウェーハレベルパッケージング(WLCSP) 技術
ウェーハ状態のままパッケージングを行う技術群。小型機器向けに展開する。
🧪 SiP 技術
複数のチップを単一パッケージに集積する実装技術。
🧪 MEMS/センサーパッケージング 技術
センサーデバイス向けのパッケージング技術。
🛠️ 半導体テストサービス サービス
組立後の半導体を検査する受託テストサービス。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
半導体後工程(OSAT)の受託製造で、組立(パッケージング)とテストを一貫して手掛ける。パッケージング技術はフリップチップ、WLCSPなどのウェーハレベルパッケージング、SiP、リードフレーム、メモリ、MEMS/センサー向けまで幅広くカバーし、車載、AI、コンピューティング、産業機器など多様な市場に対応する。2025年春に福岡市博多区へ開設したR&Dセンターでは、半導体先端パッケージング技術の研究開発、先端半導体プロセスの量産に貢献する技術開発、材料の基礎開発を行い、韓国の研究開発チームやフィリピン、マレーシアなど各国工場とのハブ機能を担う。熊本県では大津町と菊池市泗水町に工場を置き、九州の半導体集積の一角を構成する。
ガバナンス

経営陣・組織

親会社
Amkor Technology (米)
専門指標

業界別スペック

主要製品
フリップチップパッケージング, ウェーハレベルパッケージング, System in Package(SiP), リードフレームパッケージ, メモリパッケージング, MEMS/センサーパッケージング, 半導体テストサービス

⭐ 強み・特徴

世界シェア2位のAmkorグループの一員として、半導体後工程分野で国内シェア1位の製造網を持つ点が最大の強み。車載を中心としたビジネス拡大を掲げ、福岡R&Dセンターで先端パッケージング技術と材料の研究開発を進めることで、日本の強みである材料・装置開発との接点を深めている。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

米Amkor Technology(NASDAQ:AMKR)の日本法人。2023年12月期売上高737億円で半導体後工程分野の国内シェア1位(会社公表)。東芝、Amkor Technologyとの資本提携を経て2020年にジェイデバイスから現社名に改称。
基本情報

上場・財務

本社
東京都港区(本社機能)・大分県(登記上の本社)
創業
1970
従業員
3,500名(2024年11月時点、会社公表)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.city.fukuoka.lg.jp/press_release/2024/documents/4AmkorTechnologyJapanRandDcenter241128.pdf
  • https://amkor.com/jp/
  • https://amkor.com/jp/amkor-overview/
  • https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-reports-financial-results-second-quarter-2026

最新動向

親会社Amkor Technology(NASDAQ:AMKR)は2026年7月27日に4-6月期決算を発表し、売上高19.0億ドル(前年同期比26%増)、営業利益2.0億ドル、純利益1.74億ドル、希薄化後EPS0.70ドルと大幅増収を記録、7-9月期の売上高ガイダンスは19.5億〜20.5億ドルとした。日本法人は2024年11月28日発表の福岡R&Dセンター(福岡市博多区、面積1,063平方メートル)を2025年春に開設し、先端パッケージング技術と材料の研究開発を進めている。日本投資家視点では、AMKRの好決算はAI・車載向け後工程需要の強さを裏付けており、国内後工程網を持つ同社を結節点とする日本の装置・材料サプライヤーを含む後工程バリューチェーン全体への追い風となる。

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「点 / 収録企業 / --- / --- / --- / 菊池市 / 19 / アムコー・テクノロジー・ジャパン 泗水地区(製)、東京応化工業 阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト(材)、応用電機 熊本工場(装)、菊池電子(装)、サンワハイテック(」

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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS、ソニーグループ6758傘下)の製造中核会社で、半導体製品のプロセス開発と生産を担う。本社は熊本テクノロジーセンター(熊本県菊池郡菊陽町)に置き、長崎・大分・鹿児島・山形・宮城(白石蔵王)の各テクノロジーセンターを運営する。世界シェア首位のソニー製CMOSイメージセンサーの量産を支える国内生産網の中軸で、高効率・高品質・低環境負荷の事業所運営により業界トップレベルの製造パフォーマンスを目指すと掲げる。2026年5月にはSSSがTSMCと次世代イメージセンサーで戦略提携に基本合意し、熊本県合志市のソニー新工場への開発・生産ライン構築が検討されている。

日清紡マイクロデバイス

日清紡マイクロデバイス株式会社は、日清紡ホールディングス傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの事業統合により2022年1月に発足したアナログ半導体メーカーで、本社を東京都中央区日本橋横山町に置く (法人としての設立は新日本無線としての1959年9月8日)。オペアンプ・コンパレータや電源IC、バッテリ管理ICなどの電子デバイス製品と、衛星通信・レーダー向けのマイクロ波製品を2本柱とし、車載・産業機器・民生機器向けに展開する。国内は川越、池田、やしろ、佐賀の各事業所や長崎テクニカルセンターなどを拠点とする。

鴻海精密工業

電子機器受託製造の世界最大手。エヌビディアのAIサーバー組み立てで最大の担い手であり、オハイオ州の旧EV工場をソフトバンクグループへ売却したうえで、同地でAIデータセンター向け機器を共同で製造する。スマートフォン組み立てで築いた量産体制を、AI計算資源の筐体・架台・電源へ振り向けている。台湾証券取引所上場(2317)。

テラプローブ

株式会社テラプローブは2005年8月設立の半導体テスト受託大手で、本社は横浜市港北区新横浜に置く。ウエハテスト事業とファイナルテスト事業を中核に、テスト技術開発、労働者派遣も手がける。2017年6月に台湾の半導体後工程(OSAT)大手である力成科技(Powertech Technology Inc.)が発行済株式の過半数を取得し、同社傘下に入った。東京証券取引所スタンダード市場に上場(証券コード6627)し、資本金は118億2,331万円、従業員数は308名(2026年3月現在)。生産拠点として熊本県葦北郡芦北町に九州事業所を持つ。

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